解決室內(nèi)小間距掉燈痛點(diǎn)|光祥科技創(chuàng)新研發(fā)S-SMT技術(shù)

    針對(duì)傳統(tǒng)小間距LED大屏在移動(dòng)或拆裝過(guò)程中燈珠容易脫落的問(wèn)題，光祥科技憑借其在LED顯示領(lǐng)域的深厚積累與前瞻視野，重新整合來(lái)料、研發(fā)設(shè)計(jì)和生產(chǎn)工藝中的多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，創(chuàng)新研發(fā)出S-SMT技術(shù)，突破常規(guī)租賃屏存在的技術(shù)局限性，增強(qiáng)顯示屏的穩(wěn)固性和耐用性，為L(zhǎng)ED顯示行業(yè)帶來(lái)了一場(chǎng)革命性的技術(shù)變革。

SMT工藝全面升級(jí)：無(wú)引腳封裝，改善LED性能

    光祥科技整合上下游供應(yīng)鏈資源，率先采用行業(yè)頭部最新燈珠產(chǎn)品，其無(wú)引腳設(shè)計(jì)優(yōu)化了燈珠內(nèi)部結(jié)構(gòu)，引腳與焊盤(pán)接觸面積提升了70%，進(jìn)而使LED顯示屏推力提升至常規(guī)產(chǎn)品的2.5倍以上，顯著降低了故障率和維修成本。還有效改善了SMT陰陽(yáng)面和散熱問(wèn)題，確保顏色一致性好，為L(zhǎng)ED提供了更寬廣的視角和更高的亮度對(duì)比度，為觀眾帶來(lái)更加震撼的視覺(jué)體驗(yàn)。

    S-SMT LED燈珠            VS                常規(guī)燈珠

    優(yōu)化PCB焊盤(pán)尺寸：高質(zhì)焊接，多重推力保障

    PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)結(jié)合獨(dú)特的鋼網(wǎng)開(kāi)窗工藝，確保焊盤(pán)尺寸達(dá)到極高精度，實(shí)現(xiàn)燈珠與PCB焊盤(pán)之間的精準(zhǔn)對(duì)接，提升焊接的可靠性和穩(wěn)定性。

回流焊

    更精密的點(diǎn)膠工藝：精準(zhǔn)填充，減少干擾

    通過(guò)調(diào)整錫膏與膠水的匹配度，并引入高精度點(diǎn)膠閥系統(tǒng)和精準(zhǔn)的點(diǎn)膠技術(shù)，大幅度增強(qiáng)了燈珠和PCB的結(jié)合力，使得整體更加牢固，有效降低了燈珠受外力磕碰損壞的風(fēng)險(xiǎn)，同時(shí)，還消除了常規(guī)產(chǎn)品因燈光分光不均導(dǎo)致的視覺(jué)顆粒感問(wèn)題，為用戶(hù)帶來(lái)更加細(xì)膩、均勻的視覺(jué)體驗(yàn)。

戶(hù)內(nèi)模組自動(dòng)化生產(chǎn)組線

    S-SMT VS 常規(guī)產(chǎn)品

    S-SMT VS GOB產(chǎn)品

    S-SMT VS 四合一產(chǎn)品

    上述這一系列舉措，共同構(gòu)筑了S-SMT技術(shù)的堅(jiān)固基石，為市場(chǎng)提供了更耐用、更可靠的LED顯示解決方案。

    接下來(lái)，S-SMT技術(shù)將逐步應(yīng)用于光祥科技各系列產(chǎn)品，進(jìn)一步增強(qiáng)產(chǎn)品的穩(wěn)固性和耐用性，有效延長(zhǎng)屏體的使用壽命，降低長(zhǎng)期使用的成本，并提升顯示畫(huà)面的流暢度和色彩表現(xiàn)力，為客戶(hù)帶來(lái)更優(yōu)質(zhì)的戶(hù)內(nèi)租賃解決方案，開(kāi)啟多場(chǎng)景應(yīng)用視覺(jué)新體驗(yàn)。

結(jié)語(yǔ)

    未來(lái)，光祥科技將繼續(xù)加大研發(fā)投入，在技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級(jí)的道路上不斷前行，以科技之力繪就視界之美。