多種背板技術各顯其能，推動Micro LED顯示技術邁向新高度

    MicroLED顯示技術作為下一代顯示技術，因其高亮度、高分辨率、低功耗和長壽命等優(yōu)點，正受到越來越多的關注和應用。然而，背板技術的選擇對MicroLED顯示效果和成本具有關鍵影響。目前，MicroLED 背板技術主要包括玻璃基板、硅基板、PCB 基板和 LTPS（低溫多晶硅）基板。

    玻璃基板：玻璃基板是目前最為成熟的背板技術之一。其制造工藝已經非常完善，生產設備和工藝流程相對穩(wěn)定。玻璃基板具有高透明度，適用于高透過率的顯示應用，并且在大尺寸顯示屏的生產中成本相對可控。然而，玻璃基板的脆性高，易碎，增加了生產和運輸中的風險。同時，其熱膨脹系數較大，在高溫處理過程中容易引發(fā)應力問題，影響可靠性。盡管如此，玻璃基板仍然是大尺寸顯示應用的重要選擇。

    目前，主要采用玻璃基板的LED顯示企業(yè)有雷曼光電、三安、京東方等企業(yè)。其中、雷曼光電推出的PM驅動+玻璃基板創(chuàng)新方案突破了巨量通孔技術、厚銅技術、通孔填銅技術等關鍵核心技術難題，解決了玻璃基板容易碎裂、難以后續(xù)維修的缺陷。雷曼相關負責人向投影時代網記者表示，目前已實現PM驅動玻璃基Micro LED顯示面板小批量試產，預計今年將通過建設中試基地繼續(xù)探索和升級玻璃基技術，未來將拓展應用于各種專用顯示場景，圍繞智慧會議交互顯示系統(tǒng)、智慧教育交互顯示系統(tǒng)和超高清家庭巨幕墻等系列超大尺寸Micro LED顯示產品及解決方案進行全方位的產品升級。

    硅基板：硅基板因其高電子遷移率和高熱導率，成為小尺寸高分辨率顯示器的理想選擇，特別是在AR/VR設備中表現尤為突出。硅材料的高電子遷移率有助于實現高速驅動，而高熱導率則有利于散熱管理。然而，硅基板的成本較高，加工難度大，工藝復雜，需要高精度的設備，這些因素都增加了生產的整體成本和難度。盡管如此，硅基板在高端應用中的潛力巨大，隨著技術的進步和成本的降低，硅基板有望在更多的應用場景中發(fā)揮作用。

    目前，采用硅基板的LED顯示企業(yè)包括賽富樂斯、‌晶能光電、‌晶和科技、‌易美芯光、‌凱迅光電等企業(yè)。‌其中，賽富樂斯是全國首家首先大尺寸硅基Micro-LED微顯示屏產線的企業(yè)。通過對技術的創(chuàng)新，賽富樂斯成功將傳統(tǒng)4寸藍寶石基制程升級為8寸兼容6寸的硅基制程，增大晶圓的有效使用面積、減少邊緣芯片損失，使Micro-LED工藝與大尺寸CMOS更好地結合，大幅降低了生產成本，從而帶動眼鏡整體成本的降低，將為AR眼鏡產品的市場普及提供價格優(yōu)勢。

    PCB 基板：PCB基板以其低成本和易于加工的特點，成為大規(guī)模生產的理想選擇。PCB基板的加工工藝相對簡單，適用于大面積顯示屏的生產。然而，PCB基板的熱導率較低，散熱性能一般，需要額外的散熱設計。此外，在溫度變化較大的環(huán)境下，PCB基板的尺寸穩(wěn)定性較差，可能影響顯示效果。盡管存在這些問題，PCB基板仍然因其成本優(yōu)勢在某些大規(guī)模生產中占據一席之地。

    目前，采用PCB基板的LED顯示企業(yè)包括洲明科技、兆馳股份、科翔股份等企業(yè)，在采用PCB基板的LED顯示企業(yè)中，有幾家知名企業(yè)在該領域取得了顯著進展。例如：洲明科技所應用的柔性FPC基板易于成型，具高靈活性、‌輕量化、‌耐彎曲、‌防振性能、‌適用于惡劣環(huán)境、‌適合各種廣告造型、異形場景的需求。

    LTPS 基板：LTPS（低溫多晶硅）基板技術以其高電子遷移率和適用于高分辨率顯示的特點，成為高性能顯示器的優(yōu)選。LTPS技術可以實現高亮度和高分辨率的顯示效果，適用于手機和VR/AR設備。此外，LTPS背板的薄膜晶體管（TFT）技術相對成熟，工藝穩(wěn)定。然而，LTPS工藝復雜，生產成本較高，生產良率相對較低，這些因素影響了其大規(guī)模應用。盡管如此，LTPS基板在高性能顯示器中的表現都無可挑剔，隨著技術的進步，LTPS基板有望在未來將獲得更廣泛的應用。

    目前，采用LTPS 基板的LED顯示屏企業(yè)主要有天馬微電子、辰顯光電、友達光電、華星光電等企業(yè)。其中天馬已建成樂第5.5代與第6代共2條低溫多晶硅(LTPS)產線，并在CES 2023上展示了采用基于玻璃基的LTPS AM RGB Mini-LED顯示技術的12.8" Mini-LED顯示屏，‌具有超過115%超高色域，‌能夠真實還原顯示畫面細節(jié)和色彩。此外、辰顯光電也早在2021年建成了中國大陸首條從LTPS驅動背板、巨量轉移、修復到模組全覆蓋的MicroLED中試生產線，并在2024年infocomm china展會上進行了LTPS+玻璃基板工藝的成品展示。

    點評：每種背板技術都有其獨特的優(yōu)劣勢，選擇適合的背板技術需要根據具體的應用場景和需求來決定。玻璃基板適合大尺寸顯示，硅基板適合小尺寸高分辨率應用，PCB 基板成本低，適合大規(guī)模生產，而 LTPS 基板則在高性能顯示器中表現優(yōu)異。未來，隨著技術的進步和成本的降低，不同背板技術可能會出現不同的發(fā)展進程，但更多的還是在于自身在應用場景中的應用，對于方案或項目而言，沒有最好的產品、只有最合適的產品。