MiP技術加速落地，成長路徑交給成本

    “LED直顯大屏的任何新技術，首要的是要指向低成本。這正式借助MiP發(fā)展Micro LED顯示大屏的真諦！”業(yè)內(nèi)人士指出，2024年被稱為MiP的元年，自然也就是Micro LED的元年。但是，MiP顯示距離真正抓住“更低成本”這一靈魂，還有一定距離！

    大廠布局，MiP Micro LED加速到來

    8月初，全球LED直顯大屏領先品牌艾比森專門召開“Micro LED”發(fā)布會，介紹MIP技術產(chǎn)品的發(fā)展情況。

    據(jù)悉，艾比森MiP顯示技術采用Micro級發(fā)光芯片，尺寸僅為傳統(tǒng)芯片的十分之一。這不僅極大的提升了黑色區(qū)域占比到99.3%，而且理論上大量節(jié)約占據(jù)整屏成本三成以上的LED芯片材料。此外，該產(chǎn)品還擁有了HTB封裝技術、8層納米涂層、180°的可視角度、99%的亮色度均勻性、100%的DCI-P3色域覆蓋、高達1000000：1的對比度。

    在該技術方面，艾比森稱其自2016年起布局儲備Micro LED技術，在Micro LED芯片、巨量轉(zhuǎn)移&固晶、封裝、驅(qū)動、機械精度控制、校正、控制系統(tǒng)、測試&維修等8大核心技術領域持續(xù)發(fā)力。MiP產(chǎn)品的成功推出，將Micro LED應用從理論變成了產(chǎn)品，未來將成為一個重要的新品方向。

    10月底，在洲明科技20周年紀念大會上，洲明科技更是一口氣推出了迄今為止全球企業(yè)“最龐大”的MiP產(chǎn)品系列：包括但是不限于星河、星光、星鉆、星云、星燦等多個系列MiP產(chǎn)品，將Micro LED技術應用，擴大到了從P0.7到P3.9的幾乎所有小間距、微間距和室內(nèi)外超高清LED直顯大屏主流規(guī)格需求上。MiP展示出的產(chǎn)品線適應能力，超過了此前業(yè)界預估，幾乎成為了一種LED直顯全能產(chǎn)品。

    同時，洲明科技在MiP微小器件Micro LED芯片級封裝方面，率先突破巨量轉(zhuǎn)移技術，實現(xiàn)Micro LED 30微米*50微米尺寸無襯底技術0202（0.2mm*0.2mm）封裝。0202器件適用于PM+PCB、AM+Glass等多種產(chǎn)品方案，也可無縫兼容COB封裝工藝。結(jié)合此前洲明科技已經(jīng)實用化的0404 MiP器件，其已經(jīng)建立起COB/MIP產(chǎn)品齊頭并進、MINI LED持續(xù)向Micro LED升級的產(chǎn)業(yè)路徑。

    類似的例子不一而足。2024年LED直顯行業(yè)具有影響力的新品，7成來自MiP技術。包括洲明、艾比森、利亞德、京東方、海信、晶臺光電、國星光電、芯映光電、東山精密……等等行業(yè)巨頭都參與到了這一技術的研發(fā)與量產(chǎn)之中。這讓MiP成為了真正決定未來行業(yè)供給格局的“重磅選項”。

    成本較量，MiP直面先下手為強的COB

    “MiP將要加速推動Micro LED應用普及的判斷，早已經(jīng)對行業(yè)產(chǎn)生劇烈影響！”業(yè)內(nèi)專家指出，2023年下半年開始到2024年中，COB產(chǎn)品的大規(guī)模價格下降，價格減半、銷量翻倍的市場變化，其重要原因就是為了讓COB技術的市場發(fā)展不落后于MiP。

    目前，多數(shù)COB產(chǎn)品采用Mini LED芯片，少數(shù)COB采用Micro LED芯片，極少COB產(chǎn)品亦采用MiP封裝器件；部分MiP封裝LED直顯屏，采用類COB的表面覆膜工藝。COB和MiP之間已經(jīng)形成，圍繞成本競爭力和形態(tài)、可靠性、牢固度等維度展開的終端封裝結(jié)構(gòu)競爭力的全面較量。

    2023年中以來，COB產(chǎn)品的價格大幅走低，一定程度上成為了MiP加速落地的障礙。目前MiP技術產(chǎn)品的成本，在P1.2及其以下間距，還難以大幅低于COB產(chǎn)品。不過，MiP也廣泛適用于P1.5以上間距市場，乃至于洲明推出了MiP封裝的P3.9產(chǎn)品。

    但是，在更大間距的市場中，MiP也要面對傳統(tǒng)SMD表貼工藝器件的“成本競爭”——理論上，MiP比SMD在同等間距下，擁有更好的黑色區(qū)域占比，擁有更低的LED芯片材料成本。但是，這需要一系列集成工藝的配合和產(chǎn)業(yè)規(guī)模的支持，才能最終成為真正的市場競爭力。

    所以，成本角度看，COB的率先大幅降價，和SMD產(chǎn)品早已成熟、價格很低的現(xiàn)實，是MiP產(chǎn)品眼下主要的競爭壓力。特別是MiP采用類COB表層處理技術后，其成本暫時并不具有任何優(yōu)勢�！�—但是，任何新技術都會擁有一個成本不斷下降的過程，MiP也不會例外。未來隨著其成本持續(xù)下降，行業(yè)競爭格局也會劇烈改變。

    成本與規(guī)模相互制約，滾動升級是市場大勢

    MiP顯示技術采用Micro級發(fā)光芯片，尺寸僅為傳統(tǒng)芯片的十分之一。這一點不僅意味著其材料成本大幅降低，也意味著同一晶圓上能夠切割出十倍的像素LED顆粒。即，MiP帶給LED直顯的不僅是新技術、低成本的機會，也包括產(chǎn)能爆發(fā)。

    行業(yè)認為，上游芯片企業(yè)在加大Micro級發(fā)光芯片供應上，也面臨著巨大的“市場消化”能力的問題。特別是在終端產(chǎn)品價格較高的背景下，更是如此。年初，三星就曾指出Micro LED彩電市場的打開，幾乎需要95%的TFT-Micro LED產(chǎn)品價格下降才可以。這也是三安等頭部芯片企業(yè)，近年來推遲其相應產(chǎn)線量產(chǎn)計劃的原因。

    所以，產(chǎn)能-規(guī)模-成本的問題，對于Micro LED以及MiP，不僅是與COB和SMD橫向競爭時存在的關鍵差異點之一；更是，在產(chǎn)業(yè)鏈從晶圓、芯片到終端，再到新興市場需求的“縱向”鏈條上，也廣泛存在的競爭點——甚至，縱向產(chǎn)業(yè)鏈上這種競爭格局更為顯著。這決定了MiP沒有一步到位的“成本路徑”，而只有“滾動式發(fā)展”下的，上下游、多種競品之間的規(guī)模和成本持續(xù)互動。

    高端需求持續(xù)增長，是MiP主要目標市場

    據(jù)洛圖科技預測，2028年MLED直顯市場中MiP銷額占比將超35%。這幾乎是2024年4%的十倍。那時候MiP基本實現(xiàn)可普及的價格，并極大推動更小間距LED直顯產(chǎn)品的市場發(fā)展。

    即，雖然MiP可以兼容上至P4級別的LED直顯產(chǎn)品，但是其最大意義還在于在P1.0級別以下產(chǎn)品上，推動新興市場的增量成長。

    洛圖科技數(shù)據(jù)顯示，2024年上半年，中國大陸MLED直顯（即，間距P＜1.0mm產(chǎn)品)的出貨面積為1.2萬平方米，同比增長99.3%，在整體小間距LED市場的份額翻倍，達到2.3%；銷售額為7.1億元，同比增長4.4%，在小間距LED市場的份額增長了1.4個百分點，達10.9%�！�—這一組數(shù)據(jù)有三個意義：1.價格下降，對銷量的拉動極為明顯，如銷售面積增幅遠大于銷售額增幅；2.行業(yè)市場還處于發(fā)展初期，如市場占比只有1成；3.需求端對更小間距的青睞具有急迫性，如價格下降近一半時，銷售面積快速增長并翻番。

    所以，圍繞著超微間距的任何技術進步和成本進步，都可能意味著市場規(guī)模的快速崛起。MiP-Micro LED組合的最大吸引力也就在這里：更小的間距、更多的新場景、更低的成本，也就是企業(yè)成長的潛能空間。抓住MiP-Micro LED組合就等于抓住未來的“增量”市場。甚至，傳統(tǒng)LED直顯大屏企業(yè)，可能有機會在TV、IT和車載顯示領域一展手腳。

    綜上所述，2024年LED直顯行業(yè)已經(jīng)形成擁抱MiP-Micro LED組合的“產(chǎn)業(yè)共識”。這是進一步推動MiP技術加速落地的增量“主觀”因素。業(yè)內(nèi)預計，2025-2026年0101規(guī)格的MiP、以及20*40微米規(guī)格的Micro LED芯片也將加入“戰(zhàn)場”。成本更低、產(chǎn)能效率更高、間距更小、市場應用場景更豐富的LED直顯時代大可期待。