芯映MiP、RFN、Black Underfill黑色底填技術(shù)三大技術(shù)產(chǎn)品精彩亮相ISE 2024

    當(dāng)?shù)貢r間1月30日，全球視聽集成設(shè)備和技術(shù)年度重頭戲——Integrated Systems Europe（ISE）在歐洲隆重揭開帷幕。

    作為2024年出�！暗谝粯尅�，芯映光電攜——MiP、RFN、Black Underfill黑色底填技術(shù)三大革命性創(chuàng)新技術(shù)系列產(chǎn)品精彩亮相西班牙巴塞羅那會展中心6E530展位。

    01

    MiP大屏

    Mini&Micro LED in package

    在本次展會中，芯映光電震撼首秀的MiP大屏以其細(xì)膩飽滿、生動逼真的顯示效果，瞬間抓住了參觀者的眼球。MiP大屏憑借極致清晰度，將細(xì)微之處展現(xiàn)得淋漓盡致，尤為適合大數(shù)據(jù)可視化、高端指揮中心等對視覺效果有著極高要求的應(yīng)用場景。（使用Mini&Micro LED in package 技術(shù)，采用高效Stamp巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)，芯片級分選確保品質(zhì)，扇出封裝設(shè)計提升適配性，可靈活匹配多種應(yīng)用，上機(jī)不良率僅5PPM以內(nèi)，展現(xiàn)卓越性能與成本效益。）

    02

    RFN高魯棒性扁平化無引腳封裝

    Robust Flat No-leads Package

    革新LED器件設(shè)計，隱藏引腳于器件底部，采用薄型杯身和高Tg材料，大幅提升引腳面積和平整度，增強(qiáng)抗摔碰性能，解決租賃市場嗑燈痛點問題。通過精密蝕刻工藝實現(xiàn)更強(qiáng)焊接力（SY-AHB1212-B達(dá)到3KG，SY-AHB1515-B達(dá)到5KG），有效防止燈珠搬運過程磕碰掉落，確保左右視角均衡無陰陽屏，同時實現(xiàn)更矮杯身和更大視角，提供卓越的顯示體驗。

    03

    黑色底填技術(shù)

    Black Underfill

    在燈珠內(nèi)部進(jìn)行黑墨填充的技術(shù)，取代過去在燈珠膠體內(nèi)加黑粉的做法，將芯片外的所有功能區(qū)覆蓋為黑色，解決亮度與對比度不可兼得的痛點問題，全面提升LED燈珠的對比度和亮度（整屏亮度達(dá)到1800nit），帶來深邃、一致的黑色表現(xiàn)，增強(qiáng)視覺沉浸感，確保了生動、清晰的顯示效果。

    在本屆ISE展會中，眾多顯示屏頭部廠商如：艾比森、光祥、優(yōu)景、領(lǐng)燦科技、藍(lán)普視訊、麗晶視拓等（排名不分先后）在其主打產(chǎn)品中都不約而同地采用了芯映光電的最新技術(shù)成果作為大屏核心顯示器件，這有力證明了芯映光電在業(yè)界的信任基礎(chǔ)、品牌認(rèn)可度和產(chǎn)品的卓越性能表現(xiàn)。

    首日展示即斬獲廣泛關(guān)注，芯映光電用實實在在的產(chǎn)品，詮釋了我們以客戶為中心，深度挖掘各類場景潛能和在封裝領(lǐng)域的深刻理解和持續(xù)探索。

    展會精彩待續(xù)，芯映光電誠意邀請各界尊貴的客戶伙伴、行業(yè)精英共聚6號館E530展位，共探行業(yè)發(fā)展趨勢，攜手發(fā)掘合作新機(jī)遇，翹首期盼您的到來！