隨著時代的發(fā)展,科技的進步,越來越多的人追求高質(zhì)量的生活方式與體驗。從電視機發(fā)展歷程就可以看出,從黑白到彩色,從電子管、晶圓管電視迅速發(fā)展成集成電路電視,到如今的各種語音識別、智能互動等多種科技并存的液晶電視發(fā)展,都象征著人們對高清視覺的享受與追求。這也代表著人們的需求也在不斷地改變,無論是什么時代,改變都在悄然發(fā)生。面對需求的改變,合易科技始終堅持以創(chuàng)新、質(zhì)量持續(xù)改進、顧客滿意為質(zhì)量方針,不斷應用先進技術(shù)和新工藝,設計制造符合新時代需求的產(chǎn)品。
近幾年,顯示屏幕的改變也在發(fā)生,Mini LED的新型顯示技術(shù)在LED屏行業(yè)里就大放異彩,在顯示屏幕上突破新成就,在高端彩電領域生根發(fā)芽,為整個顯示終端產(chǎn)品的發(fā)展增添動力。
那么Mini LED是什么?簡單的來說,MiniLED是LED屏幕的一種,與普通LED相比,Mini LED芯片間距小于50微米,其芯片尺寸介于50-200um之間,芯片越小,芯片間距越小,基板單位面積芯片數(shù)量就越多。在一個基板上集成了高密度微小芯片的LED陣列,使其畫面表現(xiàn)及性質(zhì)要優(yōu)于普通LED數(shù)倍,基板上數(shù)千個微小的芯片讓屏幕的顏色更飽和,對比度更清晰,使用面板也是達到最亮的呈現(xiàn)效果。
面對這一復雜精細的Mini LED制造技術(shù),除開芯片本身的升級與制造工藝的發(fā)展外,封裝制程最后環(huán)節(jié)的檢測修補也亦為重要。合易科技作為在自動化設備行業(yè)深耕多年的高新技術(shù)企業(yè),致力于打造PCBA智能檢測修補整體解決方案,全新推出了一套專門針對Mini Micro的智能檢測修補方案,主要包含外觀檢測、點亮檢測、晶圓去除與激光焊晶的修補流程。整個修補方案可以規(guī)劃為三個部分:一檢測,二去除,三焊接。
外觀+點亮檢測,合易科技給您雙重保障
基板在檢測環(huán)節(jié)首先會通過在線外觀檢測機,運用專業(yè)特制相機、光學鏡頭等專業(yè)設備,更清晰準確地觀察基板外觀,并通過輪廓運算、顏色特征抽取、圖像比對等檢測方法,檢測基板芯片是否存在爆亮、芯片破損、焊點檢測異物、虛焊等問題,并在存在問題的芯片坐標標記,傳送給下位機。
(合易科技在線外觀檢測機)
隨后基板會經(jīng)過點亮檢測機,點亮控制器對接的基板,控制測試所需的晶圓,檢查晶圓是否被點亮,并將不良晶圓的行、列坐標發(fā)給下個檢測機器。在檢測環(huán)節(jié),合易科技新一代Mini Micro LED全自動檢測修補線通過外觀和點亮的雙重保障,給不良晶圓去除焊接做好基礎準備,保證基板良率達到商用標準。
(合易科技在線點亮檢測機)
去除不良晶圓,合易科技“軟硬兼施”
在檢測環(huán)節(jié)測試標記出不良芯片坐標的基板,經(jīng)過晶圓去除機專業(yè)特制激光測高與特制去晶刀,將對應柔性、玻璃基板激光加熱再去除不良晶圓。確保了晶圓去除操作的準確高效運行。
合易科技在硬件設施專業(yè)且高效,軟件系統(tǒng)也同樣給力。合易科技在晶圓去除機配備了自主研發(fā)軟件,操作過程靈活、簡單。自主研發(fā)軟件,解決了操作過程對人員技術(shù)的高要求,實現(xiàn)操作簡易化,好維護,節(jié)省了生產(chǎn)成本。
合易科技在線晶圓去除機
晶圓激光焊接,合易科技完美解決
基板經(jīng)過重重檢測標記、剔除修補階段到最終的激光焊接環(huán)節(jié),合易科技的焊晶機接收上位機器剔除掉的晶圓的行、列坐標,通過定制半導體激光器自動焊接新晶圓。激光器光斑大小可自動調(diào)節(jié),適用多種類型的焊點,確保晶圓的準確焊接。并且窗口可視化,焊接過程可以全程監(jiān)控,確保基板在焊接過程中的準確運行操作,實現(xiàn)焊點一次性完美。
(合易科技在線激光焊晶機)
合易科技新一代Mini Micro檢測修補自動化方案是由四臺設備共同運行保障,設備全程操作自動化,無需人工參與,節(jié)省人工成本與降低技術(shù)要求,生產(chǎn)質(zhì)量高效高質(zhì),檢出率高,修補率高,可以確;寰A良率達到99.99%,深受業(yè)內(nèi)好評,已有多家顯示行業(yè)終端廠商成功應用。
合易科技正全力以赴地踐行標準化和規(guī)范化的精益管理。秉承著“務實、嚴謹、專業(yè)、高效”的價值觀,將通過不懈努力與追求,為客戶和行業(yè)提供更多更優(yōu)質(zhì)的檢測修補設備,與廣大自動化設備同行攜手共創(chuàng)美好輝煌的明天!