歐盟公布《芯片法案》，計劃大幅提升歐盟在全球的芯片生產份額

    當地時間2月8日，歐盟委員會公布備受外界關注的《芯片法案》，計劃大幅提升歐盟在全球的芯片生產份額。根據該法案，歐盟將投入超過430億歐元公共和私有資金，用于支持芯片生產、試點項目和初創(chuàng)企業(yè)。其中，110億歐元將用于加強現有的研究、開發(fā)和創(chuàng)新，以確保部署先進的半導體工具以及用于原型設計、測試的試驗生產線等。到2030年，歐盟計劃將在全球芯片生產的份額從目前的10%增加到20%。

    該法案將確保歐盟擁有必要的工具、技能和技術能力，實現包括先進芯片設計、制造、封裝等方面的提升，以保證歐盟地區(qū)的半導體供應鏈穩(wěn)定并減少外部依賴。

    《芯片法案》主要提出三方面內容：第 一，提出“歐洲芯片倡議”，即通過匯集來自歐盟、成員國和現有聯(lián)盟相關第三國和私營機構資源力量，建設成“芯片聯(lián)合事業(yè)群”，提供110億歐元用于加強現有研究、開發(fā)和創(chuàng)新；第二，建設新的合作框架，即通過吸引投資和提高生產力來確保供應安全，以提高先進制程芯片供應能力，通過提供基金為初創(chuàng)企業(yè)提供融資便利；第三，完善成員國與委員會之間的協(xié)調機制，通過收集企業(yè)關鍵情報以監(jiān)控半導體價值鏈，建立危機評估機制，以實現半導體供應、需求預估和短缺情況的及時預測，從而能夠迅速地做出反應。

    歐盟委員會主席馮德萊恩表示，《芯片法案》可以改變歐盟的全球競爭力。在短期內，它將使歐盟能夠預測并避免供應鏈中斷，從而提高對未來危機的抵御能力；從中期看，它將有助于幫助歐盟成為芯片戰(zhàn)略市場的領軍者。

    自2020年底芯片產能吃緊以來，各國各地區(qū)都在強化自己的產業(yè)鏈，提升穩(wěn)定供應能力。

    當地時間2月4日，美國眾議院表決通過了《2022年美國競爭法案》，旨在提高美國競爭力，重點發(fā)展半導體等高科技制造業(yè)。該法案內容包括：美國將包括撥款520億美元用于發(fā)展半導體行業(yè)，撥款450億美元支持高科技產品相關供應鏈建設。

    2021年6月，日本發(fā)布《半導體戰(zhàn)略》，旨在重振日本半導體產業(yè)。該戰(zhàn)略提出兩大提振日本半導體產業(yè)的對策：一是強化國內產業(yè)基礎，主要包括聯(lián)合研發(fā)前沿半導體制造技術、引進國外半導體工廠、加速數字化領域投資、強化前沿邏輯半導體的設計研發(fā)等方面內容。二是完善日本半導體產業(yè)發(fā)展的國際戰(zhàn)略，主要包括保護出口管理與技術、強化日美供應鏈及重要技術合作、建設日歐產業(yè)聯(lián)盟等。今年1月，日本政府審議通過了吸引半導體企業(yè)在日本建芯片廠的扶持政策，該計劃最早于2022年3月生效，預計總額為6000億日元（約合332.6億人民幣）。