高通發(fā)布第一代驍龍AR2平臺(tái)，旨在變革AR眼鏡

    在2022驍龍峰會(huì)期間，高通正式發(fā)布了驍龍AR2 Gen 1 Platform。團(tuán)隊(duì)表示，這個(gè)平臺(tái)提供了突破性的AR技術(shù)，將能解鎖新一代的時(shí)尚、高性能眼鏡產(chǎn)品。驍龍AR2 Gen 1 Platform從零開始構(gòu)建，目標(biāo)是徹底改變頭戴式眼鏡的形狀參數(shù)，從而為現(xiàn)實(shí)世界和元宇宙開啟空間計(jì)算體驗(yàn)的新時(shí)代。

    與高通現(xiàn)有的驍龍XR2芯片不同，由三枚芯片組成的驍龍AR2采用4nm制程，在AI性能方面提高了2.5倍，功耗降低了50%，而且Wi-Fi 7芯片（FastConnect 7800）可以以低于2ms的延遲實(shí)現(xiàn)5.8 Gbps的帶寬。所以，高通表示它更適合于打造功耗低、外形緊湊、符合真正眼鏡尺寸的AR設(shè)備。

    目前尚不清楚首批AR2設(shè)備何時(shí)上市，但高通列出了正積極采用所述平臺(tái)的合作伙伴，包括聯(lián)想、LG、Niantic、Nreal、Oppo、PICO、QONOQ、Rokid、夏普、TCL、Vuzix和小米等。

專為AR打造

    為了幫助打造盡可能輕薄的高性能AR眼鏡，高通構(gòu)建了一個(gè)多芯片分布式處理架構(gòu)，并結(jié)合了定制的IP block。具體來(lái)說(shuō)，為了更好地平衡重量并減少眼鏡兩側(cè)的鏡臂寬，驍龍AR2采用了AR處理器、AR協(xié)處理器和連接平臺(tái)的多芯片架構(gòu)。驍龍AR2可以動(dòng)態(tài)地將對(duì)延遲敏感的感知數(shù)據(jù)處理直接分配到眼鏡端，并將更復(fù)雜的數(shù)據(jù)處理需求分流到驍龍智能手機(jī)、PC或其他兼容設(shè)備。

    如上圖所示，驍龍AR2采用了由AR處理器、AR協(xié)處理器和連接平臺(tái)組成的多芯片架構(gòu)。其中，AR處理器位于右鏡臂，連接平臺(tái)位于左鏡臂，而AR協(xié)處理器則位于前端鏡架中央：

    AR處理器針對(duì)低運(yùn)動(dòng)到光子延遲進(jìn)行了優(yōu)化，可同時(shí)支持多達(dá)九個(gè)并發(fā)攝像頭，從而能夠支持用戶和環(huán)境理解。值得一提的是，增強(qiáng)的感知能力包括一個(gè)改進(jìn)用戶運(yùn)動(dòng)追蹤和定位的專用硬件加速引擎、一個(gè)減少敏感輸入交互（如手部追蹤或6DoF）延遲的AI加速器，以及一個(gè)用于更流暢體驗(yàn)的重投影引擎。

    AR協(xié)處理器聚合攝像頭和傳感器數(shù)據(jù)，支持眼動(dòng)追蹤以實(shí)現(xiàn)虹膜認(rèn)證和注視點(diǎn)渲染，僅在用戶正在注視的區(qū)域優(yōu)化工作負(fù)載，從而有助于降低功耗。

    連接平臺(tái)則利用了高通FastConnect 7800連接系統(tǒng)，從而解鎖世界最快的Wi-Fi 7技術(shù)，并令A(yù)R眼鏡與智能手機(jī)或主機(jī)設(shè)備之間的延遲小于2ms。另外，對(duì)FastConnect XR Software Suite 2.0的嵌入式支持可更好地控制XR數(shù)據(jù)，改善延遲、減少抖動(dòng)并避免不必要的干擾。

    所以，眼鏡端主處理器占用的PCB面積減少了40%，但整個(gè)平臺(tái)的AI性能提高2.5倍，功耗降低50%，從而幫助實(shí)現(xiàn)了功耗<1W的AR產(chǎn)品。這允許用戶長(zhǎng)時(shí)間舒適佩戴，并滿足消費(fèi)者和企業(yè)用例的需求。

    除了變革性的驍龍AR2技術(shù)之外，提供由硬件、一套感知技術(shù)和軟件工具組成的端到端解決方案至關(guān)重要。所以，為了幫助開發(fā)者構(gòu)建令人難以置信的頭戴式AR應(yīng)用程序，驍龍AR2和驍龍8 Gen 2平臺(tái)已優(yōu)化為支持驍龍Spaces，從而幫助驍龍Spaces成為開發(fā)者重新想象AR內(nèi)容并推動(dòng)整個(gè)AR眼鏡細(xì)分市場(chǎng)的基礎(chǔ)。

    高通XR業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人司宏國(guó)表示：“驍龍AR2平臺(tái)專為應(yīng)對(duì)頭戴式AR領(lǐng)域的獨(dú)特挑戰(zhàn)而打造，并將行業(yè)領(lǐng)先的處理、AI和連接體驗(yàn)集成在輕薄時(shí)尚的外觀設(shè)計(jì)中。隨著對(duì)VR、MR和AR設(shè)備技術(shù)與外觀的差異化需求不斷涌現(xiàn)，驍龍AR2將成為我們XR產(chǎn)品組合中定義元宇宙體驗(yàn)的又一代表作，助力OEM合作伙伴變革AR眼鏡�！�

    值得一提的是，高通在驍龍AR2的開發(fā)上與微軟進(jìn)行了合作。微軟補(bǔ)充道：“微軟與高通就驍龍AR2平臺(tái)的需求展開密切合作，助力打造專用基礎(chǔ)技術(shù)以解鎖AR體驗(yàn)的全新可能。驍龍AR2平臺(tái)的創(chuàng)新特性，將變革頭戴式AR設(shè)備，轉(zhuǎn)變沉浸式生產(chǎn)工作和協(xié)作的方式。我們對(duì)高通公司及其合作伙伴即將推出的創(chuàng)新技術(shù)充滿期待�！�

    目前尚不清楚首批AR2設(shè)備何時(shí)上市，但高通列出了正積極采用所述平臺(tái)的合作伙伴，包括聯(lián)想、LG、Niantic、Nreal、Oppo、PICO、QONOQ、Rokid、夏普、TCL、Vuzix和小米等。