多元化技術(shù)路徑，國星光電的Mini LED背光之道

    近年，Mini LED背光技術(shù)正成為產(chǎn)業(yè)鏈競相爭鋒的主要陣地之一，三星、蘋果、LG、華為、京東方、TCL、創(chuàng)維等紛紛推出Mini LED背光產(chǎn)品。應(yīng)用場景也十分豐富，涵蓋了電視、顯示器、筆記本電腦、平板電腦、車載顯示等多個顯示終端�？梢灶A(yù)見，Mini LED背光技術(shù)的市場份額將得到快速提升。

    終端市場的熱鬧離不開供應(yīng)鏈的布局。今年以來，Mini LED背光企業(yè)動作頻繁，意欲搶先完成產(chǎn)業(yè)布局，以提升企業(yè)競爭力。

    國星光電 助力Mini LED背光技術(shù)落地

    近日，TCL主題為“看見·更有遠見”的Mini LED戰(zhàn)略發(fā)布會成功舉辦，并樹立了以TCL Mini LED沖頂全球第一的目標。作為TCL戰(zhàn)略合作伙伴，國星光電在Mini LED領(lǐng)域已具備成熟的技術(shù)儲備，可為TCL的Mini LED全產(chǎn)業(yè)鏈戰(zhàn)略布局提供有力的技術(shù)支撐。

    2018年，國星光電發(fā)布了首款Mini LED新品。該新品作為國星Micro&Mini LED研究中心成立以來的首款研究成果，標志著LED顯示行業(yè)正式步入P0.X時代。同年，國星光電搶先實現(xiàn)Mini LED在顯示屏和電競、大尺寸TV背光領(lǐng)域的出貨，先發(fā)優(yōu)勢明顯。

    2019年，國星光電面向業(yè)界推出了Mini LED背光器件、高階8K高清電視Mini LED背光模組等多款重大新產(chǎn)品，公司的大尺寸液晶背光用LED光條、小尺寸LED背光源等產(chǎn)品也順利入選廣東省高新技術(shù)產(chǎn)品名單。

    2020年，國星光電Mini LED背光產(chǎn)品全面提升技術(shù)方案、制造工藝及成本管控能力，率先實現(xiàn)批量出貨并形成多元化技術(shù)路線方案，不斷深化與知名企業(yè)戰(zhàn)略合作關(guān)系，有效推動產(chǎn)業(yè)化進程。

    基于國星光電與TCL不斷深入的合作，截至目前，國星光電先后在TCL等品牌多個系列的Mini LED背光產(chǎn)品上持續(xù)提供重要的技術(shù)支撐。

    打通產(chǎn)業(yè)鏈上游 布局多元化技術(shù)路線

    作為國內(nèi)LED封裝及背光封裝行業(yè)的先行者，國星光電一直堅持創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展，不斷加大研發(fā)力度，積極優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，全力推進Mini LED商業(yè)化進程。目前，公司在Mini LED背光技術(shù)上已形成Mini POB、Mini COB兩大技術(shù)路線，并與多家終端廠商建立戰(zhàn)略合作關(guān)系，助力LCD技術(shù)在色彩還原度、HDR顯示、動態(tài)區(qū)域調(diào)節(jié)、厚度等方面擁有更佳的表現(xiàn)，在上游芯片方面也可提供有力的技術(shù)保障。

    01 Mini POB背光技術(shù)

    該技術(shù)采用業(yè)內(nèi)獨創(chuàng)的Molding光學(xué)出光調(diào)控燈珠，產(chǎn)品各項指標性能優(yōu)異，生產(chǎn)良率高，量產(chǎn)性強，在中大尺寸TV/顯示器等產(chǎn)品上具有較強的價格競爭力。同時，憑借獨創(chuàng)的結(jié)構(gòu)和出光角度設(shè)計，國星Mini POB產(chǎn)品還可與現(xiàn)有SMT工藝進行無縫銜接，各LED單元可在PCB上以不同的間距進行有序排布，可滿足客戶對于產(chǎn)品不同距離混光均勻度的要求。

    02 Mini COB背光技術(shù)

    該技術(shù)克服了大尺寸COB產(chǎn)品在固晶、封裝等方面的工藝難題，采用精細化封裝技術(shù)，光學(xué)性能更優(yōu)，并且產(chǎn)品模塊集成度高。該技術(shù)采用一次光學(xué)小OD薄型設(shè)計，可更大程度滿足顯示終端超薄化、高均勻度和多個超精細分區(qū)獨立控制的需求，更適用于OD 0mm-OD 15mm/pitch 2mm-22mm的背光產(chǎn)品。

    目前，國星光電COB封裝產(chǎn)品已與TCL等多個國際知名廠商進行項目對接。隨著市場需求的逐步擴大，國星光電擬斥重金投資組建COB最先進產(chǎn)線，以提高量產(chǎn)良率，降低成本。

    03 上游芯片

    國星光電上游芯片子公司國星半導(dǎo)體在2020年下半年進行戰(zhàn)略調(diào)整，目前產(chǎn)品結(jié)構(gòu)以RGB芯片、倒裝芯片、紫光芯片等利基型產(chǎn)品為主，同時研發(fā)布局Mini和Micro領(lǐng)域，形成Mini背光和Mini直顯兩大系列的芯片產(chǎn)品，并開發(fā)出具有自主專利的芯片級廣角出光技術(shù)、錫電極等特色化技術(shù)，可為公司封裝業(yè)務(wù)的發(fā)展提供了戰(zhàn)略支撐保障。

    截至目前，國星光電在Mini LED相關(guān)專利申請多達120余項，其中授權(quán)專利超60件，PCT專利申請4件。

    下一步，國星光電將乘著新型顯示技術(shù)發(fā)展的東風，持續(xù)深耕Mini LED背光技術(shù)，向前沿高新技術(shù)領(lǐng)域發(fā)展，實現(xiàn)Mini LED背光產(chǎn)品在AI、loT、大數(shù)據(jù)、云計算等智慧生活應(yīng)用領(lǐng)域的全方位覆蓋，向美好“視”界全面邁進！