鼎盛智能亮相英特爾物聯(lián)網(wǎng)年度培訓(xùn)，攜手共同展示超能云終端方案優(yōu)勢(shì)

    新數(shù)字時(shí)代，全球各行各業(yè)的客戶對(duì)快速實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型的需求日益強(qiáng)烈。根據(jù)Statista的數(shù)據(jù)，到2020年底，全球IoT設(shè)備數(shù)量將超過307.3億臺(tái)。這意味著我們正處于一個(gè)由數(shù)字驅(qū)動(dòng)的新生態(tài)系統(tǒng)。通過物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)可減少人為錯(cuò)誤以提高生產(chǎn)力，因此，越來越多的公司正在尋求使用該技術(shù)來實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。

    11月23-25日，英特爾在深圳益田威斯汀酒店舉辦“2021 Intel IOT Customer Annual Training”。本次會(huì)議，英特爾邀請(qǐng)相關(guān)資深技術(shù)領(lǐng)域?qū)＜遗c合作伙伴共同交流，深度剖析IOT方面的應(yīng)用案例，分享解析英特爾最新平臺(tái)及相關(guān)技術(shù)解決方案，共同探討合作的方面，攜手共贏，展望未來。鼎盛智能作為英特爾合作伙伴聯(lián)盟會(huì)員，受邀參加此次培訓(xùn)活動(dòng)。

    鼎盛智能始終與英特爾保持最緊密的技術(shù)合作，迅速響應(yīng)英特爾最新技術(shù)支持，以不斷改善提升產(chǎn)品性能，致力于為客戶提升極致性能產(chǎn)品體驗(yàn)。此次培訓(xùn)會(huì)，鼎盛智能展示了基于英特爾不同新平臺(tái)產(chǎn)品，包括基于Tiger Lake-U平臺(tái)的四顯AI Box BU11D，基于英特爾10/11代酷睿CPU的AI Box DG11，基于Jasper Lake平臺(tái)低功耗云終端NI11，以及j基于Whiskey Lake-U平臺(tái)處理器的工業(yè)主板IEN-DS8665U。

    英特爾物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部高級(jí)產(chǎn)品經(jīng)理沈溢博士正在向合作伙伴介紹鼎盛智能工業(yè)邊緣節(jié)點(diǎn)核心板

    基于英特爾工業(yè)邊緣節(jié)點(diǎn)參考架構(gòu)設(shè)計(jì)的Whiskey Lake-U平臺(tái)處理器的IEN-DS8665U工業(yè)主板，采用模塊化設(shè)計(jì)，可搭配不同應(yīng)用的I/O載板，寬溫工作溫度-40°C~70°C，適用于各種嚴(yán)苛復(fù)雜的工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景;工業(yè)I/O底板支持快速定制化產(chǎn)品服務(wù)，適合不同工業(yè)場(chǎng)景下的接口隔離、功能擴(kuò)展等客制化設(shè)計(jì)。

    云計(jì)算、5G+邊緣計(jì)算正在加速滲透并改變教育、醫(yī)療、金融等行業(yè)的“玩法”。其中，云桌面以集中管理、兼容性強(qiáng)、安全性高以及移動(dòng)辦公的靈活性強(qiáng)等優(yōu)勢(shì)而備受眾多企業(yè)青睞。超能云終端(UCC)解決方案是英特爾重磅推出的包含IDV和TCI架構(gòu)的云終端解決方案，提供更強(qiáng)大的本地計(jì)算性能、更卓越的云端管理能力同時(shí)，降低了網(wǎng)絡(luò)依賴，為不同場(chǎng)景用戶提供融合、靈活、穩(wěn)定的使用體驗(yàn)。

    英特爾TCI Solution Dev Kits現(xiàn)場(chǎng)體驗(yàn)，由鼎盛智能DB08云終端提供支持

    作為英特爾生態(tài)合作伙伴，鼎盛智能推出了多款基于英特爾® 酷睿™ /奔騰® /賽揚(yáng)® /凌動(dòng)® 處理器的超能云終端產(chǎn)品方案，憑借更高性能、低功耗、高穩(wěn)定性、高安全性等優(yōu)勢(shì)在教育、醫(yī)療、政企等多領(lǐng)域落地開花。如何穩(wěn)準(zhǔn)狠地選擇一款云終端產(chǎn)品，下面這份指南請(qǐng)一定收好!!!

    NI11：考試機(jī)房、話務(wù)中心、分診臺(tái)

    針對(duì)運(yùn)行的應(yīng)用相對(duì)固定、單一，負(fù)載較輕且對(duì)終端算力要求較低的如作業(yè)管理及考試系統(tǒng)、話務(wù)管理系統(tǒng)、分診系統(tǒng)等，鼎盛智能集約設(shè)計(jì)且性價(jià)比較高的NI11就能滿足上述應(yīng)用場(chǎng)景需求。超小尺寸的NI11支持Jasper Lake處理器，TDP低至10W，提供豐富擴(kuò)展IO，6路USB，1個(gè)COM，并且支持HDMI+VGA同步或異步雙顯，能夠滿足日常集中運(yùn)維的需求，并且降低了相應(yīng)的采購、能耗、空間占用等成本，是幫助企業(yè)降本增效的絕佳之選。

DG11：3D 圖形設(shè)計(jì)、邊緣計(jì)算、AI 深度學(xué)習(xí)

    DG11擁有強(qiáng)大的計(jì)算性能與圖形處理性能。DG11搭載10th/11th Comet Lake/Rocket Lake 65W標(biāo)壓酷睿™ i3/i5/i7處理器，支持英特爾超核芯顯卡，可擴(kuò)展MXM獨(dú)立顯卡，支持HDMI2.0+DP1.2/HDMI(支持雙顯)，提供DDR4內(nèi)存和M.2接口SSD大容量固態(tài)盤存儲(chǔ)。DG11還具有較高的并行能力，也可以用在邊緣計(jì)算服務(wù)器或者AI推理服務(wù)器。

BU11D：呼叫中心、邊緣計(jì)算、機(jī)器視覺

    這款10nm制程Tiger Lake-U平臺(tái)的BU11D，集成英特爾最新銳矩®Xe®顯卡，提供2*HDMI2.0+2*DP1.4四個(gè)數(shù)字顯示，支持5G模組，可擴(kuò)展2.4G/5G WiFi/WiFi模塊。BU11D提供豐富的I/O擴(kuò)展接口，可與各種傳感器連接，并易于與項(xiàng)目集成。提供4個(gè)USB3.2，4個(gè)USB2.0，1個(gè)Type-C，2個(gè)COM，1*PCIe，允許連接到更廣泛的設(shè)備。

    鼎盛智能始終保持最新平臺(tái)產(chǎn)品的領(lǐng)先發(fā)售，幫助客戶迅速迭代升級(jí)。除上述展示產(chǎn)品之外，鼎盛智能與英特爾在多領(lǐng)域如工業(yè)控制、醫(yī)療、智慧城市等開展更廣泛的合作，擁有多元化的產(chǎn)品方案，為生態(tài)合作伙伴提供強(qiáng)勁的基礎(chǔ)架構(gòu)硬件，助力千行百業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型。