小間距LED顯示屏行業(yè)2019年十大關(guān)鍵詞盤點

    前言：2019年，小間距LED顯示行業(yè)仍然處于不斷的變革中，新技術(shù)的進步和應用落地也帶來了市場拓展及競爭格局的變化。通過梳理過去一年行業(yè)發(fā)展的核心關(guān)鍵詞，或許能覓得一絲線索。

    四合一封裝

    自2018年下半年開始，伴隨mini-LED技術(shù)的走熱，采用四合一封裝的mini-LED燈珠關(guān)注度日漸走高，并幾乎成為現(xiàn)有mini-LED產(chǎn)品的主流技術(shù)。

    采用將四個像素組封裝在一個燈珠結(jié)構(gòu)中的方式，四合一方案既具有COB產(chǎn)品的顯示性能和堅固性，又巧妙地回避了巨量轉(zhuǎn)移的困難。另一方面，終端屏幕采用常規(guī)焊接工藝，繼承了表貼技術(shù)的低成本、成熟性、單一壞燈易于維護的優(yōu)勢，便于充分利用現(xiàn)有生產(chǎn)線，實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。

    正因如此，在巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)短時間內(nèi)尚無法突破技術(shù)瓶頸時，四合一方案的問世顯然為mini-LED的落地提供了一種“捷徑”。在傳統(tǒng)小間距面臨同質(zhì)化競爭困局的背景下，mini-LED和micro-LED成為相關(guān)企業(yè)爭相研發(fā)的熱點，也成為搶占未來行業(yè)制高點的關(guān)鍵時期。正因如此，2019年，采用四合一封裝的產(chǎn)品方案開始大量涌現(xiàn)，應用落地項目也開始出現(xiàn)。

    預計2020年，四合一仍將是mini-LED技術(shù)和應用的主流，在此基礎上的新產(chǎn)品和新應用將會更多出現(xiàn)。

    不過，四合一并不是2019年小間距LED行業(yè)唯一的“主角”。接下來我們就來聊聊巨量轉(zhuǎn)移領(lǐng)域的新進展。