一體成型的機身
華為Ascend P1機身背面采用了一體成型的鑄造工藝,與時下主流的高端手機一樣,背殼將不能被開啟。華為Ascend P1背面使用了比較上檔次的純白配色,整體風格非常素雅。
背部的小尾巴似曾相識
一體成型的機身
華為Ascend P1機身背面采用了一體成型的鑄造工藝,與時下主流的高端手機一樣,背殼將不能被開啟。華為Ascend P1背面使用了比較上檔次的純白配色,整體風格非常素雅。
背部的小尾巴似曾相識
此次新品覆蓋等離子體刻蝕、原子層沉積及外延三大半導體制造關鍵工藝領域,不僅展現(xiàn)了公司在核心技