高密度 高性能 惠普ML110 G7服務(wù)器評(píng)測(cè)

    結(jié)合今年的新品，本次橫評(píng)內(nèi)容以至強(qiáng)E3平臺(tái)作為主要方向，通過(guò)對(duì)比不同廠(chǎng)家、不同配置的E3服務(wù)器以及軟件和設(shè)計(jì)上的特點(diǎn)，全面分析目前單路E3服務(wù)器市場(chǎng)的現(xiàn)狀，為用戶(hù)提供可靠的選購(gòu)參考。本次我們要介紹的來(lái)自惠普的塔式服務(wù)器ML110 G7。

    HP ML110 G7

    惠普ML110 G7是上一代產(chǎn)品ML110 G6的升級(jí)版。相比ML110 G6，增加了一個(gè)千兆網(wǎng)卡以及對(duì)Intel至強(qiáng)E3處理器的支持，其它并沒(méi)有什么大的變動(dòng)。

    ML110 G7的前面板

    前面板設(shè)計(jì)較為簡(jiǎn)潔，相比上一代產(chǎn)品增加了兩個(gè)USB口以及網(wǎng)卡，電源的運(yùn)行指示燈。

　　打開(kāi)ML110 G7的前面板，露出該服務(wù)器的硬盤(pán)位，ML110 G7最多支持4塊3.5寸SAS/SATA硬盤(pán)。

    打開(kāi)ML110 G7的側(cè)板，我們看到該服務(wù)器的內(nèi)部，跟之前介紹過(guò)的寶德PT6280B完全不是一個(gè)概念，當(dāng)然如此緊湊的結(jié)構(gòu)，惠普在散熱上也下了不少功夫，處理器采用的是散熱片+風(fēng)扇的模式，而在硬盤(pán)下方還有一個(gè)熱插拔風(fēng)扇，通過(guò)導(dǎo)風(fēng)槽把熱量送出去。

    該服務(wù)器采用的是Chicony的電源，最大功率為350W。