電子元件:持有具備核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)成長(zhǎng)性個(gè)股

來(lái)源:中國(guó)經(jīng)濟(jì)網(wǎng) 更新日期:2007-06-21 作者:佚名
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    受DRAM、電腦芯片等產(chǎn)品價(jià)格大幅下降的影響,一季度全球半導(dǎo)體銷售額為610億美元,同比增長(zhǎng)了3.2%,市場(chǎng)表現(xiàn)低于預(yù)期。二季度以來(lái),由于半導(dǎo)體芯片價(jià)格降幅逐步減緩,并有望與6至7月觸底,行業(yè)總體運(yùn)行情況開始企穩(wěn),景氣回升的態(tài)勢(shì)日益顯著。

    雖然下半年半導(dǎo)體行業(yè)依然面臨諸多不確定性因素,但從行業(yè)資本支出、半導(dǎo)體庫(kù)存水平、消費(fèi)升級(jí)等角度分析,自2005年底以來(lái)的行業(yè)景氣周期仍將延續(xù),07年下半年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)保持平和增長(zhǎng)的概率較大。

    1-4月份,國(guó)內(nèi)電子元器件行業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入平均增長(zhǎng)了21%,比2006年同期的29.5%下降了8個(gè)百分點(diǎn)。電子元器件上市公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入增長(zhǎng)了16.9%,凈利潤(rùn)激增了2055.5%,主要原因在于一季報(bào)采用新會(huì)計(jì)準(zhǔn)則,投資收益增加及少數(shù)股東權(quán)益并入凈利潤(rùn)所致。由于06年新開工項(xiàng)目投產(chǎn)以及3G建設(shè)投資、中小企業(yè)與農(nóng)村信息化加快等因素帶動(dòng)下,下半年行業(yè)景氣有望持續(xù)提升。

    我們認(rèn)為產(chǎn)業(yè)升級(jí)與產(chǎn)能擴(kuò)張將是中長(zhǎng)期推動(dòng)元器件行業(yè)成長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿。IT產(chǎn)品特別是消費(fèi)電子需求日益提升,對(duì)電子整機(jī)產(chǎn)品及元器件材料提出了更高的技術(shù)要求。在市場(chǎng)導(dǎo)向和成本導(dǎo)向的“雙輪驅(qū)動(dòng)”下,電子產(chǎn)品與元器件產(chǎn)業(yè)的國(guó)際轉(zhuǎn)移仍將持續(xù)。

    我們繼續(xù)維持對(duì)電子元器件行業(yè)“謹(jǐn)慎推薦”的投資評(píng)級(jí)。我們認(rèn)為,在全電子元器件行業(yè)產(chǎn)業(yè)升級(jí)與產(chǎn)能擴(kuò)張的背景下,關(guān)注企業(yè)在產(chǎn)品技術(shù)、產(chǎn)出規(guī)模、生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)方面的進(jìn)步與提升,發(fā)掘核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)突出的企業(yè),才能持續(xù)分享中國(guó)電子元器件行業(yè)持續(xù)成長(zhǎng)與壯大帶來(lái)的長(zhǎng)期收益。個(gè)股方面重點(diǎn)推薦:生益科技、萊寶高科、法拉電子;建議投資者積極關(guān)注的品種包括:長(zhǎng)電科技、晶源電子、航天電器、天通股份等。

    一、全球半導(dǎo)體市場(chǎng)有望平和增長(zhǎng)

     1.1一季度行業(yè)表現(xiàn)低于預(yù)期

    受DRAM、電腦芯片等產(chǎn)品價(jià)格大幅下降的影響,一季度全球半導(dǎo)體市場(chǎng)表現(xiàn)低于預(yù)期。美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)的相關(guān)數(shù)據(jù)顯示:一季度全球半導(dǎo)體銷售額為610億美元,同比增長(zhǎng)了3.2%,較06年四季度則下降了6.5%,低于SIA在06年11月給出的10%的增長(zhǎng)預(yù)期。

     2006年以來(lái),全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈芯片庫(kù)存持續(xù)攀升,06Q3達(dá)到42億美元,創(chuàng)2002年以來(lái)的單季新高。2007年初Microsoft公司推出Vista系統(tǒng),但新的操作系統(tǒng)的推廣并沒有像市場(chǎng)人士預(yù)期的那樣,對(duì)PC硬件銷售的產(chǎn)生顯著拉升作用。硬件市場(chǎng)PC芯片和DRAM產(chǎn)能過剩導(dǎo)致市場(chǎng)供過于求,半導(dǎo)體廠商的經(jīng)營(yíng)壓力不斷增大,降價(jià)走貨、壓縮產(chǎn)能成為廠商應(yīng)付巨額庫(kù)存的無(wú)奈選擇。

    芯片產(chǎn)品降價(jià)給相關(guān)上市公司業(yè)績(jī)?cè)斐闪藝?yán)重的影響。全球最大的電腦內(nèi)存芯片廠商三星電子一季度凈利潤(rùn)同比下滑15%,其中半導(dǎo)體部門凈利潤(rùn)達(dá)到5400億韓元,同比下滑52%。電腦芯片廠商超微電子(AMD)一季度營(yíng)業(yè)收入為12.33億美元,比去年同期的13.32億美元下滑7%,凈利潤(rùn)則由06Q1的1.85億美元,大幅下滑至-6.11億美元。

    實(shí)際上,07Q1全球半導(dǎo)體出貨量繼續(xù)維持較快增長(zhǎng),只是相關(guān)產(chǎn)品價(jià)格的大幅走低(PC芯片平均降價(jià)20%,DRAM降價(jià)幅度一度高達(dá)60%)才導(dǎo)致了半導(dǎo)體廠商經(jīng)營(yíng)出現(xiàn)“增量不增收”的情況。據(jù)SIA的統(tǒng)計(jì),07Q1全球DRAM的供貨量比上年同期增長(zhǎng)16%,但平均單價(jià)同比下滑20%,導(dǎo)致銷售額減少8%;同期全球市場(chǎng)微處理器出貨量增長(zhǎng)10%,平均單價(jià)下降了20%以上,導(dǎo)致總體銷售額下降13%。芯片價(jià)格大幅下降帶動(dòng)的出貨量的上升,使得半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈芯片庫(kù)存下降顯著,07Q1全球半導(dǎo)體庫(kù)存下降至25億美元,比06Q3高峰期42億美元,下降了40%以上。

     1.2二季度行業(yè)景氣觸底回升

    一季度以來(lái)全球電子產(chǎn)業(yè)鏈半導(dǎo)體庫(kù)存繼續(xù)下降,有效緩解了芯片廠商的經(jīng)營(yíng)壓力,生產(chǎn)線開工率開始逐步回升。根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(SICAS)統(tǒng)計(jì),07Q1全球主要芯片廠商的生產(chǎn)線開工率由06Q4的86.4%回升至87.5%,表明在下半年銷售旺季到來(lái)之前,芯片廠商開始恢復(fù)性地提高了產(chǎn)能。另外,AMD、SAMSUNG等公司認(rèn)為二季度處理器芯片和DRAM等產(chǎn)品的價(jià)格進(jìn)一步下調(diào)的空間變小,產(chǎn)品價(jià)格的企穩(wěn)有望有效改善芯片廠商二季度的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)。

    二季度以來(lái),由于半導(dǎo)體芯片價(jià)格降幅逐步減緩,并有望與6-7月觸底。

    SIA數(shù)據(jù)顯示,全球半導(dǎo)體4月份出貨量比3月份環(huán)比下降了24.1%,但市場(chǎng)銷售額只比3月份降低了2.1%,表明行業(yè)總體運(yùn)行情況開始企穩(wěn),景氣回升的態(tài)勢(shì)日益顯著。

     SEMI數(shù)據(jù)顯示,4月份半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比為1.0,表明設(shè)備廠商該月每交貨價(jià)值100美元的產(chǎn)品即可相應(yīng)地獲得價(jià)值100美元的訂單,B/B值與3月份1.0的水平相當(dāng);4月份北美地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備訂單三個(gè)月移動(dòng)平均數(shù)為16.0億美元,較今年3月份14.2億美元的訂單額增長(zhǎng)了約12%,與2006年同期基本持平。北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(Book to Bill Ratio)繼續(xù)維持在1.0水平,表明半導(dǎo)體廠商在產(chǎn)品價(jià)格大幅下滑的情況下,對(duì)下半年的行業(yè)需求保持了謹(jǐn)慎樂觀的預(yù)期,因而對(duì)半導(dǎo)體制造設(shè)備的資本支出保持在較高水平。

     1.3下半年有望保持平和增長(zhǎng)

    出于對(duì)PC芯片、DRAM芯片價(jià)格下降、產(chǎn)能過剩導(dǎo)致的庫(kù)存增加等因素的擔(dān)憂,市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)近期紛紛下調(diào)了對(duì)07年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)的預(yù)期。

    Gartner最新報(bào)告認(rèn)為,2007年半導(dǎo)體業(yè)景氣較預(yù)期更淡,由于DRAM均價(jià)嚴(yán)重下滑,加以微處理器市場(chǎng)價(jià)格下殺慘烈,Gartner認(rèn)為全球半導(dǎo)體業(yè)2007年?duì)I收可能為2692億美元,調(diào)低年增長(zhǎng)率至2.5%。之前Gartner曾預(yù)測(cè)2007年全球半導(dǎo)體業(yè)營(yíng)收增長(zhǎng)率為6.4%,至于2008年,Gartner預(yù)期全球增長(zhǎng)率高達(dá)8.7%,2009年略滑落至7.2%。

    由全球主要半導(dǎo)體廠商組成的世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS),同樣調(diào)低了對(duì)07年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長(zhǎng)預(yù)期。WSTS認(rèn)為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)2007年將增長(zhǎng)成長(zhǎng)2.3%,銷售額為2535.1億美元。WSTS在2006年10月時(shí)預(yù)估的2007年成長(zhǎng)率為8.6%,同時(shí)該機(jī)構(gòu)亦調(diào)降了2008年成長(zhǎng)預(yù)估,由先前的成長(zhǎng)12.1%降至10.2%,而2009年的增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)為5.2%。

    我們認(rèn)為雖然下半年半導(dǎo)體行業(yè)依然面臨諸多不確定性因素,但從行業(yè)資本支出、半導(dǎo)體庫(kù)存水平、消費(fèi)升級(jí)等角度分析,自2005年底以來(lái)的行業(yè)景氣周期仍將延續(xù),07年下半年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)保持平和增長(zhǎng)的概率較大。

 

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