天德鈺發(fā)布 2025 年年度報(bào)告：營(yíng)收穩(wěn)健增長(zhǎng) 多元產(chǎn)品矩陣驅(qū)動(dòng)高質(zhì)量發(fā)展

    深圳天德鈺科技股份有限公司（股票代碼：688252，以下簡(jiǎn)稱 “天德鈺”）近日正式披露 2025 年年度報(bào)告，全面呈現(xiàn)公司過(guò)去一年經(jīng)營(yíng)成果、財(cái)務(wù)狀況及未來(lái)發(fā)展規(guī)劃。報(bào)告期內(nèi)，公司堅(jiān)守移動(dòng)智能終端芯片研發(fā)設(shè)計(jì)核心業(yè)務(wù)，四大產(chǎn)品線協(xié)同發(fā)力，營(yíng)收實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)，經(jīng)營(yíng)質(zhì)量持續(xù)優(yōu)化，核心競(jìng)爭(zhēng)力不斷夯實(shí)。

    一、經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)穩(wěn)健 財(cái)務(wù)指標(biāo)表現(xiàn)良好

    2025 年，天德鈺實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入21.90 億元，較上年同期增長(zhǎng) 4.17%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)2.34 億元，經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~2.81 億元，同比大幅增長(zhǎng) 105.11%，現(xiàn)金回流能力顯著增強(qiáng)。截至 2025 年末，公司總資產(chǎn)達(dá)27.94 億元，歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)24.07 億元，較上年末增長(zhǎng) 10.40%，整體資產(chǎn)規(guī)模與質(zhì)量穩(wěn)步提升。

    利潤(rùn)分配方面，公司 2025 年度利潤(rùn)分配預(yù)案出爐，擬以實(shí)施權(quán)益分派股權(quán)登記日的總股本扣減回購(gòu)專用證券賬戶股份為基數(shù)，向全體股東每 10 股派發(fā)現(xiàn)金紅利 1.147 元（含稅），預(yù)計(jì)分配紅利4670.46 萬(wàn)元，以切實(shí)回報(bào)廣大投資者。

    報(bào)告期內(nèi)，公司研發(fā)投入持續(xù)加碼，全年研發(fā)費(fèi)用2.06 億元，占營(yíng)業(yè)收入比例達(dá) 9.40%，較上年提升 1.04 個(gè)百分點(diǎn)，為產(chǎn)品迭代與技術(shù)創(chuàng)新提供堅(jiān)實(shí)支撐。

    二、四大產(chǎn)品線協(xié)同發(fā)力 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化

    天德鈺專注移動(dòng)智能終端領(lǐng)域整合型單芯片研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售，構(gòu)建起顯示驅(qū)動(dòng)芯片、電子價(jià)簽驅(qū)動(dòng)芯片、攝像頭音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片、快充協(xié)議芯片四大核心產(chǎn)品線矩陣，采用 Fabless 經(jīng)營(yíng)模式，聚焦研發(fā)設(shè)計(jì)核心環(huán)節(jié)。

    分產(chǎn)品來(lái)看，2025 年公司移動(dòng)智能終端顯示驅(qū)動(dòng)芯片實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入14.48 億元；電子價(jià)簽、攝像頭音圈及快充協(xié)議芯片業(yè)務(wù)表現(xiàn)亮眼，營(yíng)業(yè)收入達(dá)7.40 億元，同比大幅增長(zhǎng) 52.90%，成為業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)核心動(dòng)力。

    產(chǎn)銷層面，智能移動(dòng)終端顯示驅(qū)動(dòng)芯片全年銷售量60760.42 萬(wàn)顆，同比增長(zhǎng) 20.38%；電子價(jià)簽、攝像頭音圈及快充協(xié)議芯片銷售量53022.75 萬(wàn)顆，同比增長(zhǎng) 51.06%，產(chǎn)品市場(chǎng)需求旺盛。

    銷售區(qū)域上，公司外銷收入16.48 億元，同比增長(zhǎng) 32.52%，內(nèi)銷收入5.40 億元，全球市場(chǎng)布局持續(xù)深化；銷售模式以經(jīng)銷為主，代理模式實(shí)現(xiàn)收入21.64 億元，占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入比重超 98%，渠道覆蓋能力穩(wěn)固。

    三、技術(shù)研發(fā)成果豐碩 核心優(yōu)勢(shì)持續(xù)鞏固

    作為國(guó)家級(jí)專精特新 “小巨人” 企業(yè)，天德鈺堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展，研發(fā)實(shí)力行業(yè)領(lǐng)先。截至報(bào)告期末，公司累計(jì)擁有專利 85 項(xiàng)（其中發(fā)明專利 81 項(xiàng)）、布圖設(shè)計(jì) 99 項(xiàng)、軟件著作權(quán) 58 項(xiàng)，研發(fā)團(tuán)隊(duì)規(guī)模達(dá) 197 人，占公司總?cè)藬?shù)比例 75.48%，碩博學(xué)歷人員占比超 58%，人才梯隊(duì)建設(shè)完善。

    報(bào)告期內(nèi)，公司多項(xiàng)核心技術(shù)實(shí)現(xiàn)突破：TDDI 芯片創(chuàng)新采用算法替代傳統(tǒng) P-sensor 功能，助力終端降本；AMOLED DDIC 優(yōu)化拖影改善算法，提升顯示效果；四色電子價(jià)簽驅(qū)動(dòng)芯片率先規(guī)�；�量產(chǎn)，市場(chǎng)份額位居全球第一；快充協(xié)議芯片支持 USB PD 3.2 規(guī)范，適配多口快充場(chǎng)景；VCM 驅(qū)動(dòng)芯片搭載 APID 算法，對(duì)焦與防抖性能行業(yè)領(lǐng)先。

    同時(shí)，公司 22 個(gè)在研項(xiàng)目穩(wěn)步推進(jìn)，涵蓋 USB-PD 控制芯片、多尺寸電子標(biāo)簽驅(qū)動(dòng)芯片、AMOLED 智能手機(jī)顯示驅(qū)動(dòng)芯片、超靜音音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片等，總預(yù)計(jì)投資4.53 億元，累計(jì)投入2.38 億元，為長(zhǎng)期發(fā)展儲(chǔ)備充足技術(shù)動(dòng)能。

    四、客戶資源優(yōu)質(zhì) 治理規(guī)范護(hù)航發(fā)展

    客戶與供應(yīng)鏈方面，天德鈺已與京東方、群創(chuàng)光電、華星光電等知名下游企業(yè)建立穩(wěn)定合作，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于三星、vivo、OPPO、榮耀、小米等國(guó)內(nèi)外知名終端品牌，電子價(jià)簽芯片更是服務(wù)家樂(lè)福、麥德龍、華潤(rùn)萬(wàn)家、永輝超市等全球零售巨頭。報(bào)告期內(nèi)，公司前五名客戶銷售額18.16 億元，占銷售總額 82.94%，客戶集中度與合作穩(wěn)定性兼具。

    公司治理層面，天德鈺嚴(yán)格規(guī)范運(yùn)作，全體董事保證年度報(bào)告真實(shí)、準(zhǔn)確、完整，中興華會(huì)計(jì)師事務(wù)所為公司出具標(biāo)準(zhǔn)無(wú)保留意見審計(jì)報(bào)告。報(bào)告期內(nèi)，公司完成注冊(cè)地址變更，優(yōu)化內(nèi)控體系，新增《輿情管理制度》，ESG 管理成效顯著，獲 WIND、華政、中誠(chéng)信綠金 ESG 評(píng)級(jí) A 級(jí)，踐行綠色發(fā)展與社會(huì)責(zé)任。

    五、錨定發(fā)展戰(zhàn)略 深耕芯片賽道謀長(zhǎng)遠(yuǎn)

    未來(lái)，天德鈺將持續(xù)聚焦移動(dòng)智能終端與智能物聯(lián)領(lǐng)域，以人機(jī)交互為核心方向，優(yōu)化產(chǎn)品策略，深化產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，強(qiáng)化人才與技術(shù)儲(chǔ)備，穩(wěn)步拓展國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)。公司將依托顯示驅(qū)動(dòng)、電子價(jià)簽、快充、VCM 驅(qū)動(dòng)芯片四大業(yè)務(wù)優(yōu)勢(shì)，持續(xù)推進(jìn)產(chǎn)品創(chuàng)新與市場(chǎng)拓展，致力于成為移動(dòng)智能終端芯片與智能物聯(lián)芯片領(lǐng)域的創(chuàng)新引領(lǐng)者，以優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品與服務(wù)賦能行業(yè)發(fā)展，回饋投資者與社會(huì)。