破界立芯| 淳中一體化芯片以技術(shù)創(chuàng)新重構(gòu)顯示產(chǎn)業(yè)未來(lái)

當(dāng)[低溫節(jié)能]與[場(chǎng)景高端化]成為大勢(shì)所趨，微小間距LED新型顯示能否繼續(xù)進(jìn)階？

更佳顯示？

更低功耗？

更高集成？

早在2024年4月

淳中，就用一顆三合一集成化芯片給出肯定答案

這一集成化解決方案，徹底告別接收卡/發(fā)送卡

僅用一根HDMI線，就可實(shí)現(xiàn)即插即用

    淳中“Coollights寒爍”LED“ALL IN ONE”一體化芯片（以下簡(jiǎn)稱“寒爍芯片”），以9.15mm×9.15mm的尺寸集成行掃、恒流源、邏輯控制三大核心功能，突破性地解決了傳統(tǒng)分離式方案架構(gòu)復(fù)雜、布線繁瑣、故障點(diǎn)多、功耗高等問(wèn)題。用顛覆性創(chuàng)新打破技術(shù)壁壘，重新定義顯示控制系統(tǒng)的性能邊界，為中國(guó)顯示產(chǎn)業(yè)從“跟跑”邁向“領(lǐng)跑”注入強(qiáng)勢(shì)動(dòng)能。

    而今，淳中這款一體化芯片，與越來(lái)越多廠家建立了緊密的合作，目前正處于合作開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品階段。

    COB解決方案X淳中一體化芯片

    COB是LED顯示屏的一種封裝工藝。據(jù)浙商證券研究所統(tǒng)計(jì)，目前COB在P1.2及以下小微間距市場(chǎng)的占比已超過(guò)五成，成為高端商顯領(lǐng)域的主流選擇。盡管COB封裝在LED顯示領(lǐng)域具有高可靠性、無(wú)縫顯示等優(yōu)勢(shì)，但其維修成本高、散熱難等缺點(diǎn)也較為明顯。繼續(xù)使用傳統(tǒng)方案猶如飲鴆止渴，寒爍芯片則可從系統(tǒng)層面助其解決當(dāng)下困境。這也是愈來(lái)愈多廠商，選擇將COB系列產(chǎn)品搭載淳中寒爍一體化芯片使用的重要原因之一。

    那么，在實(shí)際應(yīng)用中，淳中一體化芯片，究竟可以為行業(yè)帶來(lái)哪些顛覆性的變化？

    01 高度集成：用極簡(jiǎn)架構(gòu)突破傳統(tǒng)技術(shù)路徑

    “淳中的三合一接收卡+顯控一體化”方案，從根本上重構(gòu)了顯示控制系統(tǒng)的技術(shù)邏輯；其多維創(chuàng)新價(jià)值顯著超越傳統(tǒng)分離式架構(gòu)，使得生產(chǎn)效率顯著提升。同時(shí)，淳中方案讓故障點(diǎn)減少70%，運(yùn)營(yíng)成本降低超三分之一�！�

    某合作伙伴行業(yè)專家

    傳統(tǒng)顯控系統(tǒng)依賴分離式架構(gòu)，信號(hào)路徑冗余、穩(wěn)定性差、運(yùn)維成本高。而淳中寒爍芯片采用LVDS高速級(jí)聯(lián)技術(shù)，支持多芯片與多單元板的高效級(jí)聯(lián)。這種高集成一體化極簡(jiǎn)架構(gòu)，不僅降低了設(shè)計(jì)與制造成本，同時(shí)簡(jiǎn)化了設(shè)備安裝流程，降低了用戶學(xué)習(xí)成本，提高項(xiàng)目交付效率，更是將故障點(diǎn)大幅減少，提升了系統(tǒng)穩(wěn)定性與可靠性。

    同時(shí)，芯片整合了控制系統(tǒng)功能，圖像直接寫(xiě)入掃描緩存區(qū)，無(wú)發(fā)送接收等緩存處理環(huán)節(jié)，實(shí)現(xiàn)了圖像即時(shí)傳輸。這一突破不僅將系統(tǒng)延時(shí)降低至微秒級(jí)，實(shí)現(xiàn)了“零延時(shí)”，更通過(guò)原生HDMI簡(jiǎn)化部署流程，用戶可自主完成4K多屏陣列搭建，真正做到“開(kāi)機(jī)即用”。

    02 性能躍升：極低功耗與極致顯示的平衡

    “采用了淳中科技寒爍芯片的COB產(chǎn)品，綜合功耗較傳統(tǒng)方案降低超三分之一，超低功耗特性精準(zhǔn)地契合了我們的戰(zhàn)略需求，成為我們?cè)谑袌?chǎng)制勝的關(guān)鍵指標(biāo)之一，也是撬動(dòng)高端市場(chǎng)的關(guān)鍵杠桿�！�

    某合作伙伴行業(yè)專家

    在能耗與性能的博弈中，淳中寒爍芯片交出了高分答卷。據(jù)合作廠家反饋，其動(dòng)態(tài)自適應(yīng)調(diào)節(jié)系統(tǒng)通過(guò)寒爍芯片的算法優(yōu)化，使COB顯示屏的灰階亮度精準(zhǔn)控制在0.001nit，顏色、亮度和深度明顯優(yōu)于其他生產(chǎn)類企業(yè)的同款、同類型產(chǎn)品，色彩還原度超越行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。淳中的高集成一體化方案，顯著優(yōu)化了發(fā)光芯片的投產(chǎn)效率與商業(yè)化進(jìn)程，在選擇產(chǎn)品路線和耦合數(shù)據(jù)方面，更具實(shí)際作用。

    同時(shí)，寒爍芯片驅(qū)動(dòng)數(shù)量的大幅精簡(jiǎn)，綜合功耗較傳統(tǒng)方案降低超30%，前瞻預(yù)判了打造極致冷屏的市場(chǎng)趨勢(shì)，充分滿足當(dāng)前客戶追求低溫節(jié)能，完美契合能源敏感型客戶的“雙碳”需求，助力企業(yè)開(kāi)拓更多高端市場(chǎng)份額。

    03 場(chǎng)景破界：從專業(yè)設(shè)備到智能空間基礎(chǔ)元件

    “‘發(fā)送接收一體化’的架構(gòu)設(shè)計(jì),為COB顯示技術(shù)賦予了獨(dú)特的場(chǎng)景適配能力，既保留了專業(yè)顯示性能,又繼承了用戶的使用習(xí)慣，能更好的幫助COB產(chǎn)品細(xì)分市場(chǎng)，這種技術(shù)架構(gòu)通過(guò)降低生態(tài)遷移成本使技術(shù)創(chuàng)新真正轉(zhuǎn)化為商業(yè)勢(shì)能�！�

    某合作伙伴行業(yè)專家

    傳統(tǒng)LED顯示方案因架構(gòu)復(fù)雜、接口單一，難以適配多元場(chǎng)景，淳中科技寒爍芯片通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新與生態(tài)適配，打破傳統(tǒng)LED顯示場(chǎng)景的邊界，實(shí)現(xiàn)從專業(yè)顯示設(shè)備向多領(lǐng)域、多層級(jí)市場(chǎng)的滲透。助力行業(yè)從以下四個(gè)維度進(jìn)行創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)場(chǎng)景破界，同時(shí)使COB產(chǎn)品從專業(yè)顯示設(shè)備轉(zhuǎn)型為智能空間的基礎(chǔ)元件。

    技術(shù)融合。通過(guò)集成行掃、恒流源、邏輯控制三合一，與原生HDMI多協(xié)議支持，實(shí)現(xiàn)跨設(shè)備兼容，無(wú)縫接替液晶、DLP、投影等顯示終端，并通過(guò)圖像動(dòng)態(tài)自適應(yīng)系統(tǒng)，解決多場(chǎng)景切換時(shí)的信號(hào)延遲與畫(huà)質(zhì)損失問(wèn)題。

    形態(tài)解放。通過(guò)極簡(jiǎn)架構(gòu)設(shè)計(jì)，推動(dòng)顯示產(chǎn)品向超薄、輕量、柔性進(jìn)化，滿足產(chǎn)品形態(tài)多樣化需求設(shè)計(jì)。

    去專業(yè)化。淳中芯片標(biāo)準(zhǔn)接口，即插即用的設(shè)計(jì)，打破了技術(shù)適配的局限性。據(jù)合作廠家評(píng)價(jià)，這種“去專業(yè)化”設(shè)計(jì)不僅降低安裝調(diào)試的復(fù)雜度，還釋放了中小客戶的采購(gòu)潛力。

    綠色賦能。在“雙碳”目標(biāo)與全球能效壁壘壓力下，寒爍芯片通過(guò)共陰驅(qū)動(dòng)架構(gòu)，用超低功耗滿足政企節(jié)能采購(gòu)標(biāo)準(zhǔn)，符合歐盟ErP認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)，可助力廠商突破歐美技術(shù)壁壘，開(kāi)拓海外高端市場(chǎng)。

    04 自主創(chuàng)新：以芯片為支點(diǎn)，撬動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈升級(jí)

    “淳中以芯片為支點(diǎn)，正在重構(gòu)顯示驅(qū)動(dòng)技術(shù)的底層邏輯，為中國(guó)參與全球技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)提供了戰(zhàn)略范本。”

    某合作伙伴行業(yè)專家

    在復(fù)雜的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)格局下，淳中科技堅(jiān)持以自主創(chuàng)新突圍，得到了合作廠商的高度評(píng)價(jià)——寒爍芯片的突破性表現(xiàn)，標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)顯示控制芯片正式進(jìn)入專業(yè)級(jí)應(yīng)用深水區(qū)。其高穩(wěn)定性與兼容性，不僅提升了客戶全生命周期的服務(wù)體驗(yàn)，更推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新。

    結(jié)語(yǔ) 未來(lái)已來(lái)：開(kāi)啟中國(guó)顯示產(chǎn)業(yè)的新篇章

    “從技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)重塑到商業(yè)勢(shì)能轉(zhuǎn)化，淳中一體化芯片的價(jià)值已超越產(chǎn)品本身。它不僅是企業(yè)降本增效的工具，更是行業(yè)智能化、綠色化轉(zhuǎn)型的引擎�！�

    某合作伙伴行業(yè)專家

    頭豹研究院報(bào)告表明，作為新型顯示技術(shù)的核心賽道之一，LED顯示屏正憑借高亮度、長(zhǎng)壽命、無(wú)縫拼接等優(yōu)勢(shì)，逐步替代傳統(tǒng)LCD、投影等方案，成為商業(yè)顯示、專業(yè)視聽(tīng)、虛擬現(xiàn)實(shí)等領(lǐng)域的首選。全球LED顯示行業(yè)正經(jīng)歷從“規(guī)模驅(qū)動(dòng)”向“技術(shù)驅(qū)動(dòng)”的深刻轉(zhuǎn)型。

    與此同時(shí)，近年來(lái)國(guó)家不斷出臺(tái)相關(guān)支持政策，鼓勵(lì)Mini/Micro LED行業(yè)發(fā)展與創(chuàng)新，打造高端產(chǎn)業(yè)。從產(chǎn)業(yè)頂層設(shè)計(jì)到規(guī)范布局，再到結(jié)構(gòu)優(yōu)化，多方面引導(dǎo)和推動(dòng)Mini/Micro LED顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

    然而，在高速發(fā)展的背后，行業(yè)也面臨同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)、技術(shù)瓶頸與風(fēng)云變幻的國(guó)際環(huán)境等多重挑戰(zhàn)。

    P0.5微縮間距時(shí)代的到來(lái)，使得LED顯示行業(yè)技術(shù)演進(jìn)與商業(yè)落地的斷層化矛盾愈演愈烈，同時(shí)，在數(shù)字化轉(zhuǎn)型與“雙碳”戰(zhàn)略的雙重驅(qū)動(dòng)下，芯片高集成、高密度和微小尺寸化，或?qū)⒊蔀長(zhǎng)ED行業(yè)未來(lái)的大勢(shì)所趨。

    淳中科技正攜手合作伙伴，用“自主標(biāo)準(zhǔn)+國(guó)際兼容”的雙軌戰(zhàn)略，“顛覆”與“穩(wěn)重”并存的策略，以技術(shù)共生突破產(chǎn)業(yè)邊界，以生態(tài)共建重構(gòu)價(jià)值格局，助力中國(guó)顯示產(chǎn)業(yè)在全球舞臺(tái)上實(shí)現(xiàn)從“制造”到“智造”的華麗轉(zhuǎn)身。