春意盎然之際,第二十屆汽車燈具產(chǎn)業(yè)發(fā)展技術(shù)論壇暨上海國(guó)際汽車燈具展覽會(huì)(ALE 2025)于3月26日至28日在花橋國(guó)際會(huì)展中心感大舉行。
作為掌握數(shù)字光源芯片研發(fā)&制造能力的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者,上海晶合光電科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“晶合光電”)攜最新開發(fā)的“畫擎一號(hào)”數(shù)字車燈投影模組及'畫芯-號(hào)”4萬(wàn)像素Micro-LED光源芯片亮相2025年ALE大會(huì),吸引眾多整車廠、行業(yè)專家及從業(yè)人員駐足交流。
未來(lái)展 望
蓄勢(shì)待發(fā) 直掛云帆
自2011年正式進(jìn)軍汽車照明領(lǐng)域以來(lái),晶合光電本著技術(shù)驅(qū)動(dòng)、科技賦能的理念,在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出,成功實(shí)現(xiàn)了向數(shù)字化LED車燈模組系統(tǒng)解決方案提供商的全面轉(zhuǎn)型。目前公司已配套國(guó)內(nèi)十多家主機(jī)廠超30+款熱門車型,達(dá)成數(shù)以百萬(wàn)計(jì)的裝車量。
憑借卓越的資源整合能力和前沿技術(shù)儲(chǔ)備,晶合光電于2023年正式啟動(dòng)數(shù)字化Micr0-LED/DLP車前投影系統(tǒng)的研發(fā)。公司開發(fā)的首個(gè)高分辨率Micro-LED數(shù)字投影模組“畫擎®一號(hào)”系統(tǒng),結(jié)合了硅基CMOS驅(qū)動(dòng)技術(shù)及4萬(wàn)像素級(jí)Micro-LED數(shù)字光源芯片,并依托獨(dú)有的CHIPLET先進(jìn)封裝工藝,進(jìn)行異質(zhì)芯片的3D堆疊,在像素密度和亮度上達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、國(guó)際先進(jìn)水平,“畫擎®一號(hào)”的發(fā)布是晶合光電邁向科技轉(zhuǎn)型的重要里程碑,將“中國(guó)智造”的高端數(shù)字光源芯片推向全球舞臺(tái)。
品合光電以前瞻性的戰(zhàn)略布局,在上海市臨港新區(qū)開啟國(guó)內(nèi)首條Micro-LED數(shù)字車燈光源芯片先進(jìn)封測(cè)線的建設(shè)征程。項(xiàng)目聚焦于攻克國(guó)產(chǎn)數(shù)字車燈芯片從實(shí)驗(yàn)室到量產(chǎn)裝車的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn),致力于打通產(chǎn)業(yè)化的“最后一公里”,為我國(guó)數(shù)字車燈芯片領(lǐng)域注入強(qiáng)大動(dòng)力。