COB+MIP+COG多技術(shù)路線并進(jìn)，雷曼光電披露超高清顯示技術(shù)新布局

    2025年行家說開年盛會(huì)（第8屆）取勢(shì)行遠(yuǎn)·LED顯示屏及MLED產(chǎn)業(yè)鏈2025年藍(lán)圖峰會(huì)在深圳舉辦。雷曼光電受邀并由技術(shù)研發(fā)中心高級(jí)總監(jiān)屠孟龍先生發(fā)表題為《雷曼光電COB+MIP融合創(chuàng)新與超高清顯示實(shí)踐》的主題演講，深入剖析了LED微間距顯示技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，并分享了雷曼光電在前沿技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用中的實(shí)踐成果。

    屠孟龍認(rèn)為，LED發(fā)光芯片微縮化，LED芯片尺寸不斷縮小，是Micro LED顯示行業(yè)不斷降低成本的有效路徑。P1.0以下微間距顯示主要的技術(shù)路線有PCB基板的COB顯示技術(shù)、AM/PM驅(qū)動(dòng)的玻璃基顯示技術(shù)（COG技術(shù)）以及當(dāng)前行業(yè)內(nèi)討論較為火熱的MIP技術(shù)。

    面對(duì)行業(yè)內(nèi)COB技術(shù)和MIP技術(shù)哪一種技術(shù)更好的討論，他給出了自己的觀點(diǎn)。他解釋道，MIP技術(shù)根據(jù)LED芯片的不同，分為Mini級(jí)MIP和Micro級(jí)MIP。Mini級(jí)MIP采用倒裝芯片與傳統(tǒng)SMT封裝工藝，適配P0.6以上間距需求，兼顧產(chǎn)業(yè)鏈兼容性；Micro級(jí)MIP則通過巨量轉(zhuǎn)移與藍(lán)膜出貨技術(shù)，支持P0.4以上超微間距顯示，為長(zhǎng)期降本提供了技術(shù)儲(chǔ)備。

    雷曼光電作為全球COB顯示技術(shù)的領(lǐng)軍企業(yè)，始終致力于多元技術(shù)路線的協(xié)同創(chuàng)新。公司依托PCB基板的COB封裝集成技術(shù)、原創(chuàng)AI像素引擎技術(shù)（PSE節(jié)能冷屏技術(shù)）以及PM驅(qū)動(dòng)的玻璃基Micro LED顯示技術(shù)，推出了覆蓋不同點(diǎn)間距的全系列產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于高端商業(yè)顯示、指揮調(diào)度等場(chǎng)景。

    2021年雷曼光電就開啟了Micro級(jí)MIP技術(shù)的預(yù)研，3年多來一直和上游芯片廠商共同攻克技術(shù)瓶頸，在2024年雷曼光電的Micro級(jí)MIP技術(shù)已趨于成熟并實(shí)現(xiàn)小批量試產(chǎn)。雷曼光電首款采用Micro級(jí)MIP器件的COB顯示產(chǎn)品也將在3月7日-9日舉辦的ISLE展上亮相，歡迎大家前往體驗(yàn)。