士蘭微：業(yè)務(wù)布局多點(diǎn)推進(jìn) 核心領(lǐng)域進(jìn)展顯著，重大項目分階段推進(jìn)

    11 月 25 日，杭州士蘭微電子股份有限公司（簡稱 “士蘭微”）舉辦 2025 年第三季度業(yè)績說明會，獨(dú)立董事張洪勝、董事會秘書兼財務(wù)負(fù)責(zé)人陳越出席會議，就投資者關(guān)注的業(yè)務(wù)合作、項目投資、技術(shù)進(jìn)展、股東權(quán)益等熱點(diǎn)問題逐一回應(yīng)。

    業(yè)務(wù)布局多點(diǎn)推進(jìn) 核心領(lǐng)域進(jìn)展顯著

    在業(yè)務(wù)合作方面，針對汽車功率控制模塊的合作廠商問題，公司明確表示已與國內(nèi)外多家廠商建立合作關(guān)系。同時，公司透露在 MEMS 產(chǎn)品領(lǐng)域正推進(jìn)多品類布局，依托 IDM 模式下電路工藝平臺能力與芯片設(shè)計能力的疊加優(yōu)勢，構(gòu)建核心競爭力。在 AI 相關(guān)領(lǐng)域，投資者關(guān)注公司是否在 AI 服務(wù)器電源領(lǐng)域芯片發(fā)力并與大廠合作，公司回應(yīng)將持續(xù)推進(jìn)相關(guān)業(yè)務(wù)布局，聚焦細(xì)分賽道做大做強(qiáng)。

    在碳化硅（SiC）業(yè)務(wù)領(lǐng)域，公司披露了多項關(guān)鍵進(jìn)展：6 吋 SiC 產(chǎn)線負(fù)荷已實(shí)現(xiàn)大幅度上升；8 吋碳化硅試線跑片順利，已成功跑出合格芯片，計劃于 2026 年初安排通線儀式，該時間點(diǎn)被公司稱為 “非常不錯的時間點(diǎn)”。針對 SiC 市場未來競爭加劇的擔(dān)憂，公司強(qiáng)調(diào)當(dāng)前自身在 SiC 的性能與產(chǎn)能方面具備明顯優(yōu)勢。

    重大項目分階段推進(jìn) 資金規(guī)劃明確

    投資者重點(diǎn)關(guān)注廈門《12 英寸高端模擬集成電路芯片制造生產(chǎn)線項目之投資合作協(xié)議》的資金籌措問題，對此公司回應(yīng)稱，該項目分兩期建設(shè)，其中第一期總投資 100 億元，公司出資金額為 15.1 億元，具體細(xì)節(jié)可查閱公司相關(guān)公告，并未提及將通過特定對象定增方式籌措資金。

    關(guān)于士蘭集科的控股規(guī)劃，公司根據(jù)與廈門半導(dǎo)體簽訂的投資協(xié)議明確，當(dāng)士蘭集科實(shí)現(xiàn)盈利滿一年或投產(chǎn)滿 7 年時，公司可通過向廈門半導(dǎo)體回購部分股權(quán)的方式實(shí)現(xiàn)對士蘭集科的控股，具體以公司公告內(nèi)容為準(zhǔn)。

    熱點(diǎn)問題逐一回應(yīng) 兼顧股東關(guān)切與合規(guī)要求

    針對國家大基金一期相關(guān)股權(quán)變動問題，有投資者詢問士蘭集昕和集華投資的股份是否已全部轉(zhuǎn)讓及未公告的原因，公司回應(yīng)稱相關(guān)交易根據(jù)規(guī)則尚未達(dá)到需單獨(dú)披露的要求。對于大基金一期進(jìn)入回收階段后的退出安排，投資者擔(dān)憂二級市場減持對股價的影響，公司未披露具體回購或股份接力方案，僅回應(yīng)將關(guān)注相關(guān)事項進(jìn)展。

    在市場表現(xiàn)與經(jīng)營效益方面，投資者提出，2021 年至 2025 年公司銷售額翻倍，但利潤未同步增長，呈現(xiàn) “增收不增利” 態(tài)勢，且 2025 年在大盤上漲 18% 的情況下，公司股價僅上漲 10%，未出現(xiàn)漲停，嚴(yán)重落后大盤。對此，公司表示已關(guān)注到該情況，將采取具體措施扭轉(zhuǎn)增收不增利的局面，并推進(jìn)市值管理工作，以匹配公司全球排行第六的半導(dǎo)體巨頭及國產(chǎn)替代先鋒的行業(yè)地位。