路維光電：平板顯示掩膜版國內(nèi)唯一全世代覆蓋，20億廈門項目2026年投產(chǎn)

    近日，深圳市路維光電股份有限公司（證券代碼：688401，簡稱 “路維光電”；轉(zhuǎn)債代碼：118056，簡稱 “路維轉(zhuǎn)債”）在投資者關(guān)系電話會議中披露 2025 年三季度核心經(jīng)營數(shù)據(jù)與業(yè)務(wù)進(jìn)展。公司前三季度營收、凈利潤同比增幅均超 37%，第三季度凈利潤增速更是逼近 70%，同時在平板顯示、半導(dǎo)體掩膜版兩大核心領(lǐng)域持續(xù)打破海外壟斷，廈門高世代產(chǎn)線項目加速推進(jìn)，國產(chǎn)化替代進(jìn)程再提速。

    三季度業(yè)績亮眼：營收凈利雙高增，盈利能力持續(xù)優(yōu)化

    2025 年以來，路維光電保持高增長態(tài)勢。前三季度公司實現(xiàn)營業(yè)收入 8.27 億元，同比增長 37.25%；歸屬于上市公司股東的凈利潤 1.72 億元，同比增長 41.88%，營收與利潤增速均跑贏行業(yè)平均水平。單看第三季度，公司業(yè)績表現(xiàn)更突出，實現(xiàn)營業(yè)收入 2.83 億元（同比 + 36.80%）、凈利潤 0.65 億元（同比 + 69.08%），盈利彈性顯著釋放。

    盈利能力方面，公司毛利率、凈利率同步提升。2025 年第三季度，路維光電毛利率達(dá) 36.40%，同比提升 1.30 個百分點；凈利率 23.09%，同比提升 4.41 個百分點。據(jù)公司介紹，這一成果得益于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化與費用管理精益化，未來兩項舉措將進(jìn)一步推動盈利能力提升。從產(chǎn)品端看，前三季度公司平板顯示掩膜版與半導(dǎo)體掩膜版均實現(xiàn)良好增長，雙業(yè)務(wù)引擎協(xié)同發(fā)力。

    平板顯示掩膜版：國內(nèi)唯一全世代覆蓋，多技術(shù)打破海外壟斷

    在平板顯示掩膜版領(lǐng)域，路維光電已確立國內(nèi)領(lǐng)先地位 —— 是國內(nèi)唯一可全面配套 G2.5-G11 不同世代面板產(chǎn)線的本土企業(yè)，且實現(xiàn) LCD、AMOLED、LTPS、LTPO、Mini-LED、Micro-LED 等全顯示技術(shù)覆蓋，多次打破海外廠商技術(shù)壟斷。

    具體技術(shù)突破上，公司亮點紛呈：其一，G11 高精度超大尺寸掩膜版領(lǐng)域，2019 年建成國內(nèi)首條 G11 產(chǎn)線并投產(chǎn)，成為全球第四家、國內(nèi)唯一掌握該技術(shù)的企業(yè)，2024 年相關(guān)產(chǎn)品銷售收入市場占有率達(dá) 25.52%，位列全球第二；其二，半色調(diào)掩膜版（HTM）領(lǐng)域，2024 年量產(chǎn) AMOLED 用 HTM 產(chǎn)品，實現(xiàn)全世代覆蓋，終結(jié)國外廠商長期壟斷；其三，相移掩膜版（PSM）領(lǐng)域，已量產(chǎn) Metal Mesh 用、CF 用 PSM 產(chǎn)品，TFT-Array 用 PSM 關(guān)鍵工藝打通，計劃 2025 年試樣驗證，同時推進(jìn) AMOLED PSM 預(yù)研；其四，光阻涂布技術(shù)領(lǐng)域，自主突破大中小尺寸高精度技術(shù)，實現(xiàn)國內(nèi)行業(yè)零的突破。

    為進(jìn)一步擴充產(chǎn)能，公司在廈門投資 20 億元建設(shè) “高世代高精度光掩膜版生產(chǎn)基地項目”，計劃建設(shè) 11 條高端產(chǎn)線，重點研發(fā) G8.6 及以下 AMOLED/LTPO/LTPS/FMM 用掩膜版。項目已于 2025 年 7 月奠基，一期將建設(shè) 5 條 AMOLED 高精度掩膜版產(chǎn)線，目前設(shè)備已啟動采購，預(yù)計 2026 年設(shè)備到廠調(diào)試，2026 年下半年實現(xiàn)收入，投產(chǎn)后將加速平板顯示掩膜版國產(chǎn)化率提升。

    半導(dǎo)體掩膜版：制程節(jié)點持續(xù)突破，頭部客戶合作穩(wěn)固

    半導(dǎo)體掩膜版業(yè)務(wù)方面，路維光電制程布局穩(wěn)步向前。目前公司已實現(xiàn) 180nm 制程節(jié)點掩膜版量產(chǎn)，150nm/130nm 制程節(jié)點產(chǎn)品通過客戶驗證并小批量量產(chǎn)，可滿足集成電路芯片制造、先進(jìn)半導(dǎo)體封裝等需求。在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，公司已成為華天科技、通富微電（先進(jìn)封裝）、奧特斯（高端載板）、鵬鼎控股（高端 PCB）等國內(nèi)頭部企業(yè)的主要供應(yīng)商，為 Chiplet、3DIC、FOPLP 等先進(jìn)封裝技術(shù)提供掩膜版支持。

    公司投資的路芯半導(dǎo)體掩膜版項目進(jìn)展順利，一期覆蓋 130-40nm 制程節(jié)點，當(dāng)前電子束光刻機等主要設(shè)備已投用，90nm 及以上產(chǎn)品陸續(xù)送樣并獲部分客戶驗證通過，2025 年下半年將啟動 40nm 產(chǎn)品試生產(chǎn)。未來項目投產(chǎn)后，公司產(chǎn)品將覆蓋 MCU、SiPh、CIS、BCD、DDIC 等多類半導(dǎo)體器件，進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)鏈供給，推動半導(dǎo)體掩膜版國產(chǎn)替代。

    需求端邏輯清晰：技術(shù)迭代驅(qū)動 “量質(zhì)雙升”，周期影響小

    對于掩膜版行業(yè)需求，路維光電指出，行業(yè)需求主要來自下游產(chǎn)品更新迭代、新技術(shù)應(yīng)用與新場景開拓，與終端產(chǎn)品多樣性緊密相關(guān)，并非與下游量價呈線性關(guān)系，因此受行業(yè)周期性影響較小，區(qū)別于其他半導(dǎo)體材料。

    具體來看，面板廠新建產(chǎn)線、開發(fā)新品、工藝改進(jìn)，半導(dǎo)體行業(yè)制程推進(jìn)、封裝技術(shù)革新（如 RDL/TSV/TGV 工藝），以及 AI 芯片、汽車電子、8K 顯示、折疊屏等新應(yīng)用場景拓展，均推動掩膜版需求 “量” 增 “質(zhì)” 升 —— 不僅需求數(shù)量增加，對精度、尺寸、材料適配性的要求也持續(xù)提高。同時，下游顯示、半導(dǎo)體行業(yè)本土化趨勢，進(jìn)一步拉動本土掩膜版企業(yè)需求。

    展望未來：擴產(chǎn)與客戶拓展并行，劍指世界級掩膜版企業(yè)

    路維光電表示，伴隨下游行業(yè)更新迭代帶來的需求繁榮，公司正有序推進(jìn)擴產(chǎn)與客戶拓展，未來有望進(jìn)一步增厚業(yè)績。近兩年公司加快投資節(jié)奏，每年穩(wěn)步擴產(chǎn)，目標(biāo)是成為世界級掩膜版企業(yè)，為半導(dǎo)體、顯示產(chǎn)業(yè)鏈全面自主貢獻(xiàn)力量，為全體股東創(chuàng)造更大價值。