帝爾激光2025前三季度業(yè)績穩(wěn)健增長 多領域技術突破打開成長空間

    近日，武漢帝爾激光科技股份有限公司（證券代碼：300776，證券簡稱：帝爾激光）舉辦線上電話會議及現(xiàn)場調研活動，與 112 家機構投資者就公司經營情況、業(yè)務布局及技術進展等內容展開深入交流。數(shù)據(jù)顯示，公司前三季度業(yè)績穩(wěn)步增長，同時在光伏及非光伏領域的技術拓展成效顯著。

    前三季度業(yè)績表現(xiàn)亮眼 財務狀況持續(xù)優(yōu)化

    2025 年前三季度，帝爾激光實現(xiàn)營業(yè)收入 17.81 億元，同比增長 23.69%；歸屬于上市公司股東的凈利潤 4.96 億元，同比增長 29.39%，盈利能力穩(wěn)步提升。經營活動產生的現(xiàn)金流量凈額 0.11 億元，同比大幅上升 113.40%。

    毛利率方面，公司前三季度毛利率維持在 46.2% 的較高水平，雖同比小幅下降 0.79 個百分點，但凈利潤率同比略有上升至 27.85%，彰顯出較強的技術壁壘和盈利韌性。研發(fā)投入方面，前三季度累計研發(fā)支出 1.78 億元，占收入比重 10.02%，公司在控制資源投入的同時聚焦重點項目，保障技術競爭力。

    財務結構持續(xù)優(yōu)化，截至 2025 年 9 月 30 日，公司資產負債率降至 41.57%，較上年末下降 6.10 個百分點；流動比率和速動比率分別提升至 3.17 和 2.28，短期償債能力持續(xù)增強，長期償債能力穩(wěn)健。

    業(yè)務布局多元拓展 技術突破成果顯著

    作為國內激光技術導入光伏太陽能電池路線的先行者，帝爾激光深耕光伏領域多年，在 TOPCon、XBC 等激光技術上均實現(xiàn)全新覆蓋及訂單落地。同時，公司積極拓展非光伏領域，在半導體、面板顯示和消費電子等領域持續(xù)發(fā)力。

    在 TGV 激光微孔設備領域，公司已完成面板級玻璃基板通孔設備出貨，實現(xiàn)晶圓級和面板級 TGV 封裝激光技術全面覆蓋。針對 PCB 行業(yè)需求，公司依托超快固體激光技術積累，開啟超快激光鉆孔技術開發(fā)，目前樣機正在試制中，并已與 2-3 家客戶完成對接。

    激光焊接設備方面，公司針對 BC 組件的全新激光焊接方案已實現(xiàn)中試訂單，驗證情況良好，有望在四季度實現(xiàn) GW 級量產訂單突破；非 BC 工藝上的應用也已在不同客戶端推進驗證。此外，公司 TCP 和 TCI 兩款設備在 TOPCon + 路線上的單道效率提升可達 0.15%-0.2%。

    投資者聚焦核心領域 市場前景預期樂觀

    互動交流中，機構投資者重點關注公司業(yè)務布局、PCB 業(yè)務進展、市場趨勢及技術驗證等問題。對于 2026 年 BC 市場趨勢，公司預計未來幾年 BC 產能將持續(xù)增長，2026 年改擴產需求有望達到 40-50GW。

    關于前三季度毛利率下滑，公司解釋主要因驗收產品結構變化，當期 TOPCon 領域驗收設備較多，而該領域訂單價值量有所下降導致。在光學部件供應鏈方面，公司重點聚焦顯示面板（如折疊屏）和芯片先進封裝兩大應用方向。

    帝爾激光表示，將持續(xù)推動激光技術在光伏行業(yè)的深度應用，同時加快非光伏領域的技術落地，進一步提升市場競爭力和抗風險能力。