深科達優(yōu)化募投結(jié)構(gòu)：2.1 億剩余募資聚焦三大研發(fā)領(lǐng)域，劍指新型顯示與半導(dǎo)體設(shè)備突破

    2025 年 10 月 1 日，深圳市深科達智能裝備股份有限公司（證券代碼：688328，簡稱 “深科達”）發(fā)布公告，宣布對部分募集資金投資項目進行優(yōu)化調(diào)整：終止 “深科達智能制造創(chuàng)新示范基地續(xù)建工程” 原規(guī)劃，將截至 2025 年 6 月 30 日的 21056.95 萬元剩余募集資金（含利息及理財收益），全部投入 “新型顯示設(shè)備研發(fā)項目”“半導(dǎo)體新一代測試設(shè)備研發(fā)項目”“核心零部件研發(fā)項目” 三大新增領(lǐng)域，并通過向子公司提供有息借款、開立募集資金專戶等方式，保障項目落地與資金安全。此舉被業(yè)內(nèi)視為公司順應(yīng)市場變化、聚焦核心賽道的重要戰(zhàn)略調(diào)整。

    原募投項目調(diào)整：因時制宜，規(guī)避風險優(yōu)化資源

    據(jù)公告披露，原募投項目 “深科達智能制造創(chuàng)新示范基地續(xù)建工程” 最初規(guī)劃兩大方向：一是通過 “惠州平板顯示裝備智能制造生產(chǎn)基地二期建設(shè)項目” 擴大新型顯示智能裝備產(chǎn)能，二是通過 “半導(dǎo)體先進封裝測試設(shè)備研發(fā)及生產(chǎn)項目” 布局高端封裝設(shè)備。但近年來市場環(huán)境發(fā)生顯著變化，成為項目調(diào)整的核心動因。

    從行業(yè)端看，消費電子行業(yè)疲軟、顯示面板需求恢復(fù)不及預(yù)期，疊加公司此前首發(fā)募投的 “平板顯示器件自動化專業(yè)設(shè)備生產(chǎn)建設(shè)項目” 產(chǎn)能未完全釋放、場地存在閑置，現(xiàn)有產(chǎn)能已能滿足當前平板顯示設(shè)備業(yè)務(wù)需求，繼續(xù)擴建生產(chǎn)基地的必要性下降。在半導(dǎo)體領(lǐng)域，原規(guī)劃的先進封裝設(shè)備研發(fā)面臨 “研發(fā)周期超預(yù)期、客戶驗證不通過、資金回籠緩慢” 三重風險，且國產(chǎn)替代增速受設(shè)備精度要求制約；相比之下，傳統(tǒng)封裝設(shè)備具備研發(fā)周期短、認證快、現(xiàn)金流穩(wěn)定的優(yōu)勢，且國內(nèi)市場仍有結(jié)構(gòu)性缺口，因此公司決定將方向轉(zhuǎn)向 “涵蓋傳統(tǒng)與先進封裝” 的新一代測試設(shè)備。

    深科達表示，此次調(diào)整是基于宏觀環(huán)境、行業(yè)趨勢及自身產(chǎn)能的審慎論證，旨在避免資源浪費，將募集資金投向更具潛力的研發(fā)領(lǐng)域，提升資金使用效率。

    新增三大研發(fā)項目：錨定高增長賽道，夯實技術(shù)護城河

    本次新增的三大項目均聚焦深科達核心業(yè)務(wù)領(lǐng)域，總投資規(guī)模與剩余募集資金金額完全匹配，體現(xiàn)了 “精準投入、聚焦主業(yè)” 的思路。

    1. 新型顯示設(shè)備研發(fā)項目：搶占 OLED 與 Mini/Micro LED 風口

    該項目由深科達及全資子公司惠州深科達智能裝備聯(lián)合實施，總投資 9000 萬元，建設(shè)期 3 年（2025 年 10 月 - 2028 年 10 月），研發(fā)方向涵蓋 OLED 顯示生產(chǎn)設(shè)備、Mini/Micro LED 顯示設(shè)備、AR/VR 鏡片貼合組裝設(shè)備、電子紙貼合設(shè)備等。資金將主要用于研發(fā)人員薪酬（6200 萬元）、研發(fā)物料（2000 萬元）及其他研發(fā)費用（800 萬元）。

    從市場前景看，恒州誠思數(shù)據(jù)顯示，2023 年全球平板顯示設(shè)備市場規(guī)模達 1243 億元，預(yù)計 2030 年將增至 1588 億元，年復(fù)合增長率 3.1%；中國平板顯示面板市場 2023 年規(guī)模亦達 2260.8 億元，同比增長 8.46%。尤其在車載顯示、AR/VR 等新興領(lǐng)域的帶動下，新型顯示設(shè)備需求持續(xù)多元化，深科達憑借在精準對位、精密壓合貼附等核心技術(shù)的積累，有望進一步豐富產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，搶占市場份額。

    2. 半導(dǎo)體新一代測試設(shè)備研發(fā)項目：加碼封測設(shè)備國產(chǎn)替代

    項目由深科達全資子公司深圳市深科達半導(dǎo)體科技及惠州深科達半導(dǎo)體聯(lián)合推進，總投資 7500 萬元，建設(shè)期同樣為 3 年，重點研發(fā)平移式、重力式、雙軌式、高溫轉(zhuǎn)塔式等新型半導(dǎo)體測試分選機。

    當前半導(dǎo)體測試設(shè)備市場正快速增長，F(xiàn)rost&Sullivan 數(shù)據(jù)顯示，全球市場規(guī)模從 2016 年的 23.5 億美元增至 2022 年的 75.8 億美元，年復(fù)合增長率 21.5%，預(yù)計 2027 年將達 106.8 億美元；中國市場 2022 年規(guī)模 190 億元，2027 年有望突破 267 億元。深科達自 2016 年布局半導(dǎo)體封測設(shè)備以來，已與長電科技、通富微電、華天科技等頭部企業(yè)建立合作，此次研發(fā)將進一步提升設(shè)備精度與效率，契合國家半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)替代戰(zhàn)略。

    3. 核心零部件研發(fā)項目：突破 “卡脖子” 環(huán)節(jié)，降本增效

    該項目由深科達控股子公司深圳線馬科技（持股 80.92%）及惠州線馬科技實施，總投資 4556.95 萬元，聚焦新一代直線電機、編碼器等智能裝備核心零部件研發(fā)。

    直線電機作為智能制造關(guān)鍵部件，市場需求持續(xù)擴張。TransparencyMarketResearch 數(shù)據(jù)顯示，2022 年全球直線電機市場規(guī)模 18 億美元，2031 年預(yù)計增至 31 億美元；中國市場 2023 年規(guī)模近 26 億元，2025 年有望突破 30 億元。深科達通過自主研發(fā)核心零部件，既能降低對外部供應(yīng)商的依賴、控制成本，也能提升整機設(shè)備的性能與競爭力，形成 “零部件 - 整機” 協(xié)同優(yōu)勢。

    資金保障與監(jiān)管：借款支持 + 專戶管理，確保合規(guī)高效

    為保障新增項目落地，深科達計劃向全資子公司深科達半導(dǎo)體、控股子公司線馬科技提供有息借款，借款期限為實際借款日起 3 年，到期可續(xù)借或提前歸還，利率參考借款協(xié)議簽訂時的同期 LPR（貸款市場報價利率），確保資金成本合理。

    同時，公司及相關(guān)子公司將開立募集資金專用賬戶，并與保薦機構(gòu)、存放銀行簽署多方監(jiān)管協(xié)議，嚴格落實 “�？顚Ｓ谩�。深科達強調(diào)，此舉將強化募集資金監(jiān)管，防范資金挪用風險，保障投資者利益。

    戰(zhàn)略意義凸顯：契合長期發(fā)展，獲保薦機構(gòu)認可

    深科達表示，本次募投項目調(diào)整是公司順應(yīng)行業(yè)趨勢、優(yōu)化資源配置的重要舉措，有利于提升募集資金使用效率，豐富產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，增強核心競爭力，不存在損害公司及股東利益的情形，不會對正常生產(chǎn)經(jīng)營產(chǎn)生重大不利影響。

    從審議程序看，該事項已通過公司第四屆董事會第二十五次會議、第四屆董事會審計委員會 2025 年第五次會議審議，尚需提交股東大會審議。保薦機構(gòu)亦出具意見，認為本次調(diào)整符合《上海證券交易所科創(chuàng)板股票上市規(guī)則》《上市公司募集資金監(jiān)管規(guī)則》等規(guī)定，是公司基于業(yè)務(wù)發(fā)展的審慎決策，無異議。

    業(yè)內(nèi)分析指出，深科達此次將資金從 “產(chǎn)能擴建” 轉(zhuǎn)向 “技術(shù)研發(fā)”，既規(guī)避了傳統(tǒng)業(yè)務(wù)的市場風險，又聚焦新型顯示、半導(dǎo)體、核心零部件等高增長賽道，為長期發(fā)展奠定技術(shù)基礎(chǔ)。隨著三大研發(fā)項目的推進，公司有望在智能制造裝備領(lǐng)域進一步鞏固優(yōu)勢，打開增長空間。