晶合集成預(yù)計(jì)2024年?duì)I收超90億元

    1月21日晚間，合肥晶合集成電路股份有限公司發(fā)布2024 年度業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì) 2024 年年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 902,000.00 萬(wàn)元到 947,000.00 萬(wàn)元，與上年同期（法定披露數(shù)據(jù)）相比，增加 177,645.86 萬(wàn)元到 222,645.86 萬(wàn)元，同比上升24.52%到 30.74%。

    預(yù)計(jì) 2024 年年度實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn) 45,500.00 萬(wàn)元到59,000.00萬(wàn)元，與上年同期（法定披露數(shù)據(jù)）相比，增加24,337.09萬(wàn)元到37,837.09萬(wàn)元，同比上升 115.00%到 178.79%。

    預(yù)計(jì) 2024 年年度實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤(rùn)34,000.00萬(wàn)元到44,000.00萬(wàn)元，與上年同期（法定披露數(shù)據(jù)）相比，增加29,287.05萬(wàn)元到 39,287.05 萬(wàn)元，同比上升 621.42%到 833.60%。

    2023 年，晶合集成實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 724,354.14 萬(wàn)元；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn) 21,162.91 萬(wàn)元；實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤(rùn)4,712.95 萬(wàn)元。

    報(bào)告期內(nèi)，隨著行業(yè)景氣度逐漸回升，晶合集成整體產(chǎn)能利用率維持高位水平，助益公司營(yíng)業(yè)收入和產(chǎn)品毛利水平穩(wěn)步提升。

    晶合集成緊跟行業(yè)內(nèi)外業(yè)態(tài)發(fā)展趨勢(shì)，在鞏固現(xiàn)有產(chǎn)品的情況下，持續(xù)擴(kuò)大應(yīng)用領(lǐng)域及開發(fā)高階產(chǎn)品，提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)及多元化程度。經(jīng)財(cái)務(wù)部門初步測(cè)算，公司主要產(chǎn)品 DDIC、CIS、PMIC、MCU 占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別約為67.53%、17.22%、8.80%、2.47%，DDIC 繼續(xù)鞏固優(yōu)勢(shì)，CIS 成為公司第二大主軸產(chǎn)品，其他產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)穩(wěn)步增強(qiáng)。

    晶合集成高度重視研發(fā)體系建設(shè)，持續(xù)增加研發(fā)投入。目前 55nm 中高階單芯片及堆棧式 CIS 芯片工藝平臺(tái)已大批量生產(chǎn)，40nm 高壓 OLED 芯片工藝平臺(tái)已實(shí)現(xiàn)小批量生產(chǎn)，28nm 邏輯芯片通過(guò)功能性驗(yàn)證。公司將加強(qiáng)與戰(zhàn)略客戶的合作，加快推進(jìn) OLED 產(chǎn)品的量產(chǎn)和 CIS 等高階產(chǎn)品開發(fā)。