華海清科半年報：營收14.97億元，MicroLED等裝備市占率不斷突破

    華海清科股份有限公司近日發(fā)布2024年半年報。報告期內(nèi)，實現(xiàn)營業(yè)收入149,651.89萬元，同比增長21.23%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤43,265.14萬元，同比增長15.65%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤36,825.70萬元，同比增長達(dá)19.77%。同時公司持續(xù)不斷地加強國內(nèi)外銷售渠道建設(shè)，提高新客戶、新產(chǎn)品的市場開拓能力，助力未來市場份額提升。

主要會計數(shù)據(jù)和財務(wù)指標(biāo)

財務(wù)報表相關(guān)科目變動分析表

    報告顯示，營業(yè)收入增長主要系受益于半導(dǎo)體設(shè)備市場發(fā)展及公司產(chǎn)品競爭優(yōu)勢，公司 2024年 CMP 裝備 、配套材料、晶圓再生、技術(shù)服務(wù)以及濕法 裝備 等收入均有較大幅度增長。銷售費用、管理費用、研發(fā)費用變動主要系職工薪酬增長以及新增股份支付費用；經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額變動主要系銷售 商品、提供勞務(wù)收到的現(xiàn)金增加。

    報告表示，華海清科的CMP裝備憑借先進的產(chǎn)品性能、卓越的產(chǎn)品質(zhì)量和優(yōu)秀的售后服務(wù)在邏輯芯片、存儲芯片、先進封裝、大硅片、MEMS、MicroLED、第三代半導(dǎo)體等領(lǐng)域取得了良好的市場口碑，市場占有率不斷突破。

    華海清科推出的全新拋光系統(tǒng)架構(gòu)CMP機臺Universal H300已經(jīng)實現(xiàn)小批量出貨，客戶端驗證順利；面向第三代半導(dǎo)體的新機型正在進行客戶需求對接，預(yù)計2024年下半年發(fā)往客戶驗證。12英寸超精密晶圓減薄機Versatile–GP300已取得多個領(lǐng)域頭部企業(yè)的批量訂單；12英寸晶圓減薄貼膜一體機Versatile–GM300已發(fā)往國內(nèi)頭部封測企業(yè)進行驗證。本報告期，應(yīng)用于4/6/8英寸化合物半導(dǎo)體的刷片清洗裝備已通過客戶端驗收；應(yīng)用于4/6/8/12英寸片盒清洗裝備已取得小批量訂單，待發(fā)往客戶端進行驗證。

    華海清科全資子公司華海清科（北京）在北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)實施“華海清科集成電路高端裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”，用于公司開展化學(xué)機械拋光裝備、減薄裝備、濕法裝備等高端半導(dǎo)體裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，已完成主體結(jié)構(gòu)建設(shè)，預(yù)計于2024年年底竣工驗收，將進一步推動公司平臺化戰(zhàn)略布局，為公司未來發(fā)展創(chuàng)造更大空間和新的利潤增長點。同時，公司化學(xué)機械拋光機項目生產(chǎn)配套工程（即天津二期項目）進展順利，預(yù)計于2024年年底竣工驗收，為公司進一步擴大生產(chǎn)規(guī)模提供配套設(shè)施。

    2024年上半年，華海清科研發(fā)投入達(dá)17,537.78萬元，同比增長26.43%，在CMP裝備、減薄裝備、劃切裝備、清洗裝備、晶圓再生等核心技術(shù)方面不斷向更高性能和更先進制程突破。