近日,邁為股份自主研發(fā)的最新一代Micro LED激光剝離設備(LLO)和Micro LED巨量轉(zhuǎn)移設備(LMT)成功完成樣品驗證,順利交付至新型顯示領域頭部企業(yè),助力客戶端更好地打造Micro LED產(chǎn)品線。
迄今,邁為股份已向多家客戶供應Micro LED激光剝離、巨量轉(zhuǎn)移設備,贏得這兩款產(chǎn)品在固體激光領域的最高市場份額。
作為Micro LED核心制程設備,邁為股份這兩款產(chǎn)品的進一步應用,標志著邁為股份在該領域的技術成熟度與領先性,正在不斷推動Micro LED及相關顯示技術的升級迭代與創(chuàng)新發(fā)展。
先進裝備——
Micro LED技術產(chǎn)業(yè)化的推進器
近年來,Micro LED憑借其高亮度、高解析度、高對比度、低功耗等優(yōu)越性能成為未來顯示技術的新星,依托量產(chǎn)技術的推進,正不斷向廣闊的應用領域滲透,從智能穿戴、車載顯示、智能車燈到商用顯示大屏等。
Micro LED尺寸微小,制程工藝難度大,其中巨量轉(zhuǎn)移工藝環(huán)節(jié)需要將數(shù)十萬甚至上百萬微米級的Micro LED晶粒精準、高效地轉(zhuǎn)移至目標基板上,轉(zhuǎn)移過程對數(shù)量、速度、精度、良率、可靠性都要求極高,對設備技術充滿挑戰(zhàn),是Micro LED產(chǎn)業(yè)化進程及降本的關鍵。
邁為股份Micro LED激光剝離、巨量轉(zhuǎn)移設備
對此,邁為股份于2022年成功開發(fā)了Micro LED激光巨量轉(zhuǎn)移量產(chǎn)裝備,該裝備采用高性能紫外激光器,配合高指向性光路系統(tǒng),可針對不同尺寸產(chǎn)品調(diào)整光斑大小,同時結(jié)合高精密運動平臺、高速度高精度振鏡掃描,實現(xiàn)高效率、高靈活度、高品質(zhì)的晶粒轉(zhuǎn)移效果。
而作為巨量轉(zhuǎn)移的前道工藝,激光剝離的效果直接影響著轉(zhuǎn)移的良率與效率,因此對其加工品質(zhì)的要求也極高。
邁為股份自主研制的Micro LED激光剝離設備采用了DPSS固體激光器,針對Micro LED晶圓進行激光剝離, 實現(xiàn)GaN外延層和藍寶石襯底的分離。相較前一代產(chǎn)品,邁為股份本次交付的設備升級至全新平頂光整形選擇性剝離技術,配備高精密視覺成像定位系統(tǒng)及高精密運動控制系統(tǒng),剝離效果優(yōu)于準分子工藝,整體均一性高,量產(chǎn)良率可達到99.999%。
隨著AI應用在顯示領域的拓展延伸,創(chuàng)新正成為新型顯示技術把握科技變革,擁抱未來市場的關鍵。
自2020年起,邁為股份面向Micro LED領域,自主研發(fā)了晶圓鍵合、激光剝離、激光巨轉(zhuǎn)、激光鍵合、激光修復、激光切割及D2D鍵合、混合鍵合等全套設備,為Micro LED的產(chǎn)業(yè)化進程注入了新動能。
未來,邁為股份將持續(xù)攻堅核心技術,不斷完善MLED整線工藝解決方案,助力新型顯示行業(yè)加速實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。
蘇州邁為科技股份有限公司(簡稱:邁為股份,股票代碼:300751)于2010年9月成立,是一家集機械設計、電氣研制、軟件開發(fā)、精密制造于一體的泛半導體高端裝備制造商。
公司面向太陽能光伏、顯示、半導體三大行業(yè),立足真空、激光、精密裝備三大關鍵技術平臺,研發(fā)、制造、銷售智能化高端裝備,主要產(chǎn)品包括全自動太陽能電池絲網(wǎng)印刷生產(chǎn)線、異質(zhì)結(jié)高效電池制造整體解決方案、OLED 柔性屏激光設備、MLED 全線自動化設備解決方案、半導體晶圓封裝設備等。