普萊信P-XBonder巨量轉(zhuǎn)移面板級刺晶機通過客戶驗收，全球首條“巨量轉(zhuǎn)移式FOPLP”先進封裝線量產(chǎn)

    日前，普萊信的P-XBonder巨量轉(zhuǎn)移面板級刺晶機通過客戶驗收，這標志著全球首條“巨量轉(zhuǎn)移式FOPLP”先進封裝線量產(chǎn)。

    隨著臺積電、三星等布局面板級封裝（PLP）相關(guān)技術(shù)，包括扇出型面板級封裝（Fan-Out -PLP，簡稱FO-PLP），F(xiàn)OPLP成為行業(yè)熱點。

    相對晶圓級封裝，面板級封裝的基板尺寸越大，對應(yīng)設(shè)備的尺寸更大，Pick & Place動作的路徑更長，對設(shè)備的精度、效率、運動機構(gòu)的一致性、穩(wěn)定性等都提出更高要求。

    普萊信針對面板級封裝，創(chuàng)造性的開發(fā)了巨量轉(zhuǎn)移面板級刺晶機P-XBonder，采用倒裝刺晶的方式，實現(xiàn)Die從Wafer到基板的巨量轉(zhuǎn)移，每小時產(chǎn)能（UPH）達到120K，貼裝精度±15μm@3σ，最高貼裝精度達到±5μm@3σ。

    適用于金屬面板、玻璃面板、印刷電路板等基板的面板級封裝，可應(yīng)用于先芯片（Chip First）和后芯片（Chip Last）兩種板級封裝工藝。

    普萊信智能是一家國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備提供商，聚焦國內(nèi)外頂尖的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，產(chǎn)品覆蓋從傳統(tǒng)封裝設(shè)備到先進封裝設(shè)備，在傳統(tǒng)封裝設(shè)備領(lǐng)域，普萊信智能的8寸/12寸IC級固晶機系列。

    Clip Bonder高速夾焊系統(tǒng)系列，超高精度固晶機系列等，已廣泛應(yīng)用于國內(nèi)外的半導(dǎo)體封測大廠；在先進封裝設(shè)備領(lǐng)域，普萊信智能已推出P-XBonder巨量轉(zhuǎn)移面板級刺晶機系列，Loong系列TCB熱壓式固晶設(shè)備等，為中國芯片行業(yè)的發(fā)展貢獻力量。