普萊信P-XBonder巨量轉(zhuǎn)移面板級(jí)刺晶機(jī)通過(guò)客戶驗(yàn)收，全球首條“巨量轉(zhuǎn)移式FOPLP”先進(jìn)封裝線量產(chǎn)

    日前，普萊信的P-XBonder巨量轉(zhuǎn)移面板級(jí)刺晶機(jī)通過(guò)客戶驗(yàn)收，這標(biāo)志著全球首條“巨量轉(zhuǎn)移式FOPLP”先進(jìn)封裝線量產(chǎn)。

    隨著臺(tái)積電、三星等布局面板級(jí)封裝（PLP）相關(guān)技術(shù)，包括扇出型面板級(jí)封裝（Fan-Out -PLP，簡(jiǎn)稱FO-PLP），F(xiàn)OPLP成為行業(yè)熱點(diǎn)。

    相對(duì)晶圓級(jí)封裝，面板級(jí)封裝的基板尺寸越大，對(duì)應(yīng)設(shè)備的尺寸更大，Pick & Place動(dòng)作的路徑更長(zhǎng)，對(duì)設(shè)備的精度、效率、運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)的一致性、穩(wěn)定性等都提出更高要求。

    普萊信針對(duì)面板級(jí)封裝，創(chuàng)造性的開(kāi)發(fā)了巨量轉(zhuǎn)移面板級(jí)刺晶機(jī)P-XBonder，采用倒裝刺晶的方式，實(shí)現(xiàn)Die從Wafer到基板的巨量轉(zhuǎn)移，每小時(shí)產(chǎn)能（UPH）達(dá)到120K，貼裝精度±15μm@3σ，最高貼裝精度達(dá)到±5μm@3σ。

    適用于金屬面板、玻璃面板、印刷電路板等基板的面板級(jí)封裝，可應(yīng)用于先芯片（Chip First）和后芯片（Chip Last）兩種板級(jí)封裝工藝。

    普萊信智能是一家國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備提供商，聚焦國(guó)內(nèi)外頂尖的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，產(chǎn)品覆蓋從傳統(tǒng)封裝設(shè)備到先進(jìn)封裝設(shè)備，在傳統(tǒng)封裝設(shè)備領(lǐng)域，普萊信智能的8寸/12寸IC級(jí)固晶機(jī)系列。

    Clip Bonder高速夾焊系統(tǒng)系列，超高精度固晶機(jī)系列等，已廣泛應(yīng)用于國(guó)內(nèi)外的半導(dǎo)體封測(cè)大廠；在先進(jìn)封裝設(shè)備領(lǐng)域，普萊信智能已推出P-XBonder巨量轉(zhuǎn)移面板級(jí)刺晶機(jī)系列，Loong系列TCB熱壓式固晶設(shè)備等，為中國(guó)芯片行業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)力量。