北京大學(xué)顯示技術(shù)系列講座：Micro-LED芯片技術(shù)與集成技術(shù)

    2024年5月8日，由北京大學(xué)信息科學(xué)技術(shù)學(xué)院、電子學(xué)院、碳基電子學(xué)研究中心聯(lián)合舉辦的顯示技術(shù)系列講座第6期——“Micro-LED芯片技術(shù)與集成技術(shù)”在北京大學(xué)理科二號(hào)樓2736順利舉辦。本次講座由北京大學(xué)電子學(xué)院康佳昊研究員主持，邀請(qǐng)到了來(lái)自三安光電公司氮化鎵事業(yè)部的高級(jí)副總經(jīng)理-黃少華和廈門(mén)市芯穎顯示科技有限公司的副總經(jīng)理-謝相偉分別進(jìn)行精彩的演講。

    黃少華博士從“三安Micro-LED的發(fā)展情況和布局”的主題出發(fā)，分別闡述了Micro-LED在應(yīng)用市場(chǎng)、技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)、巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)中的瓶頸和解決方法、外延和芯片集成等方面的具體情況，同時(shí)從產(chǎn)業(yè)界的視角展望了Micro-LED未來(lái)發(fā)展前景。

黃少華專(zhuān)家演講

    首先黃總從Micro-LED在新型設(shè)備上的應(yīng)用展開(kāi)介紹，強(qiáng)調(diào)了Micro-LED在電視墻等巨型顯示、可穿戴設(shè)備以及AR顯示等領(lǐng)域的應(yīng)用前景。在Micro-LED技術(shù)革新上，黃總深入探討了Micro-LED技術(shù)的發(fā)展方向，包括尺寸縮小、驅(qū)動(dòng)技術(shù)的改進(jìn)以及效率的提升等方面，他也指出Micro-LED技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新對(duì)行業(yè)發(fā)展的推動(dòng)作用。

    接下來(lái)黃總談到目前Micro-LED在量產(chǎn)化的巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)主要有兩種：印章和選擇性激光轉(zhuǎn)移。而巨量轉(zhuǎn)移過(guò)程中存在很多瓶頸以及需要被克服的困難，其中外延生長(zhǎng)技術(shù)、均勻的波長(zhǎng)分布以及側(cè)壁損傷問(wèn)題都是影響Micro-LED性能和量產(chǎn)的主要原因。在如何實(shí)現(xiàn)硅基芯片上的對(duì)位巨量轉(zhuǎn)移，黃總提出了兩條技術(shù)路線(xiàn)，并對(duì)其中的優(yōu)缺點(diǎn)分別進(jìn)行了闡述。在此基礎(chǔ)上，黃總詳細(xì)論述了Micro-LED芯片顯示技術(shù)面臨的挑戰(zhàn)包括如何在效率上克服尺寸效應(yīng)帶來(lái)的亮度下降、量產(chǎn)帶來(lái)的成本問(wèn)題、紅光對(duì)尺寸更敏感以及LED與硅基CMOS基片尺寸不匹配等問(wèn)題。

    最后黃總介紹了三安光電公司研發(fā)Micro-LED的發(fā)展歷程，突出強(qiáng)調(diào)了其對(duì)在AR微顯示領(lǐng)域的路線(xiàn)和技術(shù)指標(biāo)，同時(shí)也展望了Micro-LED在未來(lái)車(chē)載應(yīng)用中的發(fā)展方向和商業(yè)化前景。

    隨后，謝相偉專(zhuān)家就“Micro-LED顯示關(guān)鍵技術(shù)”的主題展開(kāi)了演講。他從Micro-LED顯示及其技術(shù)進(jìn)展出發(fā)，詳細(xì)介紹了Micro-LED的集成技術(shù)，包括巨量轉(zhuǎn)移和對(duì)位鍵合這兩大模塊。不僅讓聽(tīng)眾了解了目前Micro-LED顯示產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的進(jìn)展情況，更進(jìn)一步地闡述了Micro-LED產(chǎn)業(yè)鏈布局以及未來(lái)發(fā)展的合作模式。

謝相偉專(zhuān)家演講

    首先，謝總從Micro-LED芯片的定義出發(fā)，引申到Micro-LED顯示器件，并介紹了Micro-LED顯示潛在的應(yīng)用領(lǐng)域。他指出Micro-LED具有自發(fā)光、寬亮度、寬色域、低功耗等特點(diǎn)，是下一代顯示的重要技術(shù)方向。

    謝總詳細(xì)介紹了Micro-LED顯示技術(shù)內(nèi)容，重點(diǎn)關(guān)注轉(zhuǎn)移和檢測(cè)/修復(fù)兩大關(guān)鍵技術(shù)。巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)被認(rèn)為是Micro-LED集成技術(shù)的核心，其路線(xiàn)繁多，包括印章轉(zhuǎn)移和激光轉(zhuǎn)移輔助技術(shù)。然而，目前這些技術(shù)尚未達(dá)到量產(chǎn)水平。謝總還就顯示制造流程中芯片與背板的電性連接——鍵合技術(shù)的技術(shù)分類(lèi)和難點(diǎn)進(jìn)行了敘述。他提出，隨著激光轉(zhuǎn)移技術(shù)的進(jìn)展，鍵合過(guò)程中的缺陷修復(fù)技術(shù)也應(yīng)同步導(dǎo)入制程。只有制程、裝備、材料協(xié)同推進(jìn)，才有望實(shí)現(xiàn)Micro-LED轉(zhuǎn)移技術(shù)的突破。

    最后，謝總概述了中國(guó)各大頭部企業(yè)具備的Micro-LED產(chǎn)業(yè)鏈布局。他指出，隨著Micro-LED顯示技術(shù)的發(fā)展，顯示產(chǎn)業(yè)和LED顯示產(chǎn)業(yè)集中融合趨勢(shì)更加明顯，這種合作開(kāi)發(fā)模式將加速推動(dòng)Micro-LED顯示產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。

    在交流提問(wèn)環(huán)節(jié)，觀(guān)眾們積極發(fā)言，探討了Micro-LED在AR和VR技術(shù)中的未來(lái)應(yīng)用、未來(lái)透明顯示產(chǎn)品的發(fā)展前景，以及Micro-LED設(shè)計(jì)中的熱管理問(wèn)題。另外，兩位專(zhuān)家也對(duì)Micro-LED國(guó)產(chǎn)化的進(jìn)程和性能優(yōu)勢(shì)發(fā)表了看法。他們認(rèn)為，雖然全國(guó)產(chǎn)化設(shè)備需要經(jīng)歷試錯(cuò)的成本，但相信中國(guó)與歐美國(guó)家在這方面的差距會(huì)逐漸縮小。

    學(xué)術(shù)交流后，本次論壇還為觀(guān)眾設(shè)立了抽獎(jiǎng)環(huán)節(jié)，兩位幸運(yùn)觀(guān)眾各獲得了一本半導(dǎo)體專(zhuān)業(yè)書(shū)籍，一位幸運(yùn)觀(guān)眾獲得一等獎(jiǎng)平板電腦一臺(tái)，為本次論壇增添了更多的參與感和豐富度，同時(shí)也期待著下一次學(xué)術(shù)論壇的精彩內(nèi)容。

    兩位專(zhuān)家基于對(duì)化合物半導(dǎo)體Mico-LED顯示技術(shù)的探討，向同學(xué)們展示了三安光電在Micro-LED外延和芯片方面的研究，以及芯穎顯示在Micro-LED巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)解決方案上的進(jìn)展。本次學(xué)術(shù)論壇充分展示Micro-LED顯示技術(shù)未來(lái)的發(fā)展?jié)摿�和�?yīng)用價(jià)值，相信Micro-LED新型產(chǎn)品會(huì)為未來(lái)數(shù)字顯示技術(shù)的發(fā)展注入了新的活力和動(dòng)力。