維信諾@SID之高質量報告篇：技術專家談中大尺寸創(chuàng)新

    隨著AMOLED屏幕在平板、筆記本電腦、車載顯示上應用加速滲透,維信諾積極響應AMOLED中大尺寸市場需求，擴展中尺寸新領域、開拓大尺寸新賽道。在今年的SID技術論壇中，維信諾技術專家聚焦AMOLED中大尺寸技術現(xiàn)狀、難點及前沿趨勢進⾏深⼊研討。

01 -

中尺寸技術路線再拓展

高遷移率高可靠性金屬氧化物薄膜晶體管基于13.2寸AMOLED顯示器的開發(fā)

    金屬氧化物TFT制作成本相較LTPS和LTPO低，同時在中大尺寸的電性均一性較好，較有潛力成為下一世代高性能低成本的中尺寸OLED背板技術。但金屬氧化物TFT隨著遷移率上升，伴隨著TFT器件Vth（閾值電壓）容易負偏，存在可靠性劣化且在大世代線均一性較難控制等問題。

    為了解決這些問題，維信諾通過攻關，在G6量產線上實現(xiàn)了Vth>0V，遷移率>30cm2/Vs且大板Vth均一性佳的金屬氧化物TFT技術，在長時間高電壓stress下，依然能維持良好的TFT器件穩(wěn)定性，并在G6玻璃基板上可實現(xiàn)溝道長度3.5um的短溝道器件，有助于高PPI和窄邊框的屏體實現(xiàn)。

    目前維信諾已經成功完成13.2英寸262 PPI中尺寸AMOLED全氧化物屏體的點亮與驗證，并具備未來中尺寸AMOLED量產化潛力。

02 -

大尺寸技術成果再升級 -

Micro-LED顯示：新的機遇與挑戰(zhàn)

    Micro-LED技術具有高亮度、廣色域、高可靠性等優(yōu)勢，易于實現(xiàn)柔性、透明、自由拼接、傳感集成。同時可實現(xiàn)從微顯示到消費類電子到巨屏顯示的各個領域的廣泛應用。

    維信諾參股公司辰顯光電通過對Micro-LED技術的研發(fā)，基于25um量級LED芯片和LTPS玻璃基驅動，在巨量轉移和修復工藝、無縫拼接工藝、驅動算法優(yōu)化等技術方向取得突破，成功研發(fā)業(yè)內首款88英寸前維護TFT基Micro-LED拼接屏體，具有 4K分辨率和P 0.5像素間距，達到了99.995%的巨量轉移良率，并具備600cd/m2亮度，100% DCI-P3色域，170° 1/3亮度視角，2%反射率。

    前維護功能的設計更加人性化，相較于背部維護設計，它不需要從后面拆卸，極大地簡化了維護過程。用戶可以直接從屏幕正面進行更換和維修，顯著降低了維護成本和時間。另⼀⽅⾯，該產品的超低反射率，創(chuàng)造了⾏業(yè)新標準。通過特殊的表⾯處理技術，顯著降低了玻璃基板的反射率。這意味著顯示屏可以在各種光照條件下都保持清晰和鮮艷的畫⾯，不會受到外界光源的⼲擾。特別是在⿊⾊顯示時，顯示屏可以呈現(xiàn)出極致的⿊態(tài)表現(xiàn)能⼒。

    2023年9月，辰顯光電全球首條TFT基Micro-LED生產線奠基，產線建成后將有效推動我國Micro-LED顯示技術商業(yè)化進程。

03 -

全尺寸技術良率不斷攀升 -

ViP技術介紹及產業(yè)化

    ViP（Visionox intelligent Pixelization，維信諾智能像素化技術）是維信諾研發(fā)的一種創(chuàng)新性的無金屬掩模版AMOLED顯示技術。與當前主流的FMM（精細金屬掩模版）工藝路線不同，ViP技術通過光刻實現(xiàn)像素圖形化，無需FMM。三種不同顏色子像素對應的OLED結構通過三次“蒸鍍-光刻”工藝循環(huán)后，得以實現(xiàn)發(fā)光單元的制作。

    ViP的新工藝和獨立子像素設計，將全面釋放OLED技術能力，徹底消除或者大大減輕FMM工藝帶給OLED的各項技術限制，相對于傳統(tǒng)AMOLED產品，ViP產品具有諸多優(yōu)勢，包括更長的OLED壽命、更高的亮度、更高的分辨率、更好的顯示畫質、更強的環(huán)境可靠性、可制作全尺寸和任意屏體外形產品、功耗更低、成本更低等。本次報告重點闡述了其功耗更低、低灰階畫質更佳、環(huán)境可靠性更強的優(yōu)勢。

    2023年5月，維信諾全球首發(fā)ViP技術，同年12月ViP AMOLED量產項目首片模組點亮，向規(guī)模量產實現(xiàn)關鍵一躍。時隔一年，維信諾在SID展會上，帶來基于ViP技術的G6小規(guī)模量產線成果。維信諾將加速推進ViP技術產能快速爬坡，實現(xiàn)技術成果轉化應用。