芯映光電“真”MiP Micro LED器件閃耀ISLE

    2024年國際智慧顯示及系統(tǒng)集成展（簡稱“ISLE 2024”）于3月2日在深圳國際會展中心（寶安新館）成功落下帷幕，在這場行業(yè)盛會上，累計吸引觀眾數量刷新歷史紀錄，超過21萬人次親臨現場感受前沿顯示科技成果的魅力。

    其中，芯映光電攜最新研發(fā)的全球最小的直顯顯示器件MiP0202打造而成的Micro LED 2K超高清大屏，在展會中脫穎而出，憑借卓越的顯示效果和技術創(chuàng)新實力，贏得了廣大觀展者的一致矚目，成為本次ISLE 2024展會的一大亮點與聚焦所在。

MiP 2k大屏效果

    此次展會，MiP似乎成為了SMD倒裝Mini芯片的統(tǒng)稱，讓觀眾疑惑不已。但MiP技術實際上是對Micro LED封裝技術的革新性詮釋，并非僅僅局限于SMD倒裝Mini芯片領域，而是與之有著本質區(qū)別。

    MiP是對Micro LED in package的簡稱，通過對Micro LED芯片基板的重布線，扇出引腳，實現將原有難以點測的電極,通過線路引出,使引腳距離增大,降低測試及貼裝難度。它有效破解了傳統(tǒng)Micro LED在大規(guī)模生產和集成過程中的瓶頸問題，如巨量轉移難題，實現Micro LED芯片尺寸越小，轉移效率越高，轉移成本也隨之降低的降本邏輯。同時，MiP采用了去襯底的Micro LED薄膜芯片設計，會進一步提升生產效率和顯示質量。

MiP0202、MiP0404展臺

    芯映光電所展示的MiP0404與MiP0202產品，均采用了去襯底的Micro LED薄膜芯片，芯片尺寸為34*58μm，尺寸更小，一個晶圓(wafer) 的芯片即可制造一個4k/8k屏。

    芯映MiP器件具有較大的引腳間距（MiP0404芯片間距大于90μm，MiP0202芯片間距大于70μm），相較于Mini 倒裝芯片，不僅能夠更好地適配不同點間距的PCB板，而且會顯著提高固晶良率。同時，MiP采用集成RGB封裝設計，大大減少了固晶轉移次數，僅為COB技術的三分之一，這使得MiP尤其適用于大尺寸模組封裝，如250*250mm，300*168.75mm規(guī)格的模組。

    MiP器件在封裝過程中采用全面的測試分選，并使用混bin處理方法，確保整屏呈現出一致的白平衡效果，且MiP技術下的RGB均為水平結構，保證了出光角度的一致性和混光的均勻性，實現大角度無色偏的卓越顯示效果。

    而且由于芯片尺寸微小，MiP器件具備更高的對比度，發(fā)光點小而精確，能夠達到1000,000：1的極致黑占比，真正還原人眼的真實視覺體驗。

    除了MiP Micro LED展品，芯映光電還展出了GF戶外系列、SY·RFN系列、SY·Black Underfill黑色底填系列、SY·電影屏器件系列，針對場景應用痛點問題，提出有效、可靠的封裝解決方案與技術支持。

    此次展會，眾多客戶、行業(yè)媒體及大咖紛紛對芯映光電展現出的產品創(chuàng)新技術和解決方案給予了高度評價。未來，芯映將繼續(xù)精準定位自身角色，堅定地走在高端LED顯示封裝技術研發(fā)與應用的前沿，保持前瞻性的戰(zhàn)略眼光，積極自我革新，勇于突破既有框架，不斷實現技術的突破和應用的深度拓展。

    以創(chuàng)新，驅動全球LED顯示封裝新突破。