關(guān)于COB,你是否尚存這些疑慮
推了這么多年,COB的
滲透率到哪個程度了?
有什么優(yōu)勢啊?
大家認(rèn)可這項技術(shù)嗎?
產(chǎn)能怎么樣啊?
能用在哪些場合?
聽說你們對COB的
滲透率
很感興趣?
這可是個好問題,
畢竟,滲透率是反映
技術(shù)在市場上的接受程度和
普及情況的一個重要指標(biāo)。
那么,
COB的「滲透率」
到底多少?
先來了解一下
LED直顯封裝技術(shù)的“前生今世”吧
2022年以前
各間距均以SMD為主
2022年
P1.5及以上:
以SMD為主;
P1.2:主流技術(shù)路線為SMD,
伴有較低滲透率的COB;
P1.0及以下:IMD+C0B+MIP
2023年以來
COB
在不同點間距
的滲透率持續(xù)提升。
來到2024年年底,數(shù)據(jù)顯示:
在P1.2市場:COB滲透率提升至
60~70%
在P0.9市場:因2024年高端產(chǎn)品市場需求量增
長,拉動COB在P0.9間距的出貨量增長,COB
在P0.9間距的滲透率 有較大幅度提升。
在P1.5市場:COB滲透率(約為10%左右。
封裝技術(shù)短兵相接,
其中COB又以迅猛增長的滲透率,
成為其中的耀眼明星。
那么,
COB的優(yōu)勢
是什么?
工藝流程
SMD工藝流程
LED封裝
點膠→固晶→焊線→壓!婵尽鷦澠鷾y試分選→編帶
SMT LED燈面
SMT驅(qū)動面
印刷→貼片→回流焊
印刷→貼片→回流焊
點亮
COB工藝流程
印刷→固晶→回流焊
SMT驅(qū)動面 印刷→貼片→回流焊
封裝
點亮
壓模→烘烤→貼膜
SMD采用表貼工藝,發(fā)光芯片先封裝再貼裝。
優(yōu)點:技術(shù)成熟穩(wěn)定;產(chǎn)業(yè)鏈完備;成本較低;
維修方便。
缺點:整體防護(hù)性較弱,容易磕燈掉燈;防水、
防潮、防塵性能較差;難以突破點間距瓶頸。
主流直顯技術(shù)路線對比
SMD技術(shù)無法滿足點間距微縮化時代的需
求,而IMD,MIP、COB均可在一定程度上解
決這一問題。
其中,IMD、MIP工藝與SMD一脈相承,可沿
用原有產(chǎn)線和設(shè)備,僅需替換部分模具。因
此,于屏廠而言,選擇IMD、MIP工藝可維持
原本的產(chǎn)業(yè)鏈模式,且不必購置新設(shè)備。
但I(xiàn)MD工藝較難實現(xiàn)更小間距;MIP工藝成本
不如COB.
COB模組是通過模壓的工藝
把環(huán)氧樹脂固化在整個模組的表面,
制成一個整體,
可以把LED芯片完整的包裹起來。
產(chǎn)能是COB技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵一環(huán),
是支撐其進(jìn)入
“規(guī)模擴(kuò)張-成本下降-需求爆發(fā)-規(guī)模擴(kuò)張”
良性循環(huán)的第一步。
COB產(chǎn)能]
有多少
兆馳晶顯COB
產(chǎn)線、產(chǎn)能布局:
2022年上半年自動化產(chǎn)線數(shù)量為100條;
2022年11月南昌基地投產(chǎn),產(chǎn)線擴(kuò)充到700條;
2023-2024年,產(chǎn)線進(jìn)一步擴(kuò)充至1600條。
截至2024年年底產(chǎn)能已達(dá)20000㎡/月.
未來,兆馳晶顯計劃將產(chǎn)線擴(kuò)充至5000條以上,成為全球最大的COB面板廠。
廠房面積12萬+14.9萬平方米兆馳股份對COB技術(shù)的投資帶動了全產(chǎn)業(yè)鏈對這項技術(shù)的熱情,2024年,LED顯示屏產(chǎn)業(yè)的重點投資投產(chǎn)領(lǐng)域在COB。
TrendForce集邦咨詢指出,2024年,MiniLED COB產(chǎn)能繼續(xù)快速增長,年底將達(dá)到5.76萬㎡/月,2022-2024年的復(fù)合增長率為64%
不能走向市場化應(yīng)用的技術(shù)都是“空中樓閣”
而COB,
已經(jīng) 在多個場景得到應(yīng)用。
作為一種極具競爭力的技術(shù),
COB的應(yīng)用場景可以隨著
性價比優(yōu)勢的持續(xù)發(fā)揮而不斷拓展,
不斷滲透G端、B端市場。
同時,
在虛擬像素技術(shù)的加持下,
COB技術(shù)進(jìn)入C端家庭消費型市場
的可能性大幅提升。
1.1E20-2
MINI LED TV
兆馳晶顯已成功開發(fā)
三燈和四燈虛擬像素方案,
并已實現(xiàn)批量銷售。
同時,
兆馳晶顯的COB產(chǎn)品已正式進(jìn)入
家庭影院、會議一體機(jī)
領(lǐng)域。