MicroLED芯片廠商秋水半導(dǎo)體完成數(shù)千萬(wàn)融資

    近日，蘇州秋水半導(dǎo)體科技有限公司已連續(xù)完成了數(shù)千萬(wàn)元人民幣的天使輪及天使+輪融資，由英諾天使基金領(lǐng)投，力合資本、汕韓光層和數(shù)字光芯跟投。本輪資金主要用于Micro-LED技術(shù)的研發(fā)與工藝驗(yàn)證。

    據(jù)了解，蘇州秋水半導(dǎo)體科技有限公司是由海外歸國(guó)人才蔣振宇博士創(chuàng)辦的科技型企業(yè)，已獲評(píng)蘇州工業(yè)園區(qū)“領(lǐng)軍孵化項(xiàng)目”稱號(hào)。公司主要致力于FOP封裝產(chǎn)品以及MicroLED芯片產(chǎn)品的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，可廣泛應(yīng)用于微投影、AR顯示和數(shù)字車燈等領(lǐng)域。

    秋水半導(dǎo)體全球首創(chuàng)無(wú)損（Damage-free）技術(shù)路線，開(kāi)創(chuàng)性地采用了電性絕緣的結(jié)構(gòu)，替代了物理絕緣的方式，在沒(méi)有任何材料損傷的情況下，實(shí)現(xiàn)了各像素點(diǎn)的電性隔離。由于芯片結(jié)構(gòu)上，發(fā)光層材料完全沒(méi)有刻蝕損傷，是解決Micro-LED材料損傷問(wèn)題的最優(yōu)技術(shù)路線。不但可以解決大功率數(shù)字車燈芯片高溫工作環(huán)境下的材料壽命問(wèn)題，也可以解決紅光Micro-LED芯片由于刻蝕損傷帶來(lái)的效率低下的世界性難題。因此，秋水無(wú)損技術(shù)路線的突破無(wú)疑將有助于加速M(fèi)icro-LED芯片的量產(chǎn)化進(jìn)程。

    秋水無(wú)損技術(shù)路線已完成Micro-LED產(chǎn)品成功驗(yàn)證，且進(jìn)入客戶送樣環(huán)節(jié)。