日本東麗成功開發(fā)用于Micro LED顯示器的材料

    東麗集團成功開發(fā)出可使LED芯片進行高速排列的“激光轉移離型材料”及簡化LED與配線工序的“綁定材料”，以及有助于顯示器大型化的“基板側面走線材料”，這些材料將大大提高Micro LED（微米發(fā)光二極管）顯示器的顯示性能。

    MicroLED顯示器不僅在亮度、色域、對比度及可靠性等方面性能卓越，并且以高發(fā)光效率的LED作為光源，從而降低了耗電，有望成為高性能且低環(huán)境負荷的新一代顯示器。

    另一方面，為早日實現(xiàn)全面普及，努力降低制造成本，必須實現(xiàn)將多個的微型LED芯片正確而高速的配列技術。

    東麗成功開發(fā)出“激光轉移材料”，實現(xiàn)了顯示器的制造工序中多個LED芯片在基板上的任意位置進行高速排列。該材料與東麗工程推廣的激光轉移裝置及檢查裝置有機結合使用，不僅加快了Micro LED的制造速度，而且兼顧各LED芯片的色調進行選擇性配置，從而保障了顯示器色彩均勻。

    此外還提高了感光性導電材料RAYBRID的技術，開發(fā)出“綁定材料”與“基板側面走線材料”。

    “綁定材料”是為了將LED芯片的電極與基板上的線路相連接的材料，與以往相比不僅能夠在低溫、低壓環(huán)境下快速連接，而且解決了以往不良LED芯片難以更換的難題，有助于提高制造的成品率。

    “基板側面走線材料”是從基板表面向背面?zhèn)鬟f信號的材料，通過簡便的工序完成線路，能夠使多個顯示器無縫拼接從而實現(xiàn)大型化。

    至今，東麗已對如下用于Micro LED顯示器的材料實現(xiàn)了量產，如用于LED芯片的線路形成的“絕緣材料”、有助于使顯示器的黑色更純正的高對比度的“黑色材料”、使LED芯片的基板薄膜化或剝離去除工序中使用的“臨時鍵合材料”等。今后還計劃將兼顧高發(fā)光純度及高亮度化的“擋墻材料”列入產品系列之中。

    通過本次的研發(fā)，擴展了用于Micro LED顯示器的材料，與東麗工程的制造及檢查裝置相結合，提Micro LED顯示器制造所需的整體解決方案，為實現(xiàn)MicroLED顯示器的量產作出貢獻。