車規(guī)級MCU芯片研發(fā)商云途半導體完成億元A輪融資

    近日，車規(guī)級MCU芯片研發(fā)商云途半導體（簡稱：云途）宣布完成億元A輪融資，本輪投資方包括聯(lián)新資本、匯川技術、臨芯投資、杭州金投產(chǎn)業(yè)，老股東小米長江基金跟投。

    值得一提的是，云途自成立以來，僅用了15個月時間就獲得資本四輪“加持”。

    云途董事長王建中表示，2021年至今幾乎所有的汽車廠商都受到了一個非常嚴重的影響——缺“車芯”，沒有芯片，就造不出車來。在十幾家上市車企最近發(fā)布的三季度財報中，多數(shù)將利潤下滑的原因歸結于芯片短缺。同時美國持續(xù)加強中國電子信息產(chǎn)業(yè)的限制，美國執(zhí)意硬脫鉤，中國供應鏈安全風險加大，國產(chǎn)芯片替代刻不容緩。多家市場研究機構與全球頭部等企業(yè)均預判芯片供應緊張將至少持續(xù)到2022年底，甚至有人提出在2027年之前供應緊張都不會緩解。這樣外部環(huán)境都給云途帶來了前所未有的機會。

    目前，云途已成為率先實現(xiàn)車規(guī)芯片量產(chǎn)的Fabless公司。公司在研發(fā)進度和量產(chǎn)品質(zhì)上均實現(xiàn)了國產(chǎn)的零突破，正式跨入了汽車MCU芯片量產(chǎn)的新時代。本輪融資資金將用于投入車規(guī)級芯片的研發(fā)和市場推廣，包括功能安全ASIL-D等級應用于汽車電驅電控和域控制器的多核產(chǎn)品，云途致力于成為真正的車規(guī)芯片的領軍企業(yè)，在全球性缺芯的大背景下，為汽車供應鏈安全保駕護航。

    蘇州云途半導體有限公司成立于2020年7月，是一家汽車芯片F(xiàn)abless公司，其核心技術團隊擁有近20年的車規(guī)芯片設計經(jīng)驗，僅用了15個月的時間就完成了四顆車規(guī)芯片的研發(fā)和流片，用高品質(zhì)的產(chǎn)品向汽車客戶證明了云途的技術實力。首款車規(guī)級32位MCU芯片YTM32B1L系列產(chǎn)品經(jīng)量產(chǎn)，主要應用于傳感器控制、EPS、T-Box、TPMS、座椅、電動尾門、車窗以及車燈控制等應用。目前此產(chǎn)品已獲得多家零部件供應商訂單，并成功在多款車型定點。

    云途CEO耿曉祥表示，云途戰(zhàn)略方向非常清晰，致力于成為國內(nèi)車規(guī)芯片的領軍企業(yè)，填補國產(chǎn)空白的市場局面。云途擁有國內(nèi)稀缺的一支頂尖的近20年車規(guī)經(jīng)驗的完整芯片研發(fā)團隊，憑借對車規(guī)芯片的深入理解和豐富經(jīng)驗，云途成功在一年時間快速推出產(chǎn)品并實現(xiàn)量產(chǎn)落地。在國家政策和資本的大力支持下，「云途」已經(jīng)用實力向市場證明其技術和市場能力，并將致力于成為中國汽車芯片的高端品牌。

    云途目前是從車身控制MCU賽道切入，規(guī)劃了L、M、H、Z四個產(chǎn)品系列，總計多達200個型號，未來將逐步完成開發(fā)并實現(xiàn)量產(chǎn)交付。接下來第二顆滿足AEC-Q100并符合功能安全ISO26262的ASIL-B等級YTM32B1M系列產(chǎn)品，在2022年第一季度即可拿到工程樣片，預計六七月份實現(xiàn)量產(chǎn)出貨。YTM32B1M系列芯片是一款高可靠、高性能、高安全性、高一致性的32位車規(guī)級MCU，可廣泛應用于EPS、BCM、T-box、VCU、ABS等不同應用領域。

    2022年，云途將在域控制器網(wǎng)關、電驅電控、BMS主控芯片等領域提供完整的解決方案。目前在域控制器網(wǎng)關領域，云途正在研發(fā)YTM32H系列芯片產(chǎn)品，此產(chǎn)品支持千兆以太網(wǎng)，多路的CAN總線及域控相關的功能。相信不久的將來，云途有望成為國內(nèi)產(chǎn)品線最完整、覆蓋面最廣的車規(guī)級芯片F(xiàn)abless公司。