國(guó)星光電：未來公司芯片采購(gòu)將內(nèi)化

    據(jù)全景網(wǎng)消息，在于5月12日舉行的2015廣東上市公司投資者集體接待日活動(dòng)中，國(guó)星光電財(cái)務(wù)負(fù)責(zé)人湯瓊蘭表示，隨著芯片采購(gòu)國(guó)產(chǎn)化率的提高，公司所需各原材料大多數(shù)可在國(guó)內(nèi)直接采購(gòu)，完全可滿足公司的生產(chǎn)需要。

    同時(shí)，湯瓊蘭還透露，隨著國(guó)星半導(dǎo)體項(xiàng)目的達(dá)產(chǎn)，部分芯片產(chǎn)品已經(jīng)開始供應(yīng)國(guó)星光電，未來公司的芯片采購(gòu)將逐漸內(nèi)化，依靠自身較大規(guī)模的芯片產(chǎn)能進(jìn)行LED封裝，從而有效提升公司的規(guī)模經(jīng)濟(jì)和抗風(fēng)險(xiǎn)能力。