深度冷酷極致性能 華碩HD7970顯卡評(píng)測(cè)

    AMD Radeon HD 7970是業(yè)界第一款28納米GPU圖形芯片、業(yè)界第一款DX11.1顯卡、業(yè)界第一款PCI-E3.0接口顯卡，在微架構(gòu)層面上，HD7970的28納 米GCN架構(gòu)就有了很大的優(yōu)化改進(jìn)，并帶來了巨大的性能提升，是一款面向未來游戲/高性能運(yùn)算的前衛(wèi)新一代顯卡。

    HD7970圖形芯片集成了2048個(gè)流處理器、核心規(guī)模龐大，因此AMD為公版顯卡設(shè)定了比較低的運(yùn)行頻率，僅為925MHz，就同樣達(dá)成了很高的游 戲性能。近期，在AMD相對(duì)“樸素”的公版HD7970顯卡發(fā)布兩個(gè)多月之后，業(yè)界各大顯卡廠商的第三方非公版方案開始陸續(xù)出爐。作為定位頂級(jí)發(fā)燒玩家的 旗艦產(chǎn)品，各路非公版HD7970比拼的自然是設(shè)計(jì)品質(zhì)與巔峰性能。

    全球最具實(shí)力的一線板卡廠商華碩，在AMD HD7970發(fā)布后的第一時(shí)間，就為我們帶來了一款只為超越極限的高頻版HD7970顯卡，在這款顯卡上，我們?cè)僖淮我姷搅巳A碩最具特色的“Direct Cu”第二代熱管直觸式散熱器，顯卡體積非常巨大，散熱空間占據(jù)了夸張的三條擴(kuò)展槽位。顯卡報(bào)價(jià)也達(dá)到了5299元，創(chuàng)下了HD7970報(bào)價(jià)“宇宙第一 貴”。

    這款華碩獨(dú)家的DirectCU II架構(gòu)散熱器，外殼由金屬打造，散熱器內(nèi)部為雙風(fēng)扇+6熱管設(shè)計(jì)，8毫米口徑的純銅熱管可以直接與GPU芯片接觸，達(dá)成最高的吸熱效率。顯卡的10厘米 大口徑雙風(fēng)扇配合封閉式導(dǎo)流罩，能夠形成下沉式風(fēng)道，幫助顯卡PCB板表面的元器件均勻散熱，絕對(duì)是超頻型顯卡的一大散熱利器。

    華碩HD7970-DC2T-3GD5顯卡拆解解析(1)：

    為了在展現(xiàn)極致性能的同時(shí)達(dá)成靜音散熱，華碩HD7970-DC2T-3GD5顯卡在散熱器設(shè)計(jì)上下了很大功夫，顯卡采用的是華碩獨(dú)家的第二代 DirectCU熱管直觸式散熱器，散熱器內(nèi)部的熱管可以直接貼緊GPU芯片吸收熱量，導(dǎo)熱效率非常高。顯卡散熱器還采用了雙風(fēng)扇設(shè)計(jì)，可以用低轉(zhuǎn)速獲得 高風(fēng)量，讓顯卡運(yùn)行的安全又安靜。

    顯卡采用華碩自主研發(fā)的非公版設(shè)計(jì)，體形很長(zhǎng)，與標(biāo)準(zhǔn)板型的ATX主板寬度相當(dāng)。在巨型散熱器的“幫助”下，顯卡體積非�？鋸垼�需要占據(jù)三個(gè)擴(kuò)展槽位，散熱空間達(dá)到了“三層樓”高度，外觀風(fēng)格威猛霸氣。

    從側(cè)面可以看出，顯卡的體型很厚，DirectCU II熱管直觸式散熱器將整個(gè)PCB完完全全罩了起來，在雙風(fēng)扇作用下形成了大范圍的下沉式風(fēng)道，在直觸式熱管、大面積散熱片作用下能夠有效幫助顯卡散熱。

    從背部看來，顯卡保持著很高的貼片工藝水準(zhǔn)，整體風(fēng)格非常嚴(yán)謹(jǐn)扎實(shí)。顯卡背部還裝備了一塊金屬板，有助于保護(hù)PCB、輔助散熱，讓顯卡更耐折騰。

    華碩為這款頂級(jí)顯卡配備了兩個(gè)DVI輸出接口和4個(gè)DisplayPort輸出接口，這樣的輸出接口組合非常另類。華碩之所以這樣做，是為了讓這款顯卡 可以直接連接六臺(tái)顯示設(shè)備、實(shí)現(xiàn)六屏陣列輸出，非常強(qiáng)大。顯卡附送了DVI-HDMI轉(zhuǎn)接頭，便于玩家連接各種輸出設(shè)備。

    作為一款針對(duì)超頻打造的顯卡，華碩HD7970-DC2T-3GD5配備了第二代DirectCU熱管直觸式散熱器。為了達(dá)成高效、靜音的散熱方案，散熱器設(shè)計(jì)就必須要向更大的體積、更出色的材質(zhì)發(fā)展，而且這樣的設(shè)計(jì)也符合玩家對(duì)個(gè)性化、對(duì)實(shí)用性的需求。

    華碩第二代DirectCU熱管直觸式散熱器，最大的改變就在于采用了雙10cm防塵風(fēng)扇，大尺寸風(fēng)扇的好處就在于不必很快的轉(zhuǎn)速也可以提供大風(fēng)量，雙風(fēng)扇配合封閉式導(dǎo)流罩，能夠形成下沉式風(fēng)道，幫助顯卡PCB板表面的元器件均勻散熱。

    Direct CU散熱器最大的亮點(diǎn)就是純銅熱管直接與GPU接觸進(jìn)行導(dǎo)熱，這與傳統(tǒng)的散熱設(shè)計(jì)有很大的區(qū)別。以往的散熱器并不是熱管直觸GPU核心，而是通過一個(gè)銅質(zhì) 底座與GPU接觸，銅雖然具備不錯(cuò)的導(dǎo)熱性能，但同時(shí)也會(huì)儲(chǔ)熱，大量的熱量堆積在銅底座上，再通過焊接在銅底座的熱導(dǎo)管時(shí)并不是100%的熱量都會(huì)被傳 遞，雖然采用了銅作為散熱導(dǎo)熱介質(zhì)，但是效果大打折扣。

    顯卡采用了獨(dú)家的DirectCU II架構(gòu)散熱器，散熱器外殼由金屬打造，散熱器內(nèi)部為雙風(fēng)扇+五熱管設(shè)計(jì)，純銅熱管可以直接與GPU芯片接觸，減少了以上的幾個(gè)步驟，核心熱量直接傳遞到熱導(dǎo)管上，再由熱導(dǎo)管傳遞到鰭片上，充分將核心熱量排出，達(dá)成最高的散熱效率。