冠盟GMA75LU-V3測(cè)試平臺(tái)介紹
主板用料解析部分大致介紹完了,下面介紹下本次的評(píng)測(cè)的測(cè)試平臺(tái)。
APU A8-3850+4GB 1333內(nèi)存(兩根)+希捷1TB硬盤(pán);由于APU內(nèi)部集成了Radeon HD 6550D顯示核心,所以本次測(cè)試不加入獨(dú)立顯卡測(cè)試。本次測(cè)試的重點(diǎn)是,針對(duì)對(duì)處理器運(yùn)算能力和集顯的游戲性能測(cè)試。
冠盟GMA75LU-V3測(cè)試平臺(tái)介紹
主板用料解析部分大致介紹完了,下面介紹下本次的評(píng)測(cè)的測(cè)試平臺(tái)。
APU A8-3850+4GB 1333內(nèi)存(兩根)+希捷1TB硬盤(pán);由于APU內(nèi)部集成了Radeon HD 6550D顯示核心,所以本次測(cè)試不加入獨(dú)立顯卡測(cè)試。本次測(cè)試的重點(diǎn)是,針對(duì)對(duì)處理器運(yùn)算能力和集顯的游戲性能測(cè)試。
2025 年7 月 1 日,智能健康照明領(lǐng)域的領(lǐng)軍品牌lipro 再次迎來(lái)重要里程碑 —— 其第二家
此次新品覆蓋等離子體刻蝕、原子層沉積及外延三大半導(dǎo)體制造關(guān)鍵工藝領(lǐng)域,不僅展現(xiàn)了公司在核心技