LED散熱:Board level 散熱技術(shù)

FR-4 PCBs for LED
來(lái)源:Displaybank 更新日期:2012-03-13 作者:佚名
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    FR-4 PCBs for LED

    Metal PCB特性與目前FR-4 PCB相比具有優(yōu)秀的散熱特性,但由于價(jià)格負(fù)擔(dān)大,因此不需要高散熱時(shí),提高FR-4 PCB的散熱特性使用Board的情況較多。

    同時(shí),主要形成Thermal Via之后,從基板的下方放出熱量或者利用Copper的高散熱特性,制成快速散熱的形態(tài)。

    Thermal Via來(lái)說(shuō)分為,先形成Via然后重新用Metal進(jìn)行填充的Filled Via形態(tài)與僅在Via墻壁上鍍金形成Metal層的Through Hole type。

LED散熱:Board level 散熱技術(shù)

    Flexible高散熱 PCB

    一般的Metal PCB是單一金屬pattern層的單層PCB且為不可彎曲的Rigid PCB。 因此在彎曲面貼付形成LED電路時(shí),須用Flexible基板替代使用Rigid基板。

    Flexible PCB主要采用了Polyimid板的基板,而低熱傳導(dǎo)仍是其問(wèn)題所在。因此為擁有既是熱傳導(dǎo)度高的絕緣層,又是高彈性(Flexibility)的LED,需要高散熱基板。

    以下圖片是Metal PCB板與Flexible PCB板的剖面結(jié)構(gòu)圖。

    為具有彈性替代使用Al Base, 將Cu foil貼付在兩側(cè),讓其同時(shí)起到Base與Pattern層的作用,這樣絕緣層的熱傳導(dǎo)度非常高,因此提高陶瓷粉末含量,就會(huì)引起彈性降低或者Crack等粘著力降低等諸多問(wèn)題,而目前Filler含量低,因此只生產(chǎn)與Rigid Metal PCB相比熱傳導(dǎo)度低的產(chǎn)品。

LED散熱:Board level 散熱技術(shù)

    Structure of Flexible Metal PCB (Source: Denka)

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