LED散熱：Board level 散熱技術(shù)

    FR-4 PCBs for LED

    Metal PCB特性與目前FR-4 PCB相比具有優(yōu)秀的散熱特性，但由于價(jià)格負(fù)擔(dān)大，因此不需要高散熱時(shí)，提高FR-4 PCB的散熱特性使用Board的情況較多。

    同時(shí)，主要形成Thermal Via之后，從基板的下方放出熱量或者利用Copper的高散熱特性，制成快速散熱的形態(tài)。

    Thermal Via來(lái)說(shuō)分為，先形成Via然后重新用Metal進(jìn)行填充的Filled Via形態(tài)與僅在Via墻壁上鍍金形成Metal層的Through Hole type。

    Flexible高散熱 PCB

    一般的Metal PCB是單一金屬pattern層的單層PCB且為不可彎曲的Rigid PCB。 因此在彎曲面貼付形成LED電路時(shí)，須用Flexible基板替代使用Rigid基板。

    Flexible PCB主要采用了Polyimid板的基板，而低熱傳導(dǎo)仍是其問(wèn)題所在。因此為擁有既是熱傳導(dǎo)度高的絕緣層，又是高彈性(Flexibility)的LED，需要高散熱基板。

    以下圖片是Metal PCB板與Flexible PCB板的剖面結(jié)構(gòu)圖。

    為具有彈性替代使用Al Base， 將Cu foil貼付在兩側(cè)，讓其同時(shí)起到Base與Pattern層的作用，這樣絕緣層的熱傳導(dǎo)度非常高，因此提高陶瓷粉末含量，就會(huì)引起彈性降低或者Crack等粘著力降低等諸多問(wèn)題，而目前Filler含量低，因此只生產(chǎn)與Rigid Metal PCB相比熱傳導(dǎo)度低的產(chǎn)品。

    Structure of Flexible Metal PCB (Source: Denka)