六核3960X客串:HD7970測(cè)試平臺(tái)介紹
此次測(cè)試平臺(tái)選擇了Intel最高端的六核心處理器,搭配最新的X79芯片組,盡量發(fā)揮雙HD7970的最大性能。
測(cè)試平臺(tái)配置:
此次測(cè)試的顯卡定位頂級(jí)玩家,所以測(cè)試時(shí)所有游戲中開(kāi)啟2560X1600分辨率+全部特效,包括4X抗鋸齒(AA)和16X各向異性過(guò)濾(AF)。雖然很多游戲提供了更高精度的AA,但由于實(shí)用價(jià)值不高,且沒(méi)有可對(duì)比性,所以不做測(cè)試。
這款來(lái)自技嘉的X79采用E-ATX大板型,尺寸達(dá)到驚人的30.5 x 26.4厘米,可搭配采用LGA2011接口的Intel SNB-E處理器使用,支持四通道內(nèi)存技術(shù),板載八根內(nèi)存插槽,同時(shí)支持3路多卡并聯(lián)技術(shù),PCIE 3.0 X16規(guī)格顯卡插槽,3D BIOS技術(shù)和3D Power技術(shù)。雙BIOS設(shè)計(jì)又為誤操作提供了安全保障,讓主板隨時(shí)原地滿(mǎn)血復(fù)活。
輸入輸出方面提供兩個(gè)SATA 6Gbps接口和四個(gè)SATA 3Gbps接口,另由Marvell 88SE9172芯片提供四個(gè)SATA 6Gbps接口和兩個(gè)eSATA 6Gbps接口,可以滿(mǎn)足大多數(shù)人的硬件接駁需要。