六核3960X客串:HD7970測試平臺介紹
此次測試平臺選擇了Intel最高端的六核心處理器,搭配最新的X79芯片組,盡量發(fā)揮雙HD7970的最大性能。
測試平臺配置:
此次測試的顯卡定位頂級玩家,所以測試時所有游戲中開啟2560X1600分辨率+全部特效,包括4X抗鋸齒(AA)和16X各向異性過濾(AF)。雖然很多游戲提供了更高精度的AA,但由于實用價值不高,且沒有可對比性,所以不做測試。
這款來自技嘉的X79采用E-ATX大板型,尺寸達(dá)到驚人的30.5 x 26.4厘米,可搭配采用LGA2011接口的Intel SNB-E處理器使用,支持四通道內(nèi)存技術(shù),板載八根內(nèi)存插槽,同時支持3路多卡并聯(lián)技術(shù),PCIE 3.0 X16規(guī)格顯卡插槽,3D BIOS技術(shù)和3D Power技術(shù)。雙BIOS設(shè)計又為誤操作提供了安全保障,讓主板隨時原地滿血復(fù)活。
輸入輸出方面提供兩個SATA 6Gbps接口和四個SATA 3Gbps接口,另由Marvell 88SE9172芯片提供四個SATA 6Gbps接口和兩個eSATA 6Gbps接口,可以滿足大多數(shù)人的硬件接駁需要。