比2600K強多少?酷睿i7-3770K處理器性能首測

3DMark性能基準:物理分數(shù)大幅提高
來源:泡泡網(wǎng) 更新日期:2012-02-25 作者:陳騁
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    3DMark性能基準:物理分數(shù)大幅提高

    3DMark測試:

    3770K在3DMark的測試中展現(xiàn)出了更強的實力,分數(shù)要高出另外兩款處理器不少。這也是測試中最能體現(xiàn)其優(yōu)勢的項目之一。

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