3DMark性能基準:物理分數(shù)大幅提高
3DMark測試:
3770K在3DMark的測試中展現(xiàn)出了更強的實力,分數(shù)要高出另外兩款處理器不少。這也是測試中最能體現(xiàn)其優(yōu)勢的項目之一。
3DMark性能基準:物理分數(shù)大幅提高
3DMark測試:
3770K在3DMark的測試中展現(xiàn)出了更強的實力,分數(shù)要高出另外兩款處理器不少。這也是測試中最能體現(xiàn)其優(yōu)勢的項目之一。
此次新品覆蓋等離子體刻蝕、原子層沉積及外延三大半導體制造關鍵工藝領域,不僅展現(xiàn)了公司在核心技