測試平臺:各種搭配均可使用
盡管是來自AMD品牌的內(nèi)存,但是這次在AMD/Intel兩套平臺上均進行了測試,可以打破AMD內(nèi)存兼容性的謠言,此外Core處理器的內(nèi)存控制器性能要更加出色,可以發(fā)揮出內(nèi)存更高的性能。而AMD平臺中當(dāng)搭配APU使用時,由于核芯顯卡需要共享內(nèi)存,因此內(nèi)存性能對圖形性能也有很大影響。詳細配置如下:
由于兩套內(nèi)存完全一致,因此測試選擇了沒有散熱片的一套。
測試平臺:各種搭配均可使用
盡管是來自AMD品牌的內(nèi)存,但是這次在AMD/Intel兩套平臺上均進行了測試,可以打破AMD內(nèi)存兼容性的謠言,此外Core處理器的內(nèi)存控制器性能要更加出色,可以發(fā)揮出內(nèi)存更高的性能。而AMD平臺中當(dāng)搭配APU使用時,由于核芯顯卡需要共享內(nèi)存,因此內(nèi)存性能對圖形性能也有很大影響。詳細配置如下:
由于兩套內(nèi)存完全一致,因此測試選擇了沒有散熱片的一套。
此次新品覆蓋等離子體刻蝕、原子層沉積及外延三大半導(dǎo)體制造關(guān)鍵工藝領(lǐng)域,不僅展現(xiàn)了公司在核心技