DTF Technology公開“面向可彎曲顯示器的最佳ITO退火技術(shù)”

    德國DTF Technology GmbH在“Nano Tech 2010”（國際納米技術(shù)綜合展，2月17～19日）上展出了將樹脂薄膜用于底板的FPD制造工藝中的燈加熱退火（Lamp Anneal）技術(shù)。即使將退火材料的表面加熱到1000℃，樹脂薄膜底板的溫度也可抑制在幾十℃。該技術(shù)可在通過涂布墨水狀I(lǐng)TO（Indium Tin Oxide）和銀（Ag）形成電極等的工序中使用。用于在涂布后使溶劑蒸發(fā)，使ITO和銀實現(xiàn)結(jié)晶化的用途。

    該公司設(shè)想將此次技術(shù)應(yīng)用于幾百米以上卷狀樹脂薄膜底板、基于卷對卷工藝的連續(xù)FPD制造工序（圖1）。

    在底板中采用樹脂薄膜時，需要盡可能地降低制造工藝的處理溫度，以便使處理溫度滿足樹脂薄膜的溫度特性。例如，如果工藝溫度可以低于200℃，便可在底板中采用PEN（聚萘二甲酸乙二醇酯）薄膜等。另外，在底板中采用低價位PET（聚對苯二甲酸乙二醇酯）薄膜時，需要將工藝溫度降至100℃左右。

    另一方面，在ITO和銀等電極的形成過程中，需要盡可能地以高溫處理電極材料，并降低其電阻。例如，如果是FPD用ITO電極，則需要通過200℃以上的溫度進行處理。

    此次的技術(shù)以數(shù)百μs脈沖寬度的閃光燈進行照射進行退火。在底板中采用厚度為200μm的PET薄膜、形成厚度為200nm的ITO電極時，如果以600μm的脈沖寬度照射，雖然ITO的表面加熱至1000℃，卻可將薄膜底板中深約10μm的部分溫度抑制在200℃左右，深度為50μm的部分基本上可抑制在常溫水平（圖2）。由此，便可以在柔性FPD底板中采用PET薄膜。

    類似的技術(shù)還有激光退火。采用脈沖寬度為幾ns的更短的激光，只對材料表面進行局部性退火，與采用閃光燈退火的方法相同。

    DTF Technology稱，無論采用何種退火技術(shù)，溫度趨勢都大致相同（圖2）。處理速度和退火模塊的價格方面，采用閃光燈的方法更有優(yōu)勢。雖然沒有公布具體差別，不過支持以普通卷狀供應(yīng)的樹脂薄膜的橫寬型燈泡單元“能夠以20萬歐元左右的價格供應(yīng)”（該公司總經(jīng)理Thoralf Gebel）。