高通加大智能芯片投入 主打中小公司

來源:飛象網(wǎng) 更新日期:2010-12-13 作者:佚名

    在今天舉行的“高通公司中國合作伙伴大會”上獲悉,高通明年將加大對入門級智能手機(jī)芯片領(lǐng)域的投入,為更多中小企業(yè)提供一站式芯片解決方案服務(wù)。

    芯片累計出貨量達(dá)70億片

    GSMA與CDG最新數(shù)據(jù)顯示,目前全球超過85%的運營商已經(jīng)提供3G服務(wù),3G用戶總數(shù)高達(dá)11.5億。在中國,截至2010年10月,3G用戶總數(shù)達(dá)到3864萬。對此,高通高級副總裁、大中國區(qū)總裁王翔表示,高通將與包括運營商、制造商和開發(fā)商在內(nèi)的中國產(chǎn)業(yè)鏈各方加強(qiáng)合作,幫助他們推出更多符合市場需要的新業(yè)務(wù)與新終端。

    隨著中國3G市場的快速發(fā)展,2010年高通在中國的合作伙伴數(shù)量也新增了14家,總數(shù)達(dá)到65家。

    高通公司CDMA技術(shù)集團(tuán)高級副總裁克里斯蒂安諾·阿蒙在會上表示:“2010財年,采用高通公司芯片的終端超過745款,而高通公司MSM芯片總出貨量也達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的3.99億片,較去年同期增長26%,高通芯片累計出貨量達(dá)到70億片!

    智能手機(jī)成開發(fā)商最大平臺

    在3G的發(fā)展大背景下,智能手機(jī)將成為主流已經(jīng)成為業(yè)界共識。

    市場調(diào)研公司Canalys數(shù)據(jù)顯示,今年第三季度全球智能手機(jī)出貨量超過8000萬部,同比增長95%,環(huán)比增長30%。此外Gartner預(yù)測,2011~2014年,全球智能手機(jī)的出貨量將達(dá)到25億部,到2014年,智能手機(jī)在手機(jī)市場的份額將接近一半,而在2009年,這一數(shù)據(jù)還僅有16%。

    “目前在智能手機(jī)上,下載排名前10的應(yīng)用中有8個是游戲!笨死锼沟侔仓Z·阿蒙表示,“隨著未來幾年爆發(fā)式增長,智能手機(jī)將成為應(yīng)用開發(fā)商最大的開發(fā)平臺!

    談及中國市場,王翔認(rèn)為,智能手機(jī)、平板電腦將進(jìn)一步推動全區(qū)無線行業(yè)的發(fā)展,而以中國為代表的新興經(jīng)濟(jì)體也將繼續(xù)保持對智能終端的強(qiáng)大需求。

    加大入門智能手機(jī)投入

    在中國市場強(qiáng)大需求的驅(qū)動下,高通也開始加大對入門智能手機(jī)的投入力度。

    “中國的中小手機(jī)設(shè)計公司和制造公司同樣具備活力,高通也將為他們提供一流的芯片平臺和包括用戶界面等在內(nèi)的完整設(shè)計參考!备咄ǜ笨偛妙櫝轿”硎尽

    據(jù)悉,在這一領(lǐng)域,高通目前已推出名為WMD(WearableMobileDevice),即“可佩戴移動終端”的芯片解決方案。

    這是一個內(nèi)置芯片及各種功能的模塊,類似于聯(lián)發(fā)科的turnkey一站式解決方案,客戶購買產(chǎn)品后,只需經(jīng)過簡單的開發(fā)組裝就可以推出成品。這對于一直只提供基帶芯片(包括集成單芯片)產(chǎn)品的高通來說,具有重要意義,說明其市場戰(zhàn)略正在向下延伸。對于整個芯片行業(yè)也會產(chǎn)生大的影響。

    飛象網(wǎng)獲悉,這一產(chǎn)品已經(jīng)具備商用條件,上百家客戶向高通發(fā)出了預(yù)訂意向,目前該產(chǎn)品正在美國走相關(guān)審批流程,估計今年年底或明年年初出貨。

    另據(jù)了解,和使用高通芯片必須繳納專利許可費不同,客戶在購買這款產(chǎn)品時,不需要交納專利費用,更適合資金及規(guī)模都較為薄弱的中小企業(yè)。   

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