半導體顯示材料營收激增 85%！鼎龍控股領跑國產替代賽道

    近日，湖北鼎龍控股股份有限公司在投資者關系活動上，針對 2025 年業(yè)務推進情況、CMP 拋光墊業(yè)務進展、半導體顯示材料布局、高端晶圓光刻膠業(yè)務推進等投資者關注的熱點問題作出全面回應，多項業(yè)務亮眼表現(xiàn)彰顯其在半導體材料領域的強勁發(fā)展態(tài)勢。​

    業(yè)績數(shù)據(jù)上，鼎龍股份 2025 年第一季度交出了一份出色答卷。公司實現(xiàn)營業(yè)收入 8.24 億元，同比上升 16.37%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤 1.41 億元，同比上升 72.84%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤 1.35 億元，同比上升 104.84%。CMP 拋光材料及顯示材料業(yè)務的持續(xù)放量，成為推動公司整體業(yè)績增長的關鍵引擎。​

    在 CMP 拋光墊業(yè)務板塊，鼎龍股份展現(xiàn)出強大的市場競爭力。2025 年第一季度，其 CMP 拋光墊產品銷售收入達 2.2 億元，同比增長 63.14%，環(huán)比增長 13.83%，為全年逐季放量奠定良好基礎。作為國內唯一全面掌握 CMP 拋光墊全流程核心研發(fā)技術和生產工藝的供應商，鼎龍股份確立了國產供應龍頭地位。其優(yōu)勢體現(xiàn)在多個方面：產品型號齊全，涵蓋硬墊、軟墊，能滿足下游客戶各類制程需求；核心原材料自主化，實現(xiàn) CMP 拋光硬墊核心原材料自主制備，保障產品穩(wěn)定、品質可控，還可基于原材料進行定制化開發(fā)，提升盈利空間；生產工藝不斷進步，產品良率、效率提升，穩(wěn)定性和一致性表現(xiàn)良好；CMP 環(huán)節(jié)核心耗材一站式布局方案逐步完善，產品支持、技術服務與整體方案解決能力持續(xù)增強。目前，公司產品已深度滲透國內主流晶圓廠客戶，同時積極開拓外資晶圓廠商市場，銅制程拋光硬墊產品已在某主流外資邏輯廠商測試通過并獲小批量訂單，與更多本土外資及海外客戶的推廣工作也在緊密推進。此外，公司還在硅晶圓及碳化硅市場積極探索，成功獲取國內主流硅晶圓廠家訂單，進一步豐富了產品種類與市場版圖。​

    半導體顯示材料業(yè)務同樣成績斐然。2025 年第一季度，該業(yè)務實現(xiàn)產品銷售收入 1.3 億元，同比增長 85.61%，環(huán)比增長 8.48% 。公司的 YPI、PSPI、TFE-INK 產品已在客戶端規(guī)模銷售，且成為國內部分主流顯示面板客戶 YPI、PSPI 產品的第一供應商，確立了國產供應領先地位。在新品布局上，公司與國際一流廠商同場競技，持續(xù)開展無氟光敏聚酰亞胺（PFAS Free PSPI）、黑色像素定義層材料（BPDL）、薄膜封裝低介電材料 （Low Dk INK）等新一代 OLED 顯示材料的創(chuàng)新研發(fā)與送樣驗證，致力于填補相關領域空白。目前，PFAS Free PSPI、BPDL 產品各項指標性能達到國內領先、國際一流水平，已完成性能優(yōu)化與實驗線驗證，并送樣國內主流面板廠客戶 G6 代線進行驗證。​

    高端晶圓光刻膠業(yè)務推進迅速。經(jīng)過三年布局，鼎龍股份已完成產品開發(fā)、送樣驗證、導入并取得訂單，實現(xiàn)了 KrF/ArF 光刻膠產品上游核心原材料（包括特殊功能單體、樹脂、光產酸劑等）的國產化或自主化。公司搭建了先進的光刻膠檢測分析實驗室、應用評價實驗室與預防性質量管理體系，潛江一期年產 30 噸 KrF/ArF 高端晶圓光刻膠產線已建成，二期年產 300 噸 KrF/ArF 高端晶圓光刻膠量產線建設也進入設備安裝階段。自 2024 年首次獲得封裝光刻膠、臨時鍵合膠、高端晶圓光刻膠訂單實現(xiàn)業(yè)務突破后，2025 年第一季度，公司上述產品合計實現(xiàn)銷售收入 629 萬元，已有訂單產品持續(xù)放量，更多新產品的驗證導入工作也在穩(wěn)步推進。​

    這份亮眼的 “成績單” 與清晰的業(yè)務布局，展現(xiàn)出鼎龍股份在半導體材料領域的深厚實力與廣闊發(fā)展前景，也為其在行業(yè)內持續(xù)深耕、提升市場競爭力注入了強勁動力。這一系列成績的背后，有著鼎龍股份多年來砥礪前行的發(fā)展歷程作為堅實支撐。​

    據(jù)了解，鼎龍股份創(chuàng)立于 2000 年，最初以打印復印耗材業(yè)務為起點，專注于電荷調節(jié)劑等產品的研發(fā)與生產。彼時，彩色碳粉這一打印復印耗材關鍵原料長期被海外企業(yè)壟斷，國內相關產業(yè)發(fā)展受限。但鼎龍股份勇于挑戰(zhàn)，投入大量精力進行技術研發(fā)。經(jīng)過多年不懈努力，于 2012 年成功打破海外企業(yè)長達 20 多年的彩色碳粉技術壟斷，完成了打印復印耗材全產業(yè)鏈的布局，在國內市場占據(jù)重要份額，積累了豐富的行業(yè)經(jīng)驗與客戶資源，也為后續(xù)業(yè)務拓展奠定了基礎。​

    隨著對行業(yè)趨勢的敏銳洞察，鼎龍股份于 2016 年果斷進軍半導體領域，聚焦 CMP 拋光材料、半導體顯示材料、光刻膠及先進封裝材料等關鍵領域。在 CMP 拋光墊業(yè)務上，公司成為國內唯一一家全面掌握 CMP 拋光墊全流程核心研發(fā)技術和生產工藝的供應商，確立了國產供應龍頭地位。從 2013 年立項拋光墊開始，逐步實現(xiàn)產品型號齊全，涵蓋硬墊、軟墊以滿足各類制程需求；同時實現(xiàn)核心原材料自主化，保障產品穩(wěn)定與品質可控。在半導體顯示材料方面，2017 年公司以 YPI 為切入點進軍該領域，成為國內首家 YPI 量產出貨企業(yè)，隨后陸續(xù)布局 PSPI、TFE - INK 等多種顯示材料。在光刻膠業(yè)務上，經(jīng)過三年布局，已完成產品開發(fā)、送樣驗證、導入并取得訂單，實現(xiàn)上游核心原材料國產化或自主化。