英唐智控加碼半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈布局 并購雙標(biāo)的協(xié)同發(fā)力 AI 與汽車電子賽道

    2025 年 11 月 19 日，深圳市英唐智能控制股份有限公司（證券簡稱：英唐智控，證券代碼：300131）舉辦投資者關(guān)系活動，董事長胡慶周攜核心管理團(tuán)隊及并購標(biāo)的桂林光隆集成、上海奧簡微電子相關(guān)負(fù)責(zé)人，與華西證券、中國銀河證券等 80 余家機構(gòu)投資者及個人投資者深度交流，詳解公司半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)建戰(zhàn)略及核心業(yè)務(wù)進(jìn)展。

    英唐智控深耕電子元器件分銷領(lǐng)域，已搭建覆蓋主芯片、存儲、射頻等全品類的全球分銷網(wǎng)絡(luò)，積累了豐富客戶資源。在自研芯片端，公司聚焦 MEMS 微振鏡與車載顯示芯片，通過加大研發(fā)投入與高端人才引進(jìn)實現(xiàn)技術(shù)突破。此次籌備并購桂林光隆集成與上海奧簡微電子，是公司強化光通信芯片、模擬集成電路領(lǐng)域布局的關(guān)鍵舉措，將與現(xiàn)有分銷及自研業(yè)務(wù)形成協(xié)同效應(yīng)，借力生成式 AI、大模型訓(xùn)練及云計算的爆發(fā)式增長，搶占行業(yè)發(fā)展機遇，構(gòu)建以光、電、算技術(shù)閉環(huán)為核心的芯片設(shè)計制造能力。

    桂林光隆集成作為專注光開關(guān)（OCS）技術(shù)研發(fā)的企業(yè)，產(chǎn)品技術(shù)源自國家級科研院所，在機械式、MEMS 微機械式等多種控制方式上長期布局，是行業(yè)內(nèi)少數(shù)可提供全類型、全速度等級光開關(guān)產(chǎn)品及 OCS 光路交換機的企業(yè)。其 OCS 技術(shù)突破電交換瓶頸，核心應(yīng)用于三大場景：GPU 與 AI 芯片的數(shù)據(jù)中心互聯(lián)、電信運營商網(wǎng)絡(luò)智能化管理、光模塊測試，同時可拓展至醫(yī)療電子、工業(yè)傳感等領(lǐng)域。該公司已掌握 OCS 量產(chǎn)所需的全制程核心能力，包括微米級 FAU 組件加工、半導(dǎo)體封裝及精密自動化裝配測試，目前正與核心客戶推進(jìn)相關(guān)項目合作，市場前景廣闊。

    上海奧簡微電子則是一家 Fabless 模式的芯片設(shè)計企業(yè)，專注模擬芯片與混合信號芯片研發(fā)，核心團(tuán)隊擁有 20 年以上行業(yè)經(jīng)驗，2023 年斬獲高新技術(shù)企業(yè)與專精特新中小企業(yè)雙認(rèn)證。在國產(chǎn)替代空間廣闊的模擬芯片市場，公司定位本土快速跟隨者與細(xì)分領(lǐng)域創(chuàng)新者，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通訊、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等場景，部分芯片已通過頭部客戶嚴(yán)格測試并成熟量產(chǎn)，同時正布局車規(guī)級模擬芯片。據(jù) Frost & Sullivan 數(shù)據(jù)，中國模擬芯片市場規(guī)模 2024 年達(dá) 1953 億元，2020-2024 年復(fù)合增長率 12.7%，預(yù)計 2028 年將突破 3000 億元，未來五年仍將保持 11% 的高增長。

    活動中，汽車配件供應(yīng)商代表還分享了與英唐智控合作開發(fā)的激光掃描投影（LBS）技術(shù)進(jìn)展。該技術(shù)突破現(xiàn)有車載投影局限，可實現(xiàn)彩色、高分辨率、遠(yuǎn)焦距的小型化投影，能嵌入汽車 360 度任意位置，支持用戶個性化內(nèi)容上傳，結(jié)合傳感器與手勢識別可實現(xiàn)開門預(yù)警、轉(zhuǎn)彎提示等豐富車內(nèi)外交互場景，目前已與多家車企達(dá)成交流并獲得強烈興趣。

    針對投資者關(guān)注的并購整合、核心人才留存等問題，英唐智控董事長胡慶周表示，公司將為并購標(biāo)的團(tuán)隊提供寬松的技術(shù)創(chuàng)新環(huán)境，設(shè)計多層次、長期化的激勵方案，實現(xiàn)核心團(tuán)隊利益與公司長期發(fā)展深度綁定。關(guān)于本次發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)事項，公司提示，相關(guān)申請審核注冊進(jìn)度可能影響交易時間，存在交易被暫停、中止或取消的風(fēng)險，敬請投資者謹(jǐn)慎決策。