8月24日,深圳天德鈺科技股份有限公司發(fā)布2024年半年度報(bào)告。報(bào)告期內(nèi),公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入8.43億元,較上年同期增長(zhǎng)67.74%;實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)10,098.38萬(wàn)元,較上年同期增長(zhǎng)116.57%;公司第二季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收49,752.29萬(wàn)元,與第一季度營(yíng)業(yè)收入34,528.86萬(wàn)元比較,環(huán)比增長(zhǎng)44.09%。
主要會(huì)計(jì)數(shù)據(jù)和財(cái)務(wù)指標(biāo)
其中,四大類產(chǎn)品顯示驅(qū)動(dòng)芯片營(yíng)業(yè)收入62,346.08萬(wàn)元,較上年同期增長(zhǎng)51.04%,占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入74.13%;電子價(jià)簽驅(qū)動(dòng)芯片營(yíng)業(yè)收入 20,179.55萬(wàn)元,較上年同期增長(zhǎng)243.01%,占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入 23.99%;快充協(xié)議芯片營(yíng)業(yè)收入 984.06萬(wàn)元,較上年同期下降51.24%,占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入1.17%;音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片營(yíng)業(yè)收入596.58萬(wàn)元,較上年同期下降33.05%,占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入0.71%。
天德鈺經(jīng)營(yíng)韌性較強(qiáng),營(yíng)業(yè)收入從市場(chǎng)低迷時(shí)期較早地爬出谷底,從2023年第一季開(kāi)始逐季向上成長(zhǎng),2024年第二季度營(yíng)業(yè)收入49,752.29,同比增長(zhǎng)87%,創(chuàng)單季歷史新高。
天德鈺上半年業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)較快,主要是顯示驅(qū)動(dòng)芯片和電子價(jià)簽驅(qū)動(dòng)芯片新產(chǎn)品拓展市場(chǎng)帶動(dòng)營(yíng)業(yè)收人的增長(zhǎng)。顯示驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品線,穿戴類出口產(chǎn)品出貨一直較好,公司穿戴新產(chǎn)品的迭代更好地贏得了市場(chǎng)。手機(jī)TDDI高刷新產(chǎn)品和qHD新產(chǎn)品以及平板TDDI新產(chǎn)品上半年陸續(xù)開(kāi)始出貨,給上半年?duì)I業(yè)收入帶來(lái)較好的增長(zhǎng)。電子價(jià)簽驅(qū)動(dòng)芯片,由于四色新產(chǎn)品從一季度開(kāi)始市場(chǎng)需求較旺,且四色新產(chǎn)品公司整體布局較早,產(chǎn)品齊全,技術(shù)領(lǐng)先,也給上半年?duì)I業(yè)收入帶來(lái)較好的增長(zhǎng)。
報(bào)告期內(nèi),天德鈺研發(fā)投入金額7,875.29萬(wàn)元。較上年同期增長(zhǎng)19.01%。公司持續(xù)穩(wěn)定地加大各產(chǎn)品領(lǐng)域的研發(fā)投入,為產(chǎn)品升級(jí)迭代及技術(shù)創(chuàng)新提供充分的保障。
截至本報(bào)告期內(nèi),天德鈺共擁有專利64項(xiàng),其中發(fā)明專利60項(xiàng),實(shí)用新型專利4項(xiàng)。此外,公司擁有集成電路布圖設(shè)計(jì)95項(xiàng),軟件著作權(quán)58項(xiàng)。公司產(chǎn)品具有質(zhì)量穩(wěn)定、性能優(yōu)異、降低客戶成本等多種優(yōu)勢(shì),為公司擴(kuò)大產(chǎn)品影響力、提升市場(chǎng)份額具有重要作用。