中微公司半年報：營收34.48億元，同增36.46%，MLED設(shè)備持續(xù)服務客戶

    8月23日，中微半導體設(shè)備（上海）股份有限公司發(fā)布2024年半年度報告。2024年上半年度公司營業(yè)收入為34.48億元，同比增長36.46%。歸母凈利潤為5.17億元，較上年同期下降約4.86億元，同比減少約48.48%；扣非凈利潤約4.83億元，較上年同期減少0.36億元。

主要會計數(shù)據(jù)和財務指標

    2024年上半年度公司營業(yè)收入為34.48億元，同比增長36.46%。公司的等離子體刻蝕設(shè)備在國內(nèi)外持續(xù)獲得更多客戶的認可，針對先進邏輯和存儲器件制造中關(guān)鍵刻蝕工藝的高端產(chǎn)品新增付運量顯著提升，CCP和ICP刻蝕設(shè)備的銷售增長和在國內(nèi)主要客戶芯片生產(chǎn)線上市占率均大幅提升。本期刻蝕設(shè)備收入為26.98億元，較上年同期增長約56.68%，刻蝕設(shè)備占營業(yè)收入的比重由上年同期的68.16%提升至本期的78.26%。公司的另一重要產(chǎn)品MOCVD設(shè)備本期收入1.52億元，較上年同期減少約49.04%，主要因為公司在藍綠光LED生產(chǎn)線和Mini-LED產(chǎn)業(yè)化中保持絕對領(lǐng)先的地位，該終端市場近兩年處于下降趨勢。公司緊跟MOCVD市場發(fā)展機遇，積極布局用于碳化硅和氮化鉀基功率器件應用的市場，并在Micro-LED和其他顯示領(lǐng)域的專用MOCVD設(shè)備開發(fā)上取得良好進展，已付運和將付運幾種MOCVD新產(chǎn)品進入市場。此外，本期公司新產(chǎn)品LPCVD設(shè)備實現(xiàn)首臺銷售，收入0.28億元。

    2024年上半年公司新增訂單47.0億元，同比增長約40.3%。其中刻蝕設(shè)備新增訂單39.4億元，同比增速約50.7%；LPCVD上半年新增訂單1.68億元，新產(chǎn)品開始啟動放量。

    本期歸屬于上市公司股東的凈利潤為5.17億元，較上年同期下降約4.86億元，同比減少約48.48%，主要系2023年公司出售了持有的部分拓荊科技股份有限公司股票，產(chǎn)生稅后凈收益約4.06億元，而2024年公司并無該項股權(quán)處置收益；以及公司上半年主要由于研發(fā)總投入增長下扣非后歸母凈利潤較上年同期減少0.36億元。

    2024年上半年歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤約4.83億元，較上年同期減少0.36億元（約6.88%），主要由于公司顯著加大研發(fā)力度，以盡快補短板，實現(xiàn)趕超。公司目前在研項目涵蓋六類設(shè)備，20多個新設(shè)備的開發(fā)，2024年上半年公司研發(fā)投入9.70億元，較上年同期的4.60億元增加約5.10億元，同比大幅增長110.84%。

    等離子體刻蝕設(shè)備研發(fā)方面，公司根據(jù)技術(shù)發(fā)展及客戶需求，大力投入先進芯片制造技術(shù)中關(guān)鍵刻蝕設(shè)備的研發(fā)和驗證，目前針對邏輯和存儲芯片制造中最關(guān)鍵刻蝕工藝的多款設(shè)備已經(jīng)在客戶產(chǎn)線上展開驗證。公司針對超高深寬比刻蝕自主開發(fā)的具有大功率400kHz偏壓射頻的PrimoUD-RIE已經(jīng)在生產(chǎn)線驗證出具有刻蝕≥60:1深寬比結(jié)構(gòu)的量產(chǎn)能力。同時，公司積極布局超低溫刻蝕技術(shù)，在超低溫靜電吸盤和新型刻蝕氣體研究上投入大量資源，積極儲備更高深寬比結(jié)構(gòu)（≥90:1）刻蝕的前衛(wèi)技術(shù)。多款I(lǐng)CP設(shè)備在先進邏輯芯片、先進DRAM和3D NAND產(chǎn)線驗證推進順利并陸續(xù)取得客戶批量訂單。晶圓邊緣Bevel刻蝕設(shè)備完成開發(fā)，即將進入客戶驗證，公司的TSV硅通孔刻蝕設(shè)備也越來越多地應用在先進封裝和MEMS器件生產(chǎn)。

    薄膜沉積設(shè)備研發(fā)方面，公司目前已有多款新型設(shè)備產(chǎn)品進入市場，其中部分設(shè)備已獲得重復性訂單，其他多個關(guān)鍵薄膜沉積設(shè)備研發(fā)項目正在順利推進。公司鎢系列薄膜沉積產(chǎn)品可覆蓋存儲器件所有鎢應用，并已完成多家邏輯和存儲客戶對CVD/HAR/ALD W鎢設(shè)備的驗證，取得了客戶訂單。公司近期已規(guī)劃多款CVD和ALD設(shè)備，增加薄膜設(shè)備的覆蓋率，進一步拓展市場。公司組建的EPI設(shè)備研發(fā)團隊，通過基礎(chǔ)研究和采納關(guān)鍵客戶的技術(shù)反饋，已經(jīng)形成自主知識產(chǎn)權(quán)及創(chuàng)新的預處理和外延反應腔的設(shè)計方案,目前公司EPI設(shè)備已順利進入客戶驗證階段，以滿足客戶先進制程中鍺硅外延生長工藝的電性和可靠性需求。

    MOCVD設(shè)備研發(fā)方面，Micro-LED應用的專用MOCVD設(shè)備開發(fā)順利，實驗室初步結(jié)果實現(xiàn)了優(yōu)良的波長均勻性能，已付運樣機至國內(nèi)領(lǐng)先客戶開展生產(chǎn)驗證；用于碳化硅功率器件外延生產(chǎn)的設(shè)備正在開發(fā)中，已付運樣機至國內(nèi)領(lǐng)先客戶開展驗證測試；下一代用于氮化鎵功率器件制造的MOCVD設(shè)備也正在按計劃順利開發(fā)中。

    2024年上半年公司共生產(chǎn)專用設(shè)備833腔，同比增長約420%，對應產(chǎn)值約68.65億元，同比增長約402%，為本年度出貨及確認收入打下了較好的基礎(chǔ)。本期末發(fā)出商品余額約27.66億元，較期初余額的8.68億元增長18.98億元；本期末合同負債余額約25.35億元，較期初余額的7.72億元增長約17.64億元。

    公司特別重視核心技術(shù)的創(chuàng)新。在開發(fā)、設(shè)計和制造刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備和MOCVD等設(shè)備的過程中，始終強調(diào)創(chuàng)新和差異化并保持高強度的研發(fā)投入。通過核心技術(shù)的創(chuàng)新，公司的產(chǎn)品已達到國際先進水平。

    用于藍光LED的PRISMO D-Blue®、PRISMO A7® MOCVD設(shè)備能分別實現(xiàn)單腔14片4英寸和單腔34片4英寸外延片加工能力。公司的PRISMO A7®設(shè)備已在全球氮化鎵基LED MOCVD市場中占據(jù)領(lǐng)先地位。

    用于制造深紫外光LED的高溫MOCVD設(shè)備PRISMO HiT3®，其反應腔最高工藝溫度可達1400度，單爐可生長18片2英寸外延晶片，并可延伸到生長4英寸晶片，已在行業(yè)領(lǐng)先客戶端用于深紫外LED的生產(chǎn)驗證并獲得重復訂單。

    用于Mini-LED生產(chǎn)的MOCVD設(shè)備PRISMO UniMax®，具有行業(yè)領(lǐng)先的高產(chǎn)能和高靈活性的特點，在同一系統(tǒng)中可配備多達4個反應腔，每個反應腔都可實現(xiàn)獨立控制。PRISMO UniMax®配置了785mm大直徑石墨托盤，可實現(xiàn)同時加工164片4英寸或72片6英寸外延晶片，PRISMO UniMax®已在領(lǐng)先客戶端開始進行規(guī)�；�生產(chǎn)。

    用于硅基氮化鎵功率器件用MOCVD設(shè)備PRISMO PD5®，具有高靈活性的特點，在同一系統(tǒng)中可配備多達4個反應腔，每個反應腔都可實現(xiàn)獨立控制，僅通過更換石墨托盤即可實現(xiàn)6英寸與8英寸工藝的便捷切換，PRISMO PD5®設(shè)備已在客戶生產(chǎn)線上驗證通過并獲得重復訂單。

    Micro-LED應用的專用MOCVD設(shè)備開發(fā)順利，實驗室初步結(jié)果實現(xiàn)了優(yōu)良的波長均勻性能，已付運樣機至國內(nèi)領(lǐng)先客戶開展生產(chǎn)驗證；用于碳化硅功率器件外延生產(chǎn)的設(shè)備正在開發(fā)中，已付運樣機至國內(nèi)領(lǐng)先客戶開展驗證測試；下一代用于氮化鎵功率器件制造的MOCVD設(shè)備也正在按計劃順利開發(fā)中。

    報告期內(nèi)，公司用于藍光照明的PRISMO A7®、用于深紫外LED的PRISMO HiT3®、用于Mini-LED顯示的PRISMO UniMax® 等產(chǎn)品持續(xù)服務客戶。公司累計MOCVD產(chǎn)品出貨量超過500腔，持續(xù)保持國際氮化鎵基MOCVD設(shè)備市場領(lǐng)先地位。其中PRISMO UniMax®產(chǎn)品，憑借其高產(chǎn)量、高波長均勻性、高良率等優(yōu)點，受到下游客戶的廣泛認可，已累計出貨近150腔，在Mini-LED顯示外延片生產(chǎn)設(shè)備領(lǐng)域處于國際領(lǐng)先地位。PRISMO UniMax®設(shè)備拓展了公司的MOCVD設(shè)備產(chǎn)品線，為全球LED芯片制造商提供極具競爭力的Mini-LED量產(chǎn)解決方案，公司正與更多客戶合作進行設(shè)備評估，擴大市場推廣。同時，公司也緊跟市場發(fā)展趨勢，布局行業(yè)前沿，針對Micro-LED應用的專用MOCVD設(shè)備開發(fā)順利，實驗室初步結(jié)果實現(xiàn)了優(yōu)良的波長均勻性能，已付運樣機至國內(nèi)領(lǐng)先客戶開展生產(chǎn)驗證。

    2024年上半年公司研發(fā)投入總額9.70億元，較上年同期增加110.84%，研發(fā)投入總額占營業(yè)收入比例為28.15%。公司目前在研項目涵蓋六類設(shè)備，包含多個關(guān)鍵制程工藝的核心設(shè)備開發(fā)。報告期內(nèi)，公司新增專利申請97項，其中發(fā)明專利63項。截至2024年6月30日，公司已申請2,648項專利，其中發(fā)明專利2,224項；已獲授權(quán)專利1,670項，其中發(fā)明專利1,434項。

    公司產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目正在順利推進中。公司位于南昌的約14萬平方米的生產(chǎn)和研發(fā)基地已建成完工，并于2023年7月正式投入使用；公司在上海臨港的約18萬平方米的生產(chǎn)和研發(fā)基地主體建設(shè)已基本完成，并于2024年8月正式投入使用；上海臨港滴水湖畔約10萬平方米的總部大樓暨研發(fā)中心也在順利建設(shè)，為今后的發(fā)展夯實基礎(chǔ)。