顯示驅動芯片廠頎中科技半年財報：營收同增36%，凈利同增33%

    今日（8月15日）晚間，合肥頎中科技股份有限公司發(fā)布2024年半年度報告。報告期內(nèi)，實現(xiàn)營業(yè)收入9.34億元，同比增長35.58%；歸母凈利潤1.62億元，同比增長32.57%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為1.57億元，同比增長53.72%。

主要會計數(shù)據(jù)和財務指標

    公司是集成電路高端先進封裝測試服務商，可為客戶提供全方位的集成電路封測綜合服務，覆蓋顯示驅動芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產(chǎn)品。報告期內(nèi)，公司在凸塊制造、COG/COP、COF、DPS等各主要環(huán)節(jié)的生產(chǎn)良率可穩(wěn)定在99.95%以上。

    2024年上半年，頎中科技研發(fā)投入同比大增40.85%，達6821.45萬元，占營業(yè)收入的7.30%；研發(fā)人員數(shù)量從去年末的186人增加到上半年末的247人，研發(fā)人員平均薪酬從去年的15.67萬元提升至16.35萬元。截至2024年6月30日，公司已累計獲得117項授權專利，其中，發(fā)明專利55項、實用新型專利61項、外觀設計專利1項。

    在顯示驅動芯片封測領域，憑借多年來的研發(fā)積累和技術攻關，公司掌握了“微細間距金凸塊高可靠性制造技術”、“高精度高密度內(nèi)引腳接合技術”、“測試核心配件設計技術”、“薄膜覆晶封裝高效散熱技術”等一系列具有自主知識產(chǎn)權的核心技術，覆蓋了凸塊制造、晶圓測試和后段封裝測試等全部工藝流程。相關技術可在約30平方毫米的單顆芯片上最多“生長”出四千余金凸塊，并可確保芯片引腳與凸塊之間高精度、高準確性地結合。同時，公司具備雙面銅結構、多芯片結合等先進COF封裝工藝，并在業(yè)內(nèi)前瞻性地研發(fā)了“125mm大版面覆晶封裝技術”，可以成倍增加所封裝芯片的引腳數(shù)量，適用于高端智能手機AMOLED屏幕。目前，公司已具備業(yè)內(nèi)最先進28nm制程顯示驅動芯片的封測量產(chǎn)能力，相關技術為高端芯片性能的實現(xiàn)提供了重要保障。