一期投資21億元！這家超薄柔性薄膜封裝基板COF生產(chǎn)線項(xiàng)目驗(yàn)收，年底試產(chǎn)

    近日，浙江晶引電子科技有限公司對(duì)外透露，其投資于浙江麗水經(jīng)開區(qū)的超薄精密柔性薄膜封裝基板（COF）生產(chǎn)線項(xiàng)目迎來重要新進(jìn)展，項(xiàng)目一期完成主體結(jié)構(gòu)驗(yàn)收，預(yù)計(jì)今年12月底試生產(chǎn)。

    據(jù)悉，該項(xiàng)目投資建設(shè)超薄柔性薄膜封裝基板（COF）生產(chǎn)線以及一個(gè)包含質(zhì)量檢測(cè)分析技術(shù)認(rèn)證中心在內(nèi)的產(chǎn)業(yè)研究院。項(xiàng)目總投資 55 億元，總用地面積約 250 畝。項(xiàng)目投產(chǎn)后，預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值34億元，上繳稅收3億元。項(xiàng)目分兩期建設(shè)。一期位于石牛路58號(hào)，一期投資 21 億元，主要建設(shè)年產(chǎn)18億片超薄精密柔性薄膜封裝基板生產(chǎn)線（首個(gè)批量產(chǎn)品為運(yùn)用業(yè)內(nèi)先進(jìn)成熟制程工藝生產(chǎn)的8微米等級(jí)顯示屏用單面COF產(chǎn)品）。一期項(xiàng)目于 2023 年 3 月 7 日開工奠基，2024年1月21日主廠房主體順利封頂。目前已完成主體結(jié)構(gòu)驗(yàn)收，外立面和精裝修工作正在緊鑼密鼓開展。

    晶引電子COF生產(chǎn)線項(xiàng)目是浙江麗水特色半導(dǎo)體“萬畝千億”新產(chǎn)業(yè)平臺(tái)標(biāo)志性重點(diǎn)項(xiàng)目。項(xiàng)目建成投產(chǎn)后，預(yù)計(jì)專家團(tuán)隊(duì)達(dá)120人以上，產(chǎn)線人員達(dá)750人以上，將彌補(bǔ)國(guó)內(nèi)外高端COF 基板產(chǎn)能缺口，實(shí)現(xiàn)新型顯示產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵零組件的國(guó)產(chǎn)化升級(jí)，促進(jìn)全省芯屏產(chǎn)業(yè)鏈上下游生態(tài)發(fā)展。

    據(jù)了解，浙江晶引電子科技有限公司成立于 2022 年 10月，注冊(cè)資本11,000萬元。公司專注于柔性半導(dǎo)體、新型顯示及新材料研發(fā)及生產(chǎn)，是一家國(guó)際國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的新型顯示及柔性半導(dǎo)體關(guān)鍵器件、生產(chǎn)及研發(fā)的高科技企業(yè)。

    公司依托美國(guó)、日本、韓國(guó)及中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)高精尖人才及技術(shù)等資源優(yōu)勢(shì)，結(jié)合國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的政策支持、聚集相關(guān)科研院所的研發(fā)優(yōu)勢(shì)及產(chǎn)業(yè)資源，通過項(xiàng)目落地，將完成全球半導(dǎo)體尖端科技在中國(guó)進(jìn)行科技投資及產(chǎn)業(yè)化轉(zhuǎn)移，彌補(bǔ)國(guó)內(nèi)高端 COF 基板產(chǎn)能缺口，逐步加快配套產(chǎn)業(yè)的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，打破國(guó)外壟斷局面。

    晶引電子COF 基板主要應(yīng)用于大型液晶顯示屏、手機(jī)液晶屏、穿戴式液晶屏、汽車、醫(yī)療、通性等領(lǐng)域。包括單面COF和雙面COF。

    單面柔性芯片有一層化學(xué)蝕刻出的導(dǎo)電圖形，導(dǎo)電圖形為壓延銅箔材料，絕緣基材可以是聚酰亞胺，聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纖維酯和聚氯乙烯等材料。通過單面(新蝕刻、SAP)保留拔模和量產(chǎn)性能。該產(chǎn)品突破傳統(tǒng)柔性薄膜封裝技術(shù)，利用涂佈超薄光阻膜，專用刻蝕設(shè)備與藥液，完成高蝕刻因子的線寬與線距各8微米，讓芯片于固定的尺寸，設(shè)計(jì)更多的電路，實(shí)現(xiàn)面板有更高顯效果。使用卷對(duì)卷設(shè)備，設(shè)計(jì)出穩(wěn)定的水平張力傳輸，穩(wěn)定的烘烤傳輸設(shè)備，讓整卷的材料超能有超高精度OLB TTL Pitch漲縮控制技術(shù)等關(guān)鍵工藝技術(shù)，漲縮控制于萬分之三內(nèi)，生產(chǎn)出的COF載帶在IC 綁定與玻璃貼合的良率與可大幅提升。再利用可繞折防焊與線路表面處理方式，讓其COF載帶可有較高饒折性，讓其在后制程組裝上有更高的可靠度。

    雙面柔性芯片是在絕緣基膜的兩面各有一層蝕刻制成的導(dǎo)電圖形，增加了單位面積的布線密度。金屬化孔將絕緣材料兩面的圖形連接形成導(dǎo)電通路，以滿足撓曲性的設(shè)計(jì)和使用功能。而覆蓋膜可以保護(hù)單、雙面導(dǎo)線并指示元件安放的位置。

    2024年4月份，晶引電子繼獲得麗水綠色產(chǎn)業(yè)基金天使輪5000萬元增資后，又喜獲3000萬元PreA輪融資，本輪投資方為日晟半導(dǎo)體科技。此次增資將幫助晶引電子加快COF工廠建設(shè)及產(chǎn)品研發(fā)，為今年年底的產(chǎn)線點(diǎn)亮添磚加瓦。