迸發(fā)“芯”生力！芯映閃耀ISE展

    2月3日，為期4天的ISE展會正式落下帷幕，作為全球矚目的視聽技術(shù)大型展覽盛會，它再一次吸引了全世界的目光。來自151個國家、眾多重量級龍頭企業(yè)給觀展人士帶來最新的前沿技術(shù)、前瞻產(chǎn)品及整體方案，超9萬人參觀該展覽會。

    芯映光電作為首次參展、屈指可數(shù)的LED封裝廠家，面對眾多實力雄厚的企業(yè)，依然在ISE嶄露頭角，受到眾多觀展人士、業(yè)內(nèi)大咖及客戶的青睞；展臺沙龍活動盛況空前，場內(nèi)人潮涌動、火熱爆棚。這得益于眾多合作伙伴的通力支持、協(xié)同合作與芯映光電過去近兩年對產(chǎn)品質(zhì)量、創(chuàng)新的不斷努力。

前沿技術(shù)創(chuàng)新不止

在穩(wěn)健發(fā)展中蓄力

倒裝1010內(nèi)部結(jié)構(gòu)

正裝1010內(nèi)部結(jié)構(gòu)

芯映MiPMicro LED——XT0404實拍圖

    此次ISE芯映光電展出多項創(chuàng)新產(chǎn)品及技術(shù)，為屏端應(yīng)用帶來更多的可能性。

    1、倒裝Mini LED系列

    超薄Mini LED倒裝工藝創(chuàng)新技術(shù)的應(yīng)用讓SY-CMB1010-B（高對比度）優(yōu)勢盡顯。（點擊型號查看更多）擁有高對比度；可靠性更高；光效高（亮度輕松突破1000nit）；散熱好，性能更穩(wěn)定；更薄封裝，減少光損，便于二次封裝等等排他性優(yōu)勢，適用于：戶內(nèi)P1.2-P1.8小間距固裝、GOB面板、舞臺、XR拍攝等。

    此外，芯映最新推出的倒裝Mini 系列產(chǎn)品——SY-CBM1010-T（高亮度）的身影也出現(xiàn)在ISE展上，可實現(xiàn)4000nit亮度，相比常規(guī)top白燈，對比度更高，適用于P1.5-P2.5半戶外屏、廣告燈箱屏。

    2、Micro LED XT0404 模組

    MiP（Micro LED in Package）封裝技術(shù)（點擊查看更多）通過對Micro LED芯片基板的重布線，扇出引腳，實現(xiàn)將原有難以點測的電極,通過線路引出,使引腳距離增大,降低測試及貼裝難度。產(chǎn)品兼具無色偏、適配性、黑占比>99%、顯示一致性等優(yōu)勢，適用于：戶內(nèi)微小間距P0.7-P1.2高端固裝、私人影院屏。

SY1515-H展會現(xiàn)場顯示效果(點擊上圖查看更多）

底填技術(shù)演示

1515-H產(chǎn)品對比圖

    3、室內(nèi)高端租賃——SY-CDB1515-P

    SY-CDB1515-P（點擊型號查看更多）采用共陰設(shè)計，具有節(jié)能，冷屏的特點，適應(yīng)海外市場節(jié)能新需求；大芯片，高亮度，高光效；99.99%金線+大芯片，可靠性大幅提升；具有高對比度、顯示效果好、可靠性高的特點。

    4、黑色 Under Fill 底填工藝——SY-ADB1515-H

    SY-ADB1515-H（點擊型號查看更多）是基于SY1515的“進化”再升級。創(chuàng)新技術(shù)——黑色Under Fill底填工藝，將芯片外的所有銀白色區(qū)域全部覆蓋黑色，實現(xiàn)單燈黑占比＞90%，實現(xiàn)超高對比度。（注：單燈黑占比=黑色面積/燈珠總面積*100%）

    亮度比同類LED器件高80%，實現(xiàn)整屏亮度＞1800nit；采用大尺寸芯片，芯片電極間距大，大幅降低金屬遷移帶來的失效，可靠性高；采用最先進的高精度點膠設(shè)備，保證膠面平整性，提高出光角度，同時膠體表面形成漫反射，減少環(huán)境光的干擾，保證了點膠一致性；SY1515-H具有定制化特點，可根據(jù)客戶的不同場景應(yīng)用需求，定制需要的色域的器件。如滿足XR拍攝的100% DCI-P3等。適用于：戶內(nèi)高端租賃屏、舞臺美化、XR拍攝等。

    變中求穩(wěn)優(yōu)化調(diào)整

    為高質(zhì)量發(fā)展賦能

    2022年，秉持著對市場的精準判斷，芯映開啟了轉(zhuǎn)型升級、優(yōu)化調(diào)整之路。在保證產(chǎn)品絕對穩(wěn)定的前提下變中求穩(wěn)，穩(wěn)中創(chuàng)新，順應(yīng)市場改變，不斷進行產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，提升產(chǎn)品品質(zhì)，為市場提供更多、更好用的高性價比新產(chǎn)品。2023年，芯映光電將在原有的基礎(chǔ)上，進一步進行產(chǎn)品開發(fā)，將超薄Mini LED 倒裝工藝、黑色Under Fill 底填技術(shù)等先進技術(shù)進行延伸應(yīng)用，為下游屏端市場開拓更多場景應(yīng)用可能。

展會沙龍活動現(xiàn)場盛況

    開拓市場抓住機遇

    為提速發(fā)展助力

    此次參展ISE，是芯映光電創(chuàng)新市場營銷模式的一次嘗試。面對越來越激烈的市場競爭，只有站在客戶的角度不斷推陳出新，革新自我，才能獲得客戶的認可，開拓新市場、獲得新機遇。未來，芯映光電將在“夯實地基”做好產(chǎn)品的同時，前移市場開發(fā)陣營，全力打造“進攻型”市場開發(fā)團隊，樹立客戶對芯映的品質(zhì)自信、品牌自信，實現(xiàn)芯映在更高、更廣目標上的躍升的同時，助力LED直顯行業(yè)再上新臺階。