在今年的LED小間距細分市場中增長最為亮眼的當屬COB產(chǎn)品,自2015年COB小間距產(chǎn)品出現(xiàn)至今已超7年的時間,今年來首次出現(xiàn)銷量增速超100%,應用進程提速明顯;增長驅(qū)動力主要來自于COB封裝端產(chǎn)能持續(xù)擴大,價格快速下降,同時在MINI&Micro LED概念加持下,進入COB顯示市場的玩家持續(xù)增多,除傳統(tǒng)的LED領域內(nèi)企業(yè)外,跨界企業(yè)不斷加入,如家電企業(yè)、面板企業(yè)等,COB市場活力持續(xù)被激發(fā),終端市場認知度明顯提升。
根據(jù)DISCIEN《2023Q3中國大陸 LED小間距市場研究報告》數(shù)據(jù)統(tǒng)計,2023年Q1-Q3國內(nèi)LED小間距終端市場銷售額142.3億元,同比增長超10%,其中COB終端市場銷售額達23億元,同比增長近100%,產(chǎn)品應用提速明顯,增速創(chuàng)新高;
2023Q1-Q3中國大陸小間距LED&COB終端市場出貨規(guī)模(銷額-億元)
Data source: DISCIEN
分銷量銷額看,2023Q1-Q3 COB已占小間距銷售額的16.1%,同比增長近7個百分點,但銷售量占比僅在6%,一方面由于同等間距規(guī)格下COB產(chǎn)品價格更高,且COB多以行業(yè)/工程型項目為主,經(jīng)銷渠道出貨占比較低;另一方面COB市場的間距微縮化進程更快,更小間距需求度更高;
2023Q1-Q3中國國內(nèi)LED小間距終端市場COB占比%
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分間距:1.2銷售占據(jù)首位,與SMD市場應用格局差異明顯;
目前以SMD封裝技術為主的市場主力間距段仍在P1.7-2.0,但從COB市場應用間距分布看,目前主力產(chǎn)品已下移至P1.2為主的間距段,且今年P1.2的COB產(chǎn)品價格下降極為明顯,拉動了其下游應用,終端銷額占比已超50%;P1.0以下的占比雖已近30%,但由于今年各地方政府預算收緊明顯,P0.9產(chǎn)品價格仍處于高位,需求占比有所下降。
23Q1-Q3 中國大陸LED小間距COB終端市場分間距-銷額%
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分品牌:TOP3品牌集中度明顯下降,品牌格局或?qū)⑸儯?/B>
前三季度COB小間距市場中以雷曼為首的TOP3品牌合計占比下降至34.5%,品牌集中度下降極為明顯,對比去年同期TOP3集中度下降超過18個百分點,且品牌排名已發(fā)生改變,洲明、利亞德、大華等品牌增長明顯,未來隨著新進入COB市場品牌的持續(xù)增多及現(xiàn)有品牌的持續(xù)發(fā)力下,品牌競爭將更趨于激烈化,品牌排名或?qū)l(fā)生新一輪變化。
2023Q1-Q3中國國內(nèi)小間距COB終端市場品牌變化-銷額
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上游COB封裝企業(yè):TOP3封裝企業(yè)集中度高達70.8%
除了下游品牌活躍度持續(xù)提升外,上游封裝生產(chǎn)端企業(yè)也在不斷擴大產(chǎn)能同時新加入生產(chǎn)廠商也在持續(xù)增多,目前國內(nèi)可生產(chǎn)COB顯示產(chǎn)品的封裝廠已超15家,但從COB封裝廠出貨量看以兆馳晶顯、中麒、雷曼占據(jù)TOP3,合計占比達70.8%,TOP3廠商集中度較高;且兆馳晶顯出貨增長表現(xiàn)明顯,同時產(chǎn)品價格和產(chǎn)能優(yōu)勢持續(xù)凸顯,對其他廠商持續(xù)行成明顯沖擊;
2023Q3中國國內(nèi)小間距COB封裝廠出貨變化-銷量%
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從COB封裝端產(chǎn)能情況看,DISCIEN預估2023年COB顯示市場整體月產(chǎn)能將大于20K㎡,從終端需求端疊加備貨及庫存變化損耗等因素下,預計每月市場消耗的COB體量在8-12K㎡左右,可以預估今年COB市場的產(chǎn)能利用率預計在50%上下浮動,預計四季度有望達到60%,市場整體來看仍明顯呈現(xiàn)供應大于需求的局面。
隨著供需失衡下產(chǎn)能持續(xù)擴大、新進入企業(yè)不斷、COB開始往渠道市場滲透發(fā)展,同時產(chǎn)品認識度持續(xù)提升等趨勢下,預計未來COB市場的競爭也會趨于激烈化,市場定位也逐漸從高端市場往中端市場滲透,同時產(chǎn)品出貨量也呈快速增長之勢,DISCIEN預測到2027年COB占比將達30%,銷售額突破140億元。
2022-2027F中國大陸LED小間距COB市場終端銷售額預測
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