國星光電透明襯底MIP-Y0404器件加碼賦能超高清顯示產業(yè)

    近年來，以“5G+8K”為核心的超高清顯示產業(yè)在多重政策紅利加持下，發(fā)展熱潮奔涌，并加快了顯示技術更新迭代的步伐。近日，國星光電全新推出透明襯底MIP-Y0404器件 ，通過采用扇出型芯片級封裝架構，產品實現了“更小、更亮、更黑、更薄、更廣”五大特點，達到了更細膩、更飽滿、更清晰的顯示效果，為戶內超高清顯示市場提供更優(yōu)的技術解決方案。

示意圖

    新品來襲：

    國星透明襯底MIP器件

    國星光電基于扇出封裝技術開發(fā)出的透明襯底MIP(Micro LED in Package)器件，是通過巨量轉移技術選擇性地排列好目標芯片陣列，利用重布線工藝實現芯片電極引腳放大，最后切割出單像素的分立器件。依托半導體的封裝工藝技術，透明襯底MIP器件在高一致性、高對比度、高亮度等方面的特點更為顯著，可滿足P0.6-P0.9點間距下戶內超高清顯示的應用場景需求。

MIP-Y0404

    產品信息：

    外形尺寸：0.42*0.42*0.15mm

    產品類型：Micro顯示產品

    產品配置：芯片級封裝架構

    使用領域：戶內超高清顯示(P0.6-P0.9)

    技術優(yōu)勢：

    更�。� 采用尺寸<50um的Micro LED芯片，降低材料成本;

    更亮： 采用超薄透明封裝架構，減少芯片出光損耗，亮度提升30%;

    更黑： 芯片四周設計矩陣式黑色擋墻結構，黑占比>99.7%，提升模組顯示對比度;

    更�。� 器件厚度<150um，結合GOB封裝方案，優(yōu)化偏色現象，提高一致性;

    更廣： 采用重布線工藝放大引腳，兼容更廣的PCB間距，降低貼片難度。

MIP-Y0404器件實物圖

    面向市場：

    加緊推進MIP產品布局

    當前，高清大屏顯示正向著更小間距的趨勢發(fā)展，技術路線主要呈現為COB模組和SMD分立器件兩種封裝方案同臺競爭的形態(tài)。MIP分立器件是SMD分立器件的技術延伸，也是Micro LED顯示在微小間距應用的重要載體。MIP具有超高對比度、超大廣角、超高黑占比、可混色分bin以及可返修的優(yōu)勢，被譽為最快實現Micro LED產業(yè)化的技術方案之一，將有力拓展Micro LED顯示場景的創(chuàng)新應用。

    作為LED封裝的龍頭企業(yè)，國星光電緊抓機遇，聚焦MIP技術，加緊產業(yè)鏈上中下協同創(chuàng)新，積極推動深耕產品的技術開發(fā)。目前，國星光電在MIP產品布局中，已推出基于載板級封裝的MIP-C0606FTP、MIP-C0404等產品，適用于P0.6-P1.5點間距的戶內超高清顯示應用。下一步，公司將往基于芯片級封裝的0303、0202尺寸的MIP器件方向進行布局，持續(xù)賦能超高清產業(yè)發(fā)展，為人們追求極致視覺享受提供硬核的技術支撐。